PCB Tecnico - Informazioni sui diversi trattamenti superficiali delle tavole morbide FPC

Esistono molti tipi di trattamenti superficiali per le tavole morbide FPC. I produttori di FPC dovrebbero scegliere in base alle prestazioni e ai requisiti del bordo. Una semplice analisi dei vantaggi e degli svantaggi dei vari trattamenti superficiali per schede morbide FPC è per riferimento!

1. I vantaggi di OSP (pellicola protettiva organica) OSP: Il processo è semplice e la superficie è molto piana, adatto per saldatura senza piombo e SMT. Facile da rielaborare, produzione e funzionamento convenienti, adatto per il funzionamento orizzontale della linea. La scheda è adatta alla coesistenza di lavorazioni multiple (ad esempio: OSP+ENIG). Basso costo e rispettoso dell'ambiente.

La debolezza di OSP: il limite del numero di saldatura a riflusso (il film verrà distrutto dopo saldatura multipla, fondamentalmente non c'è problema per 2 volte). Non adatto per la tecnologia di piegatura, legare il filo. L'ispezione visiva e la misurazione elettrica non sono convenienti. La protezione del gas N2 è necessaria per SMT. La rielaborazione SMT non è adatta. Sono necessarie condizioni di conservazione elevate.

2. argento di immersione: l'argento di immersione è un migliore processo di trattamento superficiale. I vantaggi di Immersion Silver: processo semplice, adatto per saldatura senza piombo, SMT. La superficie è molto piana. Adatto per linee molto sottili. low cost.

Debolezze di Immersion Silver: elevate condizioni di conservazione e facile contaminazione. La resistenza alla saldatura è soggetta a problemi (problemi di microvuoto). È incline all'elettromigrazione e alla corrosione del morso Javanni al rame sotto la maschera di saldatura. Anche la misurazione elettrica è un problema

3. placcatura stagna: placcatura stagna è una reazione di sostituzione rame-stagno. Vantaggi della stagnatura: adatto per la produzione in linea orizzontale. Adatto per la lavorazione di linee sottili, adatto per saldatura senza piombo, particolarmente adatto per la tecnologia di crimpatura. Molto buona planarità, adatta per SMT.

Debolezze della stagnatura: Buone condizioni di conservazione sono necessarie, preferibilmente non più di 6 mesi, per controllare la crescita dei baffi di latta. Non adatto per la progettazione di interruttori a contatto. Il processo di produzione ha requisiti relativamente elevati per il processo della maschera di saldatura, altrimenti causerà la caduta della maschera di saldatura. Anche i test elettrici sono un problema.

4. L'oro di immersione (ENIG) è un processo di trattamento superficiale relativamente grande. Ricorda: lo strato di nichel è uno strato di lega di nichel-fosforo. Secondo il contenuto di fosforo, è diviso in nichel ad alto fosforo e nichel medio fosforo. L'applicazione è diversa, quindi non la introdurrò qui. La differenza. Vantaggi di Immersion Gold: Adatto per saldatura senza piombo. La superficie è molto piana e adatta per SMT. I fori passanti possono anche essere rivestiti con nichel e oro. Tempo di conservazione lungo, le condizioni di conservazione non sono dure. Adatto per prove elettriche. Adatto per la progettazione del contatto interruttore. Adatto per legare filo di alluminio, adatto a piastre spesse e forte resistenza agli attacchi ambientali.

5. placcatura d'oro: placcatura d'oro è divisa in "oro duro" e "oro morbido". L'oro duro (come la lega oro-cobalto) è comunemente usato sulle dita d'oro (design di connessione a contatto), e l'oro morbido è oro puro. La galvanizzazione di nichel e oro è ampiamente usata sui substrati IC (come PBGA). È pricipalmente adatto per legare fili di oro e rame. Tuttavia, la placcatura del substrato IC è adatta. L'area del dito d'oro legato deve essere elettroplaccata con fili conduttivi aggiuntivi. Vantaggi della placcatura in oro: tempo di conservazione più lungo> 12 mesi. Adatto per la progettazione dell'interruttore di contatto e la legatura del filo d'oro. Adatto per prove elettriche.

Debolezze della placcatura in oro: costo più alto, oro più spesso. Quando galvanizzano le dita d'oro, sono necessarie linee di progettazione aggiuntive per condurre l'elettricità. Poiché lo spessore dell'oro non è costante, può essere troppo spesso per causare la fragilità del giunto di saldatura quando applicato alla saldatura, che influisce sulla resistenza. L'uniformità della superficie di placcatura. L'oro nichelato galvanizzato non copre i bordi del filo. Non adatto per l'incollaggio di fili di alluminio.

6. nichel-palladio-oro (ENEPIG): nichel-palladio-oro ora sta gradualmente iniziando ad essere utilizzato nel campo PCB ed è stato utilizzato in semiconduttori prima. Adatto per l'incollaggio di fili d'oro e di alluminio. Vantaggi del nichel-palladio-oro: applicato su schede portanti IC, adatto per l'incollaggio del filo d'oro e l'incollaggio del filo di alluminio. Adatto per saldatura senza piombo. Rispetto a ENIG, non c'è problema di corrosione del nichel (piastra nera); Il costo è più economico di ENIG e oro electro-nickel. Tempo di conservazione lungo. Adatto per una varietà di processi di trattamento superficiale e immagazzinato sul bordo.

Debolezza del nichel-palladio-oro: processo complesso. Difficile da controllare. La cronologia delle applicazioni nel campo PCB è breve.