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La composizione della pasta saldante SMT
La pasta saldata, come suggerisce il nome, è un oggetto simile alla pasta, che ha una forma molto simile al dentifricio che usiamo ogni giorno. Il componente principale della pasta di saldatura è una combinazione di polvere di stagno e flusso.
Se il rapporto tra pasta di saldatura è calcolato in peso, il rapporto tra polvere di stagno e flusso è di circa 90%: 10%; perché la polvere di stagno è più pesante; se il rapporto è calcolato in volume, il rapporto tra polvere di stagno e flusso è di circa il 50%:50%;
Il ruolo della pasta saldante nelle patch SMT
La pasta di saldatura è un materiale importante indispensabile per il progresso della tecnologia elettronica.
Viene utilizzato per saldare parti elettroniche sui circuiti stampati. Poiché l'invenzione della pasta saldante promuove la miniaturizzazione della tecnologia elettronica di assemblaggio, i circuiti stampati PCBA continuano a diventare più piccoli, IC La riduzione continua dei componenti ha reso i telefoni cellulari che utilizziamo sempre più miniaturizzati. Dal fratello maggiore precedente allo smartphone attuale, l'aspetto sta diventando sempre più bello e più piccola è la dimensione, più funzioni sono sempre più numerose.
Lettura estesa: In che modo la stampante per pasta di saldatura di elaborazione del chip SMT stampa la pasta di saldatura sul circuito stampato PCB?
La pasta di saldatura è rivestita sul PCB. Prima della saldatura, la pasta di saldatura aderisce alle parti elettroniche poste sulla superficie del circuito stampato, in modo che le parti non deviano sotto la leggera vibrazione. La funzione più grande è quella di saldare le parti elettroniche. Il circuito stampato raggiunge lo scopo della comunicazione elettronica.
Tipi di pasta saldante
Secondo i requisiti di protezione ambientale, può essere diviso in pasta di piombo-stagno e pasta di saldatura senza piombo (pasta di saldatura rispettosa dell'ambiente):
La pasta saldante ecologica contiene solo una piccola quantità di piombo, che è dannoso per l'uomo. Tra i prodotti elettronici esportati in Europa e negli Stati Uniti, il contenuto di piombo è strettamente richiesto. Pertanto, i processi senza piombo sono utilizzati nell'elaborazione dei chip SMT
Nel processo di elaborazione del chip SMT privo di piombo, è più difficile stagnare con il processo al piombo, specialmente nel caso di BGAQPN, ecc., utilizzerà un'alta percentuale di pasta saldante d'argento. Quelli comuni sul mercato sono argento con 3 punti e 0,3 punti d'argento. Tra le paste di saldatura, la pasta di saldatura contenente argento è attualmente quella più costosa.
Secondo il punto di fusione, ci sono tre tipi: alta temperatura, media temperatura e bassa temperatura:
L'alta temperatura comunemente usata è rame stagno argento 305,0307. Ci sono stagno-bismuto-argento a temperatura media e stagno-bismuto è comunemente usato a bassa temperatura, che può essere selezionato in base alle diverse caratteristiche del prodotto nella lavorazione del chip SMT.
Secondo la finezza della polvere di stagno, è divisa in polvere n. 3, polvere n. 4, polvere n. 5 e pasta di saldatura:
Selezione: Nella lavorazione del chip SMT di componenti generalmente più grandi (1206 0805 luci LED), la pasta di saldatura a polvere n. 3 viene utilizzata perché il suo prezzo è relativamente economico.
Ci sono IC a piede denso nei prodotti digitali e la pasta per saldatura a polvere n. 4 è utilizzata nell'elaborazione del chip SMT.
Quando si incontrano componenti di saldatura molto precisi come BGA e prodotti esigenti come telefoni cellulari, tablet e elaborazione di chip SMT, sarà utilizzata la pasta per saldatura a polvere n. 5.
Ambiente di archiviazione e uso della pasta saldante in patch SMT
1. Dopo aver ricevuto la pasta di saldatura, si prega di metterlo immediatamente in frigorifero e conservarlo in frigorifero a 3-7°C. Fare attenzione a non congelare la pasta di saldatura.
2. Preparazione prima della stampa della pasta di saldatura: Estrarre la pasta di saldatura dal frigorifero ed eseguire i seguenti 2 passaggi prima di inserirla nel processo di stampa:
Non aprire la confezione e lasciarla a temperatura ambiente per almeno 4-6 ore per permettere che la temperatura della pasta di saldatura salga naturalmente a temperatura ambiente.
Dopo che la temperatura della pasta di saldatura raggiunge la temperatura ambiente, deve essere mescolata prima di essere messa in stampa per garantire che i componenti della pasta di saldatura siano distribuiti uniformemente. Si consiglia di utilizzare attrezzature speciali di miscelazione, mescolando nella stessa direzione per 1-3 minuti.
