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PCB Tecnico - Requisiti di prova per i circuiti stampati multistrato PCB

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PCB Tecnico - Requisiti di prova per i circuiti stampati multistrato PCB

Requisiti di prova per i circuiti stampati multistrato PCB

2021-10-23
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Author:Aure

Requisiti di prova per i circuiti stampati multistrato PCB


Al giorno d'oggi, nello sviluppo di varie imprese, viene prestata particolare attenzione alla qualità dei prodotti. Nell'industria manifatturiera, il miglioramento della qualità dei prodotti svolge anche un ruolo importante nella reputazione dell'industria. I circuiti stampati multistrato PCB hanno buona qualità nell'industria manifatturiera dei circuiti stampati. Pertanto, molti produttori di circuiti stampati multistrato PCB effettueranno la prova di schede multistrato prima della produzione per verificare se le prestazioni del design del circuito soddisfano i requisiti.


circuiti stampati multistrato pcb

1. aspetto pulito: L'aspetto del circuito stampato multistrato PCB deve essere provato durante la prova. Non ci sono sbavature agli angoli e non ci saranno bolle e delaminazione tra il filo e la maschera di saldatura. In un tale aspetto, la pulizia è richiesta. Il circuito stampato multistrato PCB può garantire un migliore effetto di saldatura e può essere utilizzato per molto tempo durante l'uso. Non c'è problema di connessione bloccata e la pulizia di questo aspetto assicura anche che il circuito stampato multistrato PCB prodotto dal commerciante sia in linea con l'uso effettivo. I requisiti di aspetto.

2. Requisiti per l'ottimizzazione CAM: Se si desidera ottenere un circuito stampato multistrato PCB di qualità superiore, eseguire l'elaborazione CAM relativa durante la prova. Questo metodo di elaborazione regola la larghezza della linea e ottimizza la spaziatura tra i pad. Questo è l'unico modo per garantire che l'interazione del circuito tra i circuiti stampati multistrato PCB abbia un segnale migliore e la qualità dell'impermeabilizzazione del circuito di alimentazione sia più superiore.

3. requisiti ragionevoli per la tecnologia del bordo PCB: dopo la prova, il bordo della struttura colorata deve anche studiare se la sua tecnologia è ragionevole, ad esempio se ci può essere interferenza reciproca tra le linee e se il problema del collegamento del giunto di saldatura durante la saldatura è stagnato Buono è anche particolarmente importante. In questo design, i componenti elettronici realizzati dal circuito stampato multistrato PCB assicureranno un funzionamento più lungo e stabile.

Quanto sopra sono i requisiti di base per la prova del circuito stampato multistrato PCB. La prova di alta qualità può rendere il circuito stampato multistrato PCB avere una qualità superiore. Dopo aver garantito la qualità, la produzione di massa può essere effettuata. Pertanto, il circuito stampato multistrato PCB dovrebbe essere migliorato e ragionevole Il piano di progettazione è anche per la migliore produzione di circuiti stampati multistrato PCB. Attraverso questo metodo di ottimizzazione, l'azienda renderà il circuito stampato multistrato PCB mostrare prestazioni più prominenti e più stabili e porterà più aiuto all'industria di produzione di circuiti stampati multistrato PCB in Cina.

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