Fabbricazione PCB di precisione, PCB ad alta frequenza, PCB ad alta velocità, PCB standard, PCB multistrato e assemblaggio PCB.
La fabbrica di servizi personalizzati PCB e PCBA più affidabile.
La produzione di massa di FPC è più economica dei circuiti stampati rigidi. Questo perché i laminati flessibili consentono ai produttori di produrre circuiti su base continua. Questo processo inizia con bobine laminate e produce direttamente tavole finite.
Il processo di produzione di FPC è fondamentalmente simile al processo di produzione di pannelli rigidi. Per alcune operazioni, la flessibilità del laminato richiede dispositivi diversi e metodi di lavorazione completamente diversi. La maggior parte delle FPC adotta un metodo negativo. Tuttavia, alcune difficoltà sono sorte nella lavorazione meccanica e nella lavorazione coassiale del laminato flessibile. Uno dei problemi principali è la lavorazione del substrato. I materiali flessibili sono rotoli di diverse larghezze, quindi durante l'incisione, il trasferimento di laminati flessibili richiede l'uso di vassoi rigidi.
Nel processo produttivo, la movimentazione e la pulizia di circuiti stampati flessibili è più importante della movimentazione di schede rigide. Pulizia o funzionamento scorretti che violano le normative possono portare a guasti nella successiva produzione del prodotto, che è determinata dalla sensibilità dei materiali utilizzati in FPC, e circuiti stampati flessibili svolgono un ruolo importante nel processo di produzione.
Il substrato è influenzato dalla pressione meccanica come essiccazione della cera, laminazione e galvanizzazione. La lamina di rame è inoltre suscettibile di urti e ammaccature, e la parte estesa garantisce la massima flessibilità. Danni meccanici o indurimento del lavoro del foglio di rame ridurranno la durata flessibile del circuito.
Durante la produzione di FPC, i circuiti monolaterali flessibili tipici devono essere puliti almeno tre volte. Tuttavia, i multistrati devono essere puliti 3-6 volte a causa della sua complessità. Al contrario, i circuiti stampati multistrato rigidi possono richiedere lo stesso numero di tempi di pulizia, ma le procedure di pulizia sono diverse e occorre prestare maggiore attenzione quando si puliscono materiali flessibili. Anche se è sottoposto a pressione molto leggera durante il processo di pulizia, la stabilità dimensionale del materiale flessibile sarà influenzata e causerà l'allungamento del pannello nella direzione z o y, a seconda del bias della pressione. La pulizia chimica dei circuiti stampati flessibili dovrebbe prestare attenzione alla protezione ambientale. Il processo di pulizia include bagno di tintura alcalina, risciacquo accurato, micro-incisione e pulizia finale. Il danno del materiale della pellicola si verifica spesso durante il processo di caricamento del pannello, quando il serbatoio è agitato, quando il rack viene rimosso dal serbatoio o senza un rack e la tensione superficiale viene distrutta nel serbatoio pulito.
I fori nella scheda flessibile sono generalmente perforati, il che porta ad un aumento dei costi di lavorazione. La foratura è anche possibile, ma questo richiede una regolazione speciale dei parametri di perforazione per ottenere una parete del foro senza sbavatura. Dopo la perforazione, rimuovere lo sporco dalla perforazione in un pulitore dell'acqua con agitazione ultrasonica.
È stato dimostrato che la produzione di massa di FPC è più economica dei circuiti stampati rigidi. Questo perché i circuiti stampati flessibili consentono ai produttori di produrre circuiti su base continua. Questo processo inizia con bobine laminate e produce direttamente tavole finite. Al fine di produrre un circuito stampato e incidere un diagramma di lavorazione continua di un circuito stampato flessibile, tutti i processi produttivi vengono completati in una serie di macchine disposte in sequenza. La serigrafia potrebbe non essere parte di questo processo di trasferimento continuo, che ha causato un'interruzione del processo online.
Generalmente, la saldatura in FPC è più importante a causa della limitata resistenza al calore del materiale di base. La saldatura manuale richiede esperienza sufficiente, quindi, se possibile, dovrebbe essere utilizzata la saldatura ad onda. Quando si saldano circuiti stampati flessibili, si dovrebbe prestare attenzione a quanto segue:
1) Poiché la poliimide è igroscopica, il circuito deve essere cotto prima della saldatura (per 1 ora a 250Â ° F).
2) Il pad è posizionato su una grande area del conduttore, come il piano di terra, il piano di alimentazione o il dissipatore di calore e l'area di dissipazione del calore dovrebbe essere ridotta. Questo limita la dissipazione del calore e rende più facile la saldatura.
3) Quando si saldano manualmente i perni in luoghi densi, cercare di non saldare continuamente i perni adiacenti, ma spostare la saldatura avanti e indietro per evitare il surriscaldamento locale.
Le informazioni sulla progettazione e l'elaborazione di circuiti stampati flessibili possono essere ottenute da diverse fonti, ma la migliore fonte di informazioni è sempre il produttore / fornitore di materiali trasformati e prodotti chimici. Con le informazioni fornite dai produttori FPC e l'esperienza scientifica di esperti di elaborazione, è possibile produrre circuiti stampati flessibili di alta qualità.
