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PCB Tecnico - Metodi e procedure di ispezione di base per PCB

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PCB Tecnico - Metodi e procedure di ispezione di base per PCB

Metodi e procedure di ispezione di base per PCB

2021-10-12
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Author:Downs

Metodi e procedure di ispezione di base per i circuiti stampati

Dal momento che il primo lotto di computer è stato prodotto, il progresso della tecnologia elettronica è stato molto magnifico, ma l'eroe di tutto questo è l'integrazione del sistema di circuito. Che si tratti di un chip a semiconduttore o di un circuito stampato, è essenzialmente per risparmiare spazio e integrare cavi complessi in un piccolo spazio. Ma questo porta anche un problema, cioè, dopo che è stato prodotto, il livello di integrazione è molto alto e la riparazione è fondamentalmente impossibile nella fase successiva, e può essere testato e custodito solo in fabbrica. Attualmente, la leggerezza di varie apparecchiature pone requisiti più elevati per l'ispezione di qualità dei PCB e le ispezioni tradizionali non possono più soddisfare i requisiti di controllo di qualità dell'industria di produzione di circuiti stampati. Come componente e unità di connessione più importanti delle moderne apparecchiature elettroniche, i circuiti stampati PCB hanno alta densità di montaggio e piccole dimensioni dei componenti SMD. Pertanto, l'integrazione delle schede PCB è necessaria per continuare ad aumentare. La qualità della scheda madre influisce direttamente sulla qualità dell'intero prodotto elettronico, quindi le apparecchiature di test PCB sono molto importanti. Il passo finale della produzione di PCB è effettuare l'ispezione di qualità. Vari test in fabbrica sono un metodo di ispezione per scoprire i problemi nel tempo e fornire prodotti affidabili. È anche uno strumento necessario per evitare perdite dovute alla qualità del prodotto.

Punti principali della prova della scheda PCB:

scheda pcb

1. controllare le prestazioni di isolamento del saldatore quando la scheda PCB è saldata;

2. verificare se c'è un cortocircuito tra i pin del circuito stampato;

3. lo strumento di prova della scheda PCB soddisfa lo standard e la resistenza integrata dovrebbe essere sufficiente per la prova;

4. prestare attenzione al potere quando rileva il circuito stampato e monitorare la dissipazione del calore del circuito integrato per evitare il pericolo;


5. il cavo di piombo della scheda PCB è ragionevole e affidabile;


6. rilevare la qualità di saldatura della scheda PCB in caso di saldatura;


7. Non giudicare arbitrariamente se il circuito integrato è danneggiato durante la prova della scheda PCB


8. Prima di testare la scheda PCB, è necessario essere esperti nel principio di funzionamento dei circuiti integrati e dei circuiti correlati


Cosa dovrebbe essere fatto prima del test PCB? Prima di tutto, chiarire l'ambiente e i requisiti dell'apparecchiatura quando funziona. Il primo fattore è il possibile impatto dei parametri elettrici esterni sull'apparecchiatura. Successivamente, osservare il fenomeno che si verifica quando il PCB fallisce e analizzare la causa del guasto. Quindi controllare attentamente i componenti del chip sul circuito stampato per scoprire i componenti importanti nel circuito stampato e la loro influenza sul funzionamento del circuito stampato. Infine, devono essere adottate misure anti-interferenza come antistatiche e anti-elettromagnetiche.

I metodi di ispezione PCB includono i seguenti: Il primo è l'ispezione visiva manuale, ma questo metodo è costoso e a causa dell'ispezione visiva a lungo termine del PCB, l'affaticamento dell'occhio umano può produrre determinati errori. Inoltre, l'integrazione dei PCB moderni continua ad aumentare e la spaziatura dei fili Con il restringimento dei componenti SMD, aumentano anche i requisiti per l'ispezione visiva. Con la specializzazione della produzione di PCB e dei fattori di uscita, i metodi di ispezione visiva manuale stanno diventando sempre più indietro; l'altro è il test funzionale dei circuiti stampati. La prova del sistema funzionale si riferisce all'uso di attrezzature speciali di prova nella fase intermedia del processo della linea di produzione e nella fase iniziale della spedizione. Test completi dei moduli funzionali del circuito stampato per verificare se il circuito stampato è difettoso. Richiede attrezzature speciali e un processo di prova appositamente progettato ed è ingombrante scrivere un programma di prova funzionale, quindi non è adatto per la maggior parte delle linee di produzione del circuito stampato. Ma al giorno d'oggi, un'ispezione monodimensionale è relativamente ampiamente utilizzata. Utilizza uno strumento di misura del sistema di imaging piano per misurare la posizione, la lunghezza, la larghezza, la posizione del foro e altri dati di forma. Il PCB è un prodotto delicato e fragile. La misura del contatto è soggetta a deformazione PCB e misurazione imprecisa. Gli strumenti di misurazione delle immagini planari sono diventati la scelta migliore per gli strumenti di misurazione di dimensioni ad alta precisione. Dopo che lo strumento di misura dell'immagine piana è programmato, può realizzare la misura completamente automatica. Allo stesso tempo, ha il triplo effetto di alta precisione di misura, accorciando notevolmente il tempo di misura e migliorando l'efficienza di misura.

Quanto sopra è il passo che ha il maggior impatto sulla qualità nella produzione di PCB, in modo che la qualità del prodotto possa essere garantita. Questo dovrebbe anche essere perché la fabbrica di PCB ha introdotto le più recenti apparecchiature di test aerei per garantire la qualità delle spedizioni.