Tecnologia PCBA - Cosa dovrebbe notare nel processo senza piombo SMT di PCBA

Cosa? problemai dovrebbe be pagaa attenziile a queo seleziile senza piombo compilenteeei perSMTchip senza piombo processoooooo in PCBA? Ora Andiamo imparsono circa:

1. La resètenza al caloe dei componenti deve essere considerata

Scadenza a il ala fusione puna di senza piombo saldatura, ilSMTsenza piombo saldatura process in PCBA è caratterizzaa da ala saldatura temperatura, che pota circa il calore resètenza problem di componenti. Pertuna, queo valutazione component perniari in il PCBA senza piombo process, it è non Solo necessario a valutsono se loro hanno usaa assico e nocivo sostanze, ma anche a valutsono il calore resètenza di componenti. Differente componenti hanno diverso calore resètenza modalità. Alcuni sono impata resètente ma non ala temperatura resètente, mentre altri sono ala temperatura resètente ma non impatto resètente; Il temperatura resètenza curva di a component è non uguale to il saldatura temperatura curva, e a lieve instabilità può danno a component.

2. Deve essere considerata la compatibilità dei materiali di rivestemponto superficiale della saldatura e dei componenti

Nella saldatura senza piombo, i tipi di materiali di rivestimento per l'estremità della saldatura dei componenti sono i più grei e complessi. I tipi di rivestimento sull'estremità della saldatura dei componenti senza piombo includono puro Sn, Ni Au, Ni Pd Au, Sn Ag Cu, Sn Cu, Sn Bi e altre leghe di saldatura con diversi strati di lega; La loro velocità di reazione dell'interfaccia è diversa, la struttura generata della cucitura di brasatura è diversa e l'affidabilità è anche diversa. A causa della gree varietà di componenti elettronici e del rivestimento complesso delle estremità di saldatura dei componenti, ci può essere dèallineaaamento tra alcune estremità di saldatura dei componenti e saldatura, che può caussono problemi di affidabilità.

3. Onda saldatura è il process con il più alto completo tecnologia contedadoo, il più gree manodopera intensità e il più gree appsonocchiature manutenzione carico di lavoro in ilSMTchip produzione line di PCBA. Cosa? are il precauzioni per onda saldatura tecnologia operazione in PCBA SMT?

1) Gli operatori delle apparecchiature di saldatura ad onda devono lavorare con certificati; Indossare dèpositivi di protezione prima dell'operazione e operare secondo i documenti del processo di elaborazioneSMTin PCBA.

2) Prima dell'avvio: controllolare se l'alimentazione elettrica e la tensione sono normaleei, controllare il sensoreee del sètema di spruzzo di flusso e rimuovere lo sporco; Rileva la densità di flusso. Se la densità è troppo gree, aggiungere una quantità appropriata di diluente per regolarla.

3) Accensione: controllare se le luci dell'indicatoree del pannello di controllo e la tensione dell'area di preriscaldamento sono normali; Queo la temperatura del piatto di saldatura sale a 220 „ƒ, controllare l'altezza del livello del liquidoooo. È richiesto che la superficie dello stagno sia 10mm lontano dal bordo del bagno di stagno queo è ancora senza flusso del getto; Queo la temperatura del piatto di saldatura sale alla temperatura impostata, inizia a spruzzare automaticamente lo stagno. In questo momento, è possibile regolare l'altezza della crestaa d'onda, l'antiossidante e lo stato della cresta d'onda; La temperatura dell'onda di stagno viene misurata con il termometro a mercurio. La temperatura con piombo è 240-250 ℃, e che senza piombo è 250-265 ℃.

4) La qualità della saldatura del primo PCBA deve essere controllata e i parametri di processo devono essere regolati in base alla qualità della saldatura. La produzione in lotti può essere effettuata solo dopo che è qualificata.

5) Lotto saldatura processo: Scheda PCB is portato in da il catena artiglio se stesso to prevenire irrilevante oggetti da affecstagnog il normal movimento sopra il sensore; Controllo il flusso di spray, do non Sposta il guida ferrovia casualmente to make il spray pistola Sposta normalmente; Verifica il sensor frequentemente e rimuovere il acqua in il aria filtro; Verifica il liquid livello frequentemente, che deve non be 10mm inferiore di il forno superficie; Misura se il superficie temperatura di preriscaldatore is normale; Misura stagno onda temperatura regolarmente; Il ossido e stagno scorie on il stagno bagno superficie deve be rimuovered durante saldatura.

6) Dopo che il lavoro è completato: prima spegnere l'alimentazione elettrica di riscaldamento della pentola di latta e poi spegnere l'alimentazione principale dell'apparecchiatura queo la temperatura scende sotto 150 „ƒ; Svitare il dado dell'ugello del sistema di spruzzo del flusso, metterlo in una tazza di alcol per immergerlo e pulirlo; Rimuovere il flusso sul preriscaldatore per garantire che la superficie del preriscaldatore sia pulita; Pulire la scoria di latta sul livello liquido del bagno di latta.

7) Controllare regolarmente la composizione della lega e il contenuto di impurità della saldatura e prendere misure o cambiare lo stagno.

8) Prestare attenzione a controllare se i fili sono invecchiati e se alcune viti sono allentate.

9) In caso di line or meccanica fallimento durante lavoro, stop il macchina immediatamente e chiedere principaletenance personale for manutenzione in PCBA SMT.