Tecnologia PCBA - Principio della tecnologia di pulizia dell'acqua PCBA

PCBA Il processo di pulizia dell'acqua utilizza l'acqua come mezzo di pulizia. A small amount (generally 2%~10%) of surfactant, inibitore della corrosione e altri prodotti chimici possono essere aggiunti all'acqua. Attraverso la pulizia, PCBA La pulizia è completata con pulizia e asciugatura multi-fonte con acqua pura o acqua deionizzata. Oggi, Vorrei introdurre il principio, vantaggi e svantaggi di PCBA tecnologia di pulizia dell'acqua.

Il vantaggio della pulizia dell'acqua è che il mezzo di pulizia per la pulizia dell'acqua è generalmente atossico, non danneggia la salute dei lavoratori, non è infiammabile, non esplode, e ha una buona sicurezza. La pulizia dell'acqua ha un buon effetto di pulizia sulle particelle, flusso di colofonia, inquinanti idrosolubili e inquinanti polari: la pulizia dell'acqua ha una buona compatibilità con i materiali di imballaggio dei componenti e Materiale PCB, non causerà l'espansione di parti e rivestimenti in gomma, non creperà, e manterrà i segni e i simboli sulla superficie dei componenti chiari e completi, e non sarà lavato via. Pertanto, La pulizia dell'acqua è uno dei principali processi di pulizia non ODS.

Lo svantaggio del lavaggio dell'acqua è che l'investimento in tutta l'attrezzatura è grande, e l'investimento in acqua pura o attrezzature di produzione di acqua deionizzata è necessario anche. Inoltre, non è applicabile ai dispositivi non ermetici, come potenziometri regolabili, induttori, interruttori, ecc. Il vapore acqueo che entra nel dispositivo non è facile da scaricare, o anche danneggiare i componenti anulari. La tecnologia di lavaggio dell'acqua può essere divisa in lavaggio dell'acqua pura e lavaggio dell'acqua più tensioattivo. Il tipico PCBA process flow is as follows: water+surfactant - water - purified water - ultrapure water - hot air washing - washing - drying. In generale, I dispositivi ad ultrasuoni sono aggiunti nella fase di pulizia. Oltre ai dispositivi ad ultrasuoni, air knife (nozzle) devices are also added in il cleaning stage. La temperatura dell'acqua dovrebbe essere controllata a 60-70 ℃, la qualità dell'acqua dovrebbe essere molto alta, e la resistività dovrebbe essere 8-18mq? Questa tecnologia alternativa è adatta per SMT Impianti di lavorazione di trucioli che hanno elevati requisiti per la produzione di massa e l'affidabilità del prodotto. Per la pulizia di piccoli lotti, piccole attrezzature di pulizia possono essere selezionate.

Con lo sviluppo della miniaturizzazione e della precisione dei prodotti elettronici, la densità di elaborazione e assemblaggio del PCBA adottata dagli impianti di elaborazione elettronica sta diventando sempre più alta e i giunti di saldatura nei circuiti stampati stanno diventando sempre più piccoli, mentre i carichi meccanici, elettrici e termodinamici che trasportano stanno diventando sempre più pesanti, e i requisiti di stabilità sono sempre più elevati. Tuttavia, il guasto del giunto di saldatura PCBA si verificherà anche nella lavorazione effettiva. È necessario analizzare e scoprire la causa per evitare di nuovo il guasto del giunto di saldatura. Questo articolo introduce le principali cause del guasto del giunto di saldatura di elaborazione PCBA.

Principali motivi di PCBA guasto del giunto di saldatura:

1) Perni poveri della componente: rivestimento, inquinamento, ossidazione, complanare.

2) Scarso pad PCB: rivestimento, inquinamento, ossidazione, deformazione.

3) Difetti di qualità della saldatura: composizione, impurità non fino allo standard, ossidazione.

4) difetti di qualità del flusso: basso flusso, alta corrosione, basso SIR.

5) difetti di controllo dei parametri di processo: progettazione, controllo e attrezzatura.

6) Difetti di altri materiali ausiliari: adesivi e detergenti.

Metodi per aumentare la stabilità dei giunti di saldatura PCBA:

The stability experiment of PCBA giunto di saldatura include esperimento di stabilità e analisi. Da un lato, il suo scopo è quello di valutare e identificare il livello di stabilità di PCBA Dispositivi a circuito integrato e forniscono parametri per la progettazione di stabilità dell'intera macchina. D'altra parte, è necessario migliorare la stabilità dei giunti di saldatura durante PCBA trasformazione. Pertanto, è necessario analizzare i prodotti difettosi, Scopri la modalità di guasto e analizza la causa del guasto. Lo scopo è quello di modificare e migliorare il processo di progettazione, parametri strutturali, processo di saldatura, e migliorare il tasso di prodotto finito di PCBA. La modalità di errore di PCBA Il giunto saldatore è la base per prevedere la sua vita ciclo e stabilire il suo modello matematico. Questi sono i motivi principali per cui PCBA guasto del giunto di saldatura.