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Produttore di PCB, OSP per il trattamento superficiale di saldatura senza piombo
Oltre alla saldatura senza piombo (Solder) deve essere completamente priva di piombo, i cuscinetti di saldatura sulla superficie PCB (compresi vari pacchetti), anelli di saldatura through-L e piedini delle parti e altri trattamenti superficiali devono anche essere privi di piombo. In primo luogo, scriverò dei cuscinetti di saldatura sulla scheda. Ci si aspetta che ci saranno sette o otto tipi di trattamenti saldabili per le opzioni di produzione di massa. Per coloro che possono andare online per la produzione di massa, sembra che solo OSP e I-Sn o Ci sono solo due o tre tipi di I-Ag.
Per quanto riguarda il trattamento superficiale saldabile di parti piedini o cuscinetti, oltre ai primi vari treppiedi metallici IC (LeadFrame, noti anche come telai di piombo), che sono continuamente galvanizzati con bobina a bobina (ReeltoReel), il resto dei componenti sfusi (Discret sono separati) La formula è una traduzione scarsa) Indipendentemente dal fatto che sia passiva o attiva, La maggior parte di essi adotta un gran numero di metodi di lavorazione "barrelplating" (barrelplating). Le attuali e future soluzioni tradizionali per il bagno comprenderanno:1. Stagno puro galvanizzante (con solfato acido di stagno solfato di stagno o solfato di stagno metano come il bagno, può essere utilizzato come placcatura a cremagliera o placcatura del barilotto. La placcatura superficiale di questo tipo di materiale di rame può essere divisa in stagno brillante e stagno opaco. Il primo è incline a baffi di stagno, mentre il secondo è più costoso.)2. Silverplating (principalmente bagno alcalino al cianuro e può anche essere utilizzato come placcatura del rack e placcatura del barilotto.)3. NickelandTinplating (placcare la superficie del rame con uno strato di nichel e quindi placcare con stagno puro ridurrà il problema dei baffi di stagno.)4. Ci sono anche galvanizzazioni di nichel e litio (Ni/Pd), e galvanizzazioni di nichel e oro (Ni/Pd/Au), e anche galvanizzazioni di varie altre leghe di stagno. Tuttavia, a causa della mancanza di due aspetti di maturità tecnologica troppo costosa o insufficiente, l'attuale Non è sufficiente per formare un clima e non sarà introdotto.
1. OSP di flusso organico: In poche parole, OSP è quello di far crescere uno strato di film organico sulla superficie di rame nuda pulita per proteggere la superficie di rame in un ambiente normale dalla ruggine (ossidazione o solfuro, ecc.); Ma nella successiva saldatura ad alta temperatura, questo tipo di pellicola protettiva deve essere facilmente rimosso e rimosso dal flusso, in modo che la superficie di rame pulita esposta possa essere immediatamente combinata con la saldatura fusa per formare un giunto solido di saldatura in un tempo molto breve. Il film organico antiruggine di rame è chiamato "OrganicSolderabilityPreservatives" (OrganicSolderabilityPreservatives).Nei primi giorni, alcuni tipi di rivestimento contenenti colofonie o resine attive (Preflux) sono stati formulati come i primi prodotti di questo tipo di OSP. Tuttavia, nel campo dei pannelli monofacciali in passato, veniva spesso chiamato "trattamento full-surface" (finitura della superficie in rame), che era un film protettivo organico fisico rivestito sulla superficie in rame; ) Prodotti chimici, che reagiscono direttamente con la superficie di rame per formare un film protettivo chimico di "complesso di rame organico". Il principio non è esattamente lo stesso, ma l'effetto della protezione e della saldatura in rame è molto simile, quindi è anche chiamato al momento. OSP.Entone utilizza prodotti chimici azoli (come il benzo-triazolo) per proteggere la superficie in rame, che è il prodotto Entek ben noto nel settore. Si tratta di un agente temporaneo di protezione in rame a base d'acqua del CU-56 che IBM ha utilizzato per la prima volta quell'anno. Dopo anni di esperienza e miglioramento, questo tipo di OSP ha fatto grandi progressi. Può diventare il metodo principale di elaborazione del pad di superficie del bordo e della superficie a buon mercato e piana nell'era della saldatura senza piombo in futuro.
