PCB Tecnico - Produttore di PCB, utilizzare la prova di tintura penetrante per visualizzare la saldatura BGA

Produttore di PCB, utilizzare la prova di tintura penetrante per visualizzare la saldatura BGA

La prova di tintura di penetrazione è una tecnica per verificare se la tecnologia di montaggio superficiale (SMT) delle parti elettroniche ha saldatura o fessurazione. Si tratta di un esperimento rotto, solitamente utilizzato nella tecnologia di montaggio superficiale (SMT) dell'assemblaggio del circuito elettronico (PCB Assembly), che può aiutare gli ingegneri a verificare se la saldatura delle parti elettroniche è difettosa. Poiché è un esperimento distruttivo, è generalmente utilizzato solo su circuiti stampati che non possono essere rilevati con altri metodi non distruttivi, e quasi solo per analizzare i circuiti integrati confezionati BGA (Ball Grid Array), di solito per comprendere meglio il prodotto. Può essere utilizzato come riferimento per il miglioramento della qualità nella produzione successiva, o per chiarire le responsabilità.

Il metodo è quello di iniettare la pozione rossa (inchiostro rosso) di viscosità appropriata nel BGA IC che è sospettato di cattive abitudini di saldatura. È necessario confermare che la pozione rossa è completamente entrata sotto il BGA IC, e attendere un po 'o cuocere fino a quando la pozione rossa non è asciutta. In seguito, utilizzare uno strumento (di solito un cacciavite a testa piatta) per strappare direttamente dal circuito stampato (PCB), o utilizzare colla per attaccare l'IC BGA e quindi utilizzare una macchina trainante per rimuovere appena l'IC. Nota: La temperatura di riscaldamento non può superare la temperatura alla quale la saldatura si ripete.

In realtà, penso che questo metodo sia abbastanza simile al principio secondo cui i normali idraulici o idraulici stanno prendendo perdite. In primo luogo, versare un po 'di solvente con un colore chiaro, e quindi guardare la perdita lì.

Quanto sopra è il metodo di acciaio autoprodotto. Il metodo più professionale dovrebbe tagliare il sospetto problema di saldatura sul circuito stampato, quindi immergere il tutto nella pozione rossa, e quindi metterlo nell'oscillatore ultrasonico (pulitore ad ultrasuoni) vibrare per un periodo di tempo in modo che la pozione rossa possa penetrare uniformemente nelle profondità di tutte le crepe, e poi portarlo fuori per la cottura. Lo scopo della cottura è quello di asciugare la pozione rossa, quindi non c'è bisogno di utilizzare una temperatura troppo alta, e quindi il campione da testare viene bloccato nel jig, l'IC BGA viene tirato via dal circuito stampato e quindi il fenomeno della colorazione viene osservato con un microscopio ad alta potenza.

Osservare se i cuscinetti del circuito stampato (pad) e le sfere IC (sfere) sono macchiate di rosso. Se c'è una saldatura scadente, come crepe, saldatura vuota, ecc., si può vedere che c'è pozione rossa. Marchio di.

Il principio è quello di utilizzare le caratteristiche di penetrazione del liquido, che può penetrare in tutte le lacune per determinare se la saldatura è intatta. Per gli IC BGA generali, entrambe le estremità delle sfere di saldatura dovrebbero essere collegate individualmente al circuito stampato e al corpo IC BGA. Se la pozione rossa appare nel luogo sferico che dovrebbe essere saldato, significa che c'è uno spazio in questo luogo, cioè c'è una rottura della saldatura. Dalla superficie ruvida della frattura della saldatura, si può giudicare se si tratta del guasto originale della saldatura o della frattura causata da uso improprio.

In generale, la superficie della saldatura con saldatura vuota e scarsa saldatura è liscia, perché la saldatura ha una forte coesione, ma ci sono eccezioni, ad esempio, l'ossidazione o la contaminazione di materia straniera formeranno anche una superficie ruvida; per quanto riguarda la superficie della frattura acquisita, la superficie è più irregolare. La superficie appuntita dell'urto.

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