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FPC soft board is mainly made of polyimide or polyester film as the basic material, and other components include insulating film, conduttore e adesivo. Pre-treatment is required before FPC production, e l'ispezione finale è necessaria durante il processo di produzione. Circuito flessibile FPCtest, Il modulo micro-ago della scheggia è sottile, flat, duro e potente. It can pass 1-50A current in high current test, con sovracorrente stabile, constant resistance, e buona funzione di connessione.
What is the general thickness of the FPC soft board
What is the thickness of the FPC soft board substrate?
Substrati FPC sono suddivisi in tipi, mainly rolled copper and electrolytic copper. Il rame laminato ha una buona flessibilità e resistenza alla flessione, but the overcurrent is smaller than that of electrolytic copper; electrolytic copper has a harder texture and is less flexible than rolled copper, ma può passare La corrente è relativamente grande, and it is generally used for power supply. è diviso in substrato unilaterale e substrato biadesivo dal numero di strati. The single-sided substrate is composed of polyimide resin and PI, che sono laminati con foglio di rame su un lato. If the laminated surface contains glue, si chiama calandratura senza colla o elettrolisi senza colla. If there is no glue, si chiama calandratura senza colla o elettrolisi senza colla. La differenza principale tra colla e nessuna colla è la diversa capacità di adsorbimento del foglio di rame e del PI isolante e il diverso coefficiente di ripartizione.
As for the thickness, copper foil has 1oz (35um), 0.5oz (18um), 1./3oz (12.5um), and the insulation PI thickness is generally 12.5um, 25um. Lo spessore del substrato ha principalmente tre diversi spessori: 35/25, 18/12.5, and 12.5/12.5.
