Tecnologia PCBA - Supporto laterale del componente SMT o tecnologia di ribaltamento e erogazione

Il motivo per cui i componenti per l'elaborazione dei chip SMT si alzano o si capovolgono

Il lato del componente di elaborazione del chip SMT in piedi e capovolgimento significa che il componente è collegato al pad corrispondente della scheda PCB, ma il componente è ruotato lateralmente di 90° o 180°, quindi in piedi lateralmente, capovolgimento significa che il lato opposto del componente chip SMT è rivolto verso l'alto e il lato anteriore è rivolto verso l'alto. Giù.

Quali sono le ragioni dei due fenomeni di lavorazione di chip SMT che stanno lateralmente e girano?

1. impostazione errata dello spessore del componente durante il posizionamento SMT, o non toccare il pad PCB e essere messo giù può facilmente causare supporto laterale o capovolgimento.

2. pressione eccessiva quando si prende la macchina di posizionamento SMT provoca l'alimentatore a vibrare, che capovolgerà i componenti nella cavità successiva della treccia.

3. Il vuoto dell'ugello di aspirazione della macchina di posizionamento viene aperto o chiuso prematuramente, facendo sì che i componenti rimangano lateralmente o tornino.

4. L'ugello di aspirazione della macchina di posizionamento è usurato o parzialmente bloccato, che causerà anche i componenti per alzarsi o girarsi.

5. la deformazione grave della scheda PCB e l'ammaccatura supera 0,5 mm, che causerà anche i componenti del chip SMT per alzarsi e girare.

Le ragioni per la posizione laterale e il ribaltamento sono approssimativamente le sopra. Gli impianti di lavorazione del chip SMT dovrebbero prestare maggiore attenzione a questi problemi per garantire la qualità della lavorazione.

Il metodo tecnico di erogazione SMT

1. Dimensione dell'ago

In pratica, il diametro interno dell'ago dovrebbe essere 1/2 del diametro del punto di erogazione. Durante il processo di erogazione, l'ago di erogazione deve essere selezionato in base alle dimensioni del pad sul PCB: ad esempio, le dimensioni del pad 0805 e 1206 non sono molto diverse. Lo stesso tipo di ago può essere selezionato, ma aghi diversi devono essere selezionati per tamponi che sono molto diversi, in modo che la qualità dei punti di colla possa essere garantita e l'efficienza produttiva possa essere migliorata.

2. La distanza tra l'ago e la scheda PCB

Distributori diversi utilizzano aghi diversi e alcuni aghi hanno un certo grado di arresto (come CAM/ALOT5000). La distanza tra l'ago e il PCB deve essere calibrata all'inizio di ogni lavoro, cioè la calibrazione dell'altezza dell'asse Z.

3. La dimensione del volume di erogazione

Secondo l'esperienza lavorativa, la dimensione del diametro del punto della colla dovrebbe essere metà della spaziatura del pad e il diametro del punto della colla dopo la patch dovrebbe essere 1,5 volte il diametro del punto della colla. In questo modo, è possibile assicurarsi che ci sia sufficiente colla per incollare i componenti ed evitare troppa colla per impregnare i pad. La quantità di colla da erogare è determinata dalla lunghezza del tempo di rotazione della pompa a vite. In pratica, il tempo di rotazione della pompa dovrebbe essere selezionato in base alla situazione di produzione (temperatura ambiente, viscosità della colla, ecc.).

4. Pressione di erogazione (contropressione)

Il distributore di colla attualmