Tecnologia PCBA - Misure per affrontare il fenomeno della lavorazione di componenti PCBA che erigono un monumento

1. Causa:

1) The melting time of the solder paste at both ends of the PCBA Il componente non è sincrono o la tensione superficiale è diversa. Generalmente, l'estremità si è sciolta dopo che la pasta di saldatura è stata tirata su.

2) Design del pad: La lunghezza dell'estensione del pad ha un intervallo appropriato e se è troppo breve o troppo lungo, è facile montare una tavoletta.

3) Se la pasta di saldatura è troppo spessa, i componenti galleggeranno dopo la fusione.

4) Impostazione della curva di temperatura: l'erezione di un monumento avviene generalmente nel momento in cui il giunto di saldatura inizia a fondersi e il tasso di riscaldamento vicino al punto di fusione è molto importante.

5) Un'estremità di saldatura del componente è ossidata o contaminata e non può essere bagnata.

6) I tamponi sono contaminati.

2. Soluzione:

1) Progettazione

Il cuscinetto deve essere progettato in modo ragionevole e la dimensione dell'estensione deve essere ragionevole. L'angolo di bagnatura del bordo esterno del cuscinetto formato dalla lunghezza di estensione non deve essere superiore a 45 °.

2) Sito di produzione

A. Pulire frequentemente lo schermo per assicurarsi che il modello di stampaggio della pasta di saldatura sia completo.

b. Il posizionamento del cerotto è accurato.

c. Utilizzare la pasta di saldatura non eutettica e ridurre il tasso di riscaldamento durante la saldatura a riflessione.

d. Ridurre lo spessore della pasta di saldatura.

3) Materiali in entrata

Controllare rigorosamente la qualità dei materiali in entrata per garantire che l'area effettiva di entrambe le estremità dei componenti utilizzati sia la stessa.

Per capire quale collegamento ha il costo più alto, abbiamo bisogno di scomporre tutto Lavorazione PCBA link. Lavorazione PCBA includes two parts: circuit board optical board and component welding (i.e. smt surface mounting+DIP plug-in post welding). Attualmente, i prezzi di lastre e componenti sul mercato sono fondamentalmente aperti e trasparenti, che possono essere confrontati e riferiti. Oltre a PCB e componenti, il costo si riflette nel processo di assemblaggio. I costi principali di questo collegamento sono i seguenti:

1) Materiali ausiliari: pasta di saldatura, barra di stagno, flusso, colla UV, dispositivo del forno;

Pasta di saldatura e barra di latta sono i materiali ausiliari più importanti nell'intero processo di lavorazione. Per la stessa area di saldatura, il prezzo della pasta di saldatura importata è molto più alto, ma la differenza nella qualità della saldatura è molto evidente.

2) SMT elaborazione di chip:

Il prezzo dell'elaborazione del chip varia in base al numero di punti e all'imballaggio. È il consenso nell'industria che la quantità è grande e il prezzo è eccellente; Più grande è la dimensione del pacchetto dei componenti, più facile è montarli e la corrispondente tariffa difettosa sarà ridotta, quindi c'è più spazio per la comunicazione dei prezzi.

3) Costo del tempo di saldatura dopo DIP plug-in:

Poiché comporta la formazione di parti e materiali a forma speciale, questo collegamento richiede molta partecipazione manuale, che è il più difficile da controllare il costo. Attualmente, il costo del lavoro rimane alto e il costo di questo collegamento è generalmente alto.

4) Gruppo PCBA test: test fixture, apparecchiature di prova, ore di prova.

Il prezzo del dispositivo di prova varia in base alla difficoltà della prova. A volte, ha bisogno anche di fibra ottica, TIC e altre apparecchiature di prova. Le corrispondenti perdite di manodopera e attrezzature dovrebbero essere prese in considerazione, ma il prezzo della prova non sarà molto alto; Alcuni PCBA Anche le aziende testano gratuitamente.