PCB Tecnico - Sai perché il layout PCB è progettato?

1. Quando si fa progettazione PCB, al fine di ridurre le interferenze, il filo di terra dovrebbe formare una forma di somma chiusa?

Quando si realizza una scheda PCB, in generale, l'area del loop dovrebbe essere ridotta per ridurre le interferenze. Quando si posa il filo di terra, non dovrebbe essere posato in forma chiusa, ma è meglio organizzarlo a forma di albero. L'area della terra.

2. Se l'emulatore utilizza un alimentatore e la scheda PCB utilizza un alimentatore, i motivi dei due alimentatori dovrebbero essere collegati insieme?

Se è possibile utilizzare un alimentatore separato, naturalmente, è meglio, perché non è facile causare interferenze tra gli alimentatori, ma la maggior parte dei dispositivi hanno requisiti specifici. Poiché l'emulatore e la scheda PCB utilizzano due alimentatori, a mio parere, non dovrebbero essere messi a terra insieme.

3. La "protezione dell'organizzazione" è la protezione del caso?

Sì. Il gabinetto dovrebbe essere il più stretto possibile, utilizzare meno o nessun materiale conduttivo e essere messo a terra il più possibile.

4. Devo considerare il problema esd del chip stesso quando si seleziona un chip?

Che si tratti di una tavola a doppio strato o di una tavola a più strati, l'area del terreno dovrebbe essere aumentata il più possibile. Quando si sceglie un chip, considerare le caratteristiche ESD del chip stesso. Questi sono generalmente menzionati nella descrizione del chip e le prestazioni dello stesso chip di diversi produttori saranno diverse. Prestare maggiore attenzione al design e considerarlo in modo completo, e le prestazioni del circuito stampato saranno garantite in una certa misura. Ma il problema di ESD può ancora verificarsi, quindi la protezione dell'organizzazione è anche molto importante per la protezione di ESD.

5. Un circuito è costituito da più schede PCB, dovrebbero condividere lo stesso terreno?

Un circuito è composto da diversi PCB, la maggior parte dei quali richiedono un terreno comune, perché non è pratico utilizzare diversi alimentatori in un circuito dopo tutto. Ma se si dispone di condizioni specifiche, è possibile utilizzare un alimentatore diverso, naturalmente, l'interferenza sarà minore.

6. Come evitare crosstalk nella progettazione PCB?

Un segnale modificato (come un segnale passo) si propaga lungo la linea di trasmissione da A a B. Un segnale accoppiato sarà generato sul CD della linea di trasmissione. Una volta che il segnale modificato termina, cioè, quando il segnale ritorna a un livello DC stabile, il segnale accoppiato non esisterà, quindi crosstalk Si verifica solo nel processo di transizioni del segnale e più velocemente cambia il bordo del segnale (tasso di conversione), maggiore è la conversazione incrociata generata. (Il corso di formazione ad alta velocità di progettazione PCB di Maiwei Technology è ora disponibile! I docenti di ingegneria di prima linea insegnano hands-on, aiutando gli studenti a imparare rapidamente le abilità di base della progettazione di Cadenza ORCAD / Allegro da zero) Il campo elettromagnetico accoppiato nello spazio può essere estratto come una collezione di innumerevoli condensatori di accoppiamento e induttori di accoppiamento. Il segnale crosstalk generato dal condensatore di accoppiamento può essere diviso in crosstalk in avanti e crosstalk inverso Sc sulla rete vittima. Questi due segnali hanno la stessa polarità; Il segnale crosstalk generato dall'induttore di accoppiamento è diviso anche in crosstalk in avanti e crosstalk inverso SL. I due segnali hanno polarità opposte. Il crosstalk in avanti e il crosstalk inverso generato dall'induttanza e dalla capacità accoppiate esistono allo stesso tempo e sono quasi uguali per dimensioni. In questo modo, i segnali crosstalk in avanti sulla rete vittima si annullano a causa della polarità opposta, e la polarità crosstalk inversa è la stessa, e la sovrapposizione è migliorata.

Le modalità di analisi crosstalk di solito includono modalità predefinita, modalità a tre stati e analisi in modalità peggiore. La modalità predefinita è simile al modo in cui effettivamente testiamo il crosstalk, cioè, il driver di rete offensivo è guidato da un segnale flip, e il driver di rete vittima mantiene lo stato iniziale (livello alto o basso), e quindi viene calcolato il valore crosstalk. Questo metodo è più efficace per l'analisi crosstalk di segnali unidirezionali. La modalità tri-stato significa che il driver della rete incriminata è guidato da un segnale flip, e il terminale tri-stato della rete vittima è impostato su uno stato ad alta impedenza per rilevare le dimensioni del crosstalk. Questo metodo è più efficace per reti topologiche bidirezionali o complesse. L'analisi peggiore si riferisce a mantenere il driver della rete vittima nello stato iniziale, e il simulatore calcola la somma della crosstalk di tutte le reti di violazione predefinite per ogni rete vittima. Questo metodo analizza generalmente solo le singole reti chiave, perché ci sono troppe combinazioni da calcolare e la velocità di simulazione è relativamente lenta.

7. Come verificare se il PCB soddisfa i requisiti del processo di progettazione prima di lasciare la fabbrica?

Molti produttori di PCB devono passare attraverso un test di continuità della rete di accensione prima che l'elaborazione PCB sia completata per garantire che tutte le connessioni siano corrette. Allo stesso tempo, sempre più produttori utilizzano anche test a raggi X per verificare alcuni guasti durante l'incisione o la laminazione.

Per le schede finite dopo l'elaborazione della patch, il test ICT è generalmente utilizzato, che richiede l'aggiunta di punti di prova ICT durante la progettazione del PCB. Se c'è un problema, è anche possibile utilizzare una speciale apparecchiatura di ispezione a raggi X per escludere se l'elaborazione causa il guasto.

8. Progettare un prodotto portatile con LCD e guscio metallico. Quando prova ESD, non può passare la prova di ICE-1000-4-2, il CONTATTO può passare solo 1100V e l'ARIA può passare 6000V. Nella prova di accoppiamento ESD, può passare solo 3000V orizzontalmente e 4000V verticalmente. La frequenza della CPU è 33MHZ. C'e' un modo per superare il test ESD?

Anche i prodotti portatili sono fatti di metallo, quindi il problema di ESD deve essere ovvio e LCD può anche avere fenomeni più indesiderabili. Se non c'è modo di cambiare il materiale metallico esistente, si consiglia di aggiungere materiale anti-elettrico all'interno dell'organizzazione per rafforzare il terreno PCB e allo stesso tempo trovare un modo per macinare l'LCD. Naturalmente, come operare dipende dalla situazione specifica.

9. Quando si progetta un sistema con DSP e PLD, quali aspetti dovrebbero essere presi in considerazione per ESD?

In termini di un sistema generale, le parti che sono direttamente a contatto con il corpo umano dovrebbero essere considerate principalmente e una protezione adeguata dovrebbe essere effettuata sul circuito e sul meccanismo. Quanto all'impatto che ESD avrà sul sistema, dipende dalle diverse situazioni. In un ambiente asciutto, il fenomeno ESD sarà più grave e i sistemi più sensibili e delicati avranno un impatto relativamente evidente dell'ESD. Anche se a volte l'impatto ESD di un grande sistema non è evidente, è necessario prestare maggiore attenzione durante la progettazione e cercare di prevenire i problemi prima che si verifichino.

10. su una scheda PCB a 12 strati, ci sono tre strati di potenza 2.2v, 3.3v e 5v. I tre alimentatori sono realizzati su uno strato. Come affrontare il filo di terra?

In generale, i tre alimentatori sono costruiti sul terzo strato, che è migliore per la qualità del segnale. Perché è improbabile che il segnale venga diviso attraverso lo strato piano. La segmentazione incrociata è un fattore chiave che influisce sulla qualità del segnale e il software di simulazione generalmente lo ignora.

Per lo strato di potenza e lo strato di terra, è equivalente al segnale ad alta frequenza. In pratica, oltre a considerare la qualità del segnale, l'accoppiamento del piano di potenza (utilizzando piani di terra adiacenti per ridurre l'impedenza CA del piano di potenza), la simmetria di impilamento, sono tutti fattori che devono essere presi in considerazione.