In base alle cinque generazioni delle principali sostanze chimiche utilizzate saranno introdotte le seguenti:(1) Brenzotriazolo (BTA), la prima generazioneQuesto BTA protegge la superficie del rame dalla corrosione e dall'ossidazione. Può essere ricondotto al rivestimento temporaneo CU-56 (soluzione acquosa 1% BTA) utilizzato da IBM per proteggere la superficie in rame nel suo processo di produzione PCB negli anni '60. Entone continuò a studiare e migliorare, diventando il noto metodo di lavorazione Entek (Entone Technology). Anche finora, ci sono ancora molti attori del settore che conoscono solo il nome commerciale di Entek, ma non il nome scientifico del creatore di BTA.
Il motivo per cui BTA può proteggere il rame dalla corrosione è che reagisce immediatamente e direttamente con l'ossido cuposo Cu20 sulla superficie del materiale rame, e quindi genera un sale complesso di rame organico polimero-stato (Complexor Tailu tradotto come agente complesso, sembra essere più intelligente di quello che cita agente complesso giapponese), La formula seguente è la struttura schematica del processo di reazione, cioè il diagramma immaginario della formazione di più film sottili sulla superficie di rame. Il film formato da questi BTA e ossido cupro (Cu20) è un film bovino trasparente e incolore (diventa marrone dopo l'invecchiamento), che crescerà più spesso nel bagno, a seconda della temperatura, del tempo, del pH, ecc. Nel 1989, gli studiosi Tornkvist e altri hanno pubblicato un articolo speciale sul "Journal of the Electrochemical Society", sottolineando che quando la molecola BTA reagisce per la prima volta con l'ossido cupro, BTA interagisce con il suo orientamento speciale (orientamento) del "sedile triplo" nella molecola., E farlo faccia verso l'esterno per formare una lunga catena di [Cu(I)BTA)n. Con altri meccanismi di adsorbimento, un film molecolare planare può essere formato e attaccato alla superficie di rame. 80 per la spiegazione testuale dell'agente di protezione in rame BTA: Il cosiddetto BTA è l'abbreviazione di Benzotriazolo, il suo nome scientifico ufficiale è 1,2,3-Benzotriazolo, il che significa che ci sono tre azos interconnessi alle posizioni 1, 2 e 3 e formano un composto eterociclico a 5 atomi di carbonio. È chiamato "eteropentano contenente azoto" o composto benzene azolo. BTA è una polvere cristallina bianca, giallastra, inodore. È molto stabile nelle soluzioni acide e alcaline e non è incline a reazioni di ossidazione e riduzione, quindi è abbastanza stabile. Può formare sostanze chimiche stabili con i metalli. Questo BTA non è facilmente solubile in acqua, ma può essere sciolto in alcoli o benzene ed è solitamente usato come pellicola fotoprotettiva o assorbitore ultravioletto. Più di dieci anni fa Entone, un famoso fornitore americano di prodotti chimici per circuiti stampati, lo vendeva in una soluzione di metanolo e acqua come appannatore ossidante sulla superficie del rame, e il nome commerciale era ENTEKCU-55 e CU-56. È stato riconosciuto dall'IBM. Questi ultimi sono ben noti e la maggior parte delle fabbriche di circuiti stampati domestici utilizza la sua soluzione acquosa diluita allo 0,25% come agente di protezione in rame. Dopo che l'ispessimento del rame è completato, il bordo viene immerso solo nel bagno 30-60 Può essere elaborato in pochi secondi e quindi asciugato con aria calda per ottenere un buon effetto di protezione. Può completare direttamente il lavoro di trasferimento delle immagini senza spazzolare (pellicola secca o stampa). Attivazione e pulizia dell'acido solforico diluire prima di entrare nel rame secondario Può essere facilmente rimosso, che aiuta il legame e l'adesione tra rame e broccato. Il suo trattamento ad immersione ad alta concentrazione (l%) del bagno ha una protezione più forte per il rame nudo e può sostituire SMOBC per la protezione a lungo termine del rame ed è migliore delle prestazioni di saldatura del bordo durante il montaggio. I processi di fusione, spruzzatura e laminazione dello stagno non sono troppo. Questo articolo è un articolo di ricerca IBM. Oggi, quando il concetto di "riduzione dei rifiuti" sta crescendo e il costo dei circuiti stampati viene ridotto, il testo integrale viene tradotto in albicocche come riferimento per il miglioramento dei processi.
