PCB Tecnico - La differenza tra PCB PTH e placcatura plastica

Quali sono i metodi di galvanizzazione speciale nella produzione di PCB

1. Apparecchiatura di galvanizzazione di tipo di fila del dito

Nella galvanizzazione, è spesso necessario placcare metalli rari su connettori bordo bordo, contatti sporgenti bordo bordo bordo o dita dorate per fornire una minore resistenza al contatto e una maggiore resistenza all'usura. Questa tecnologia è chiamata placcatura di fila del dito o parte sporgente galvanica.

Nella galvanizzazione, l'oro è spesso placcato sui contatti sporgenti del connettore bordo della scheda con lo strato di placcatura interno di nichel. Le dita d'oro o le parti sporgenti del bordo del bordo adottano la tecnologia di galvanizzazione manuale o automatica. Attualmente, la placcatura d'oro sulla spina di contatto o dito d'oro è stata placcata. Sostituito da piombo e bottoni placcati.

2. PCB attraverso la placcatura del foro

Nella galvanizzazione del foro passante, ci sono molti modi per costruire uno strato di galvanizzazione sulla parete del foro del foro perforato del substrato, che è chiamata attivazione della parete del foro nelle applicazioni industriali. Il processo di produzione commerciale del circuito stampato richiede più serbatoi intermedi di stoccaggio, ognuno dei quali ha i propri requisiti di controllo e manutenzione.

Attraverso la placcatura del foro è un processo di follow-up necessario del processo di perforazione. Quando la punta perfora attraverso la lamina di rame e il substrato sottostante, il calore generato scioglie la resina sintetica isolante che costituisce la maggior parte della matrice del substrato, la resina fusa e altri detriti di perforazione È impilata intorno al foro e rivestita sulla parete del foro appena esposta nel foglio di rame.

In realtà, questo è dannoso per la successiva superficie di galvanizzazione PCB. La resina fusa lascerà anche uno strato di asse caldo sulla parete del foro del substrato. Presenta scarsa adesione alla maggior parte degli attivatori, che richiede lo sviluppo di un'altra tecnologia A simile alla rimozione delle macchie e alla chimica dell'incisione posteriore: l'inchiostro!

L'inchiostro viene utilizzato per formare un film altamente adesivo e altamente conduttivo sulla parete interna di ogni foro passante, in modo che non vi sia bisogno di utilizzare più trattamenti chimici, solo una fase di applicazione, e quindi polimerizzazione termica, può essere su tutte le pareti del foro. All'interno si forma un film continuo, che può essere elettroplaccato direttamente senza ulteriore lavorazione. Questo inchiostro è una sostanza a base di resina che ha una forte adesione e può essere facilmente aderente alle pareti della maggior parte dei fori lucidati termicamente, eliminando così il passo di incisione.

3. Placcatura selettiva con collegamento della bobina

I perni e i perni dei componenti elettronici PCB, quali connettori, circuiti integrati, transistor e circuiti stampati flessibili, utilizzano tutti placcatura selettiva per ottenere una buona resistenza al contatto e resistenza alla corrosione.

Questo tipo di metodo di galvanizzazione può utilizzare la linea di produzione manuale di galvanizzazione o l'attrezzatura automatica di galvanizzazione. È molto costoso selezionare e placcare ogni perno individualmente, quindi deve essere utilizzata la saldatura batch. Nella produzione di galvanizzazione, la lamina metallica viene solitamente laminata allo spessore richiesto. Le due estremità sono perforate, pulite con metodi chimici o meccanici e quindi utilizzate selettivamente per galvanizzazione continua come nichel, oro, argento, rodio, pulsante o lega di stagno-nichel, lega di rame-nichel, lega di nichel-piombo, ecc.

4. Pennello placcato

L'ultimo metodo è chiamato "brush plating": è una tecnica di elettrodeposizione in cui non tutte le parti sono immerse nell'elettrolita durante il processo di galvanizzazione. In questo tipo di tecnologia di galvanizzazione, solo un'area limitata è galvanizzata e non c'è alcun effetto sul resto.

La differenza tra PTH del circuito stampato e placcatura plastica

Rispetto alle parti metalliche, i prodotti galvanizzati in plastica possono non solo raggiungere una buona struttura metallica, ma anche ridurre il peso del prodotto. Pur migliorando efficacemente l'aspetto e la decorazione della plastica, migliora anche la sua resistenza elettrica, termica e alla corrosione. Prestazioni, migliorare la resistenza meccanica della sua superficie. Nella vita quotidiana, molte persone non conoscono la differenza tra placcatura plastica e circuito stampato PHT.

La placcatura plastica è diversa dalla placcatura PCB PTH. Il processo PTH del circuito stampato è un tipo di galvanizzazione plastica, che utilizza principalmente un catalizzatore per depositare sulla superficie plastica e quindi utilizzare galvanizzazione metallica per ispessire lo strato depositato.

In generale, il pretrattamento della placcatura plastica, i passaggi principali sono sgrossatura della superficie, deposito del catalizzatore, precipitazione del metallo conduttivo, ispessimento galvanico, prevenzione della ruggine o trattamento di passivazione. Queste procedure di base sono più o meno le stesse in settori diversi, ma seguiranno comunque. Apportare adeguate modifiche alle differenze nei requisiti di qualità del prodotto.

Svantaggi delle due tecnologie Nella prima industria degli ombrelli, l'estremità anteriore del cappuccio dell'ombrello era rivestita di grafite per produrre uno strato conduttivo, e poi è stata eseguita la galvanizzazione del metallo. Ma si può scoprire che il film metallico è molto facile da cadere, questo è causato da imperfetta pre-lavorazione, ma è ancora utilizzato a causa del prezzo basso. Inoltre, i prodotti sanitari attuali hanno anche applicazioni simili, come manopole del rubinetto, accessori del lavabo, ecc., che hanno tracce di questa tecnologia.

Nasce il fluido catalizzatore in lega professionale che sostituisce la tradizionale tecnologia di galvanizzazione! L'avvento di una nuova generazione di fluidi catalizzatori speciali in lega di superficie rispettosi dell'ambiente ha aperto una nuova era del trattamento superficiale del metallo. Questa tecnologia utilizza la reazione chimica di spostamento per reagire con il pezzo stesso attraverso infiltrazione e deposizione per formare un nuovo strato di lega. Non sbuccia, non cade e le sue prestazioni sono molto stabili. Il liquido catalizzatore della lega ha le caratteristiche di protezione ambientale verde, processo semplice e basso costo ed è ampiamente usato in vari campi.