Tecnologia PCBA - Comprendere SMT, PCB, PCBA, DIP

1. SMT è chiamata tecnologia di montaggio superficiale (o tecnologia di montaggio superficiale), che è divisa in nessun cavo o cavi corti. È una tecnologia di assemblaggio del circuito che viene saldata e assemblata mediante saldatura a riflusso o saldatura a immersione. È anche il più popolare nel settore dell'assemblaggio elettronico. Una specie di tecnologia e artigianato.

Caratteristiche SMT: Il substrato di IPCB può essere utilizzato per l'alimentazione elettrica, la trasmissione del segnale, la dissipazione del calore e la struttura.

Caratteristiche SMT: in grado di resistere alla temperatura e ai tempi di indurimento e saldatura. La planarità soddisfa i requisiti del processo produttivo. Adatto per lavori di rilavorazione. Adatto per il processo di fabbricazione del substrato. Basso numero dielettrico e alta resistenza. I materiali comunemente utilizzati per i nostri substrati di prodotto sono resine epossidiche sane e rispettose dell'ambiente e resine fenoliche, che hanno una buona resistenza alla fiamma, caratteristiche di temperatura, proprietà meccaniche e dielettriche e basso costo. Quanto sopra è che il substrato rigido è solidificato. I nostri prodotti hanno anche substrati flessibili, che vengono utilizzati per risparmiare spazio, piegare o girare e muoversi. Sono fatti di fogli isolanti molto sottili e hanno buone prestazioni ad alta frequenza. Lo svantaggio è che il processo di assemblaggio è difficile e non è adatto per applicazioni con passo fine. Penso che le caratteristiche del substrato siano piccoli cavi e spaziatura, grande spessore e area, migliore conducibilità termica, proprietà meccaniche più dure e migliore stabilità. Penso che la tecnologia di montaggio sul substrato sia la prestazione elettrica, l'affidabilità e le parti standard. Non solo abbiamo funzionamento completamente automatico e integrato, ma abbiamo anche la doppia garanzia di revisione manuale, revisione macchina e revisione manuale. Il tasso di qualificazione del prodotto IPCB è alto fino al 99,98%.

2. PCB è uno dei componenti elettronici più importanti. Generalmente, il modello conduttivo fatto di circuiti stampati, componenti stampati o una combinazione dei due sul materiale isolante secondo un disegno predeterminato è chiamato circuito stampato. Il modello conduttivo che fornisce collegamenti elettrici tra i componenti su un substrato isolante è chiamato circuito stampato (o circuito stampato), che è un supporto importante per i componenti elettronici e un supporto che può trasportare componenti. Penso che di solito apriamo la tastiera del computer per vedere un pezzo di pellicola morbida (substrato isolante flessibile), stampato con motivi conduttivi argento-bianco (pasta d'argento) e modelli di bit sani. Poiché il metodo generale di serigrafia ottiene questo tipo di modello, chiamiamo questo tipo di circuito stampato un circuito stampato in pasta d'argento flessibile. I circuiti stampati sulle varie schede madri del computer, schede grafiche, schede di rete, modem, schede audio e elettrodomestici che abbiamo visto nella Città del Computer erano diversi. Il substrato utilizzato in esso è fatto di base di carta (di solito utilizzato per monofacciale) o di tessuto di vetro (di solito utilizzato per bifacciale e multistrato), resina fenolica o epossidica pre-impregnata, uno o entrambi i lati dello strato superficiale sono incollati con fogli rivestiti di rame e quindi laminati per curare Become. Questo tipo di materiale rivestito in rame del circuito stampato, lo chiamiamo bordo rigido. E poi fare un circuito stampato, lo chiamiamo un circuito stampato rigido. Chiamiamo circuiti stampati monolato con modelli di circuito stampato su un lato e circuiti stampati su entrambi i lati con modelli di circuito stampato su entrambi i lati. I circuiti stampati formati dall'interconnessione bifacciale tramite metallizzazione del foro sono chiamati schede bifacciali. Se uno a due lati come strato interno, due a uno come strato esterno, o due a due lati come strato interno e due a uno come strato esterno del circuito stampato, Il circuito stampato con il modello conduttivo interconnesso secondo i requisiti di progettazione diventa un circuito stampato a quattro o sei strati, chiamato anche un circuito stampato multistrato.

3. L'intero processo di PCB che passa attraverso la tecnologia di montaggio superficiale (SMT) e l'inserimento del plug-in DIP è chiamato processo PCBA. In realtà, è un PCB con una patch. Una è una tavola finita e l'altra è una tavola nuda. PCBA può essere inteso come un circuito stampato finito, cioè, dopo aver completato tutti i processi del circuito stampato, può essere considerato come PCBA. A causa della continua miniaturizzazione e perfezionamento dei prodotti elettronici, la maggior parte dei circuiti stampati di corrente sono collegati con resistenze di incisione (laminati o rivestiti). Dopo l'esposizione e lo sviluppo, i circuiti stampati sono realizzati mediante incisione. In passato, la conoscenza della pulizia non era sufficiente perché la densità di assemblaggio del PCBA non era alta e alcuni credevano che il residuo di flusso fosse non conduttivo, benigno e non avrebbe influenzato le prestazioni elettriche. Gli assemblaggi elettronici di oggi tendono ad essere miniaturizzati, dispositivi anche più piccoli, o piazzole più piccole. Pins e pad si avvicinano sempre di più. Al giorno d'oggi, il divario sta diventando sempre più piccolo e i contaminanti possono rimanere bloccati nel divario. Ciò significa che tra i due spazi possono rimanere particelle relativamente piccole. Un fenomeno indesiderabile che causa un cortocircuito. Negli ultimi anni l'industria dell'assemblaggio elettronico è diventata sempre più consapevole e richiede la pulizia, non solo per i prodotti, ma anche per i requisiti ambientali e per la tutela della salute umana. Pertanto, ci sono molti fornitori di attrezzature per la pulizia e fornitori di soluzioni, e la pulizia è diventata uno dei principali contenuti di scambi tecnici e discussioni nel settore dell'assemblaggio elettronico.

4. DIP è chiamata tecnologia di imballaggio duale in linea, che si riferisce al chip del circuito integrato che è confezionato in forma duale in linea. Questa forma di imballaggio è anche utilizzata nella maggior parte dei circuiti integrati di piccole e medie dimensioni e il numero di pin generalmente non supera 100. Un chip CPU con tecnologia di imballaggio DIP ha due file di pin, che devono essere inseriti in un socket chip con struttura DIP. Naturalmente, può anche essere inserito direttamente in un circuito stampato con lo stesso numero di fori di saldatura e disposizione geometrica per la saldatura. La tecnologia di imballaggio DIP dovrebbe essere particolarmente attenta quando si collega e scollega dalla presa del chip per evitare danni ai pin. Le caratteristiche di DIP sono: DIP ceramico multistrato doppio in linea, DIP ceramico doppio in linea a singolo strato, DIP telaio al piombo (compreso il tipo di sigillatura in vetroceramica, tipo di struttura di incapsulamento in plastica, tipo di imballaggio in vetro ceramico a bassa fusione), ecc. Il plug-in DIP è un collegamento nel processo di produzione elettronica. Ci sono plug-in manuali e plug-in macchina AI. Inserire il materiale specificato nella posizione specificata. Il plug-in manuale deve passare attraverso la saldatura ad onda per saldare i componenti elettronici sulla scheda. Per i componenti inseriti, verificare se sono inseriti in modo errato o mancanti. DIP plug-in post-saldatura è un processo molto importante nella lavorazione della patch PCBA. La sua qualità di elaborazione influisce direttamente sulla funzione della scheda PCBA e la sua importanza è molto importante. Poi post saldatura è perché alcuni componenti non possono essere saldati dalla saldatrice ad onda secondo la limitazione del processo e dei materiali, ma possono essere fatti solo a mano. Ciò riflette anche l'importanza dei plug-in DIP nei componenti elettronici. Solo prestando attenzione ai dettagli può essere perfetto.

La società IPCB fornisce SMT, PCB, PCBA, DIP servizio one-stop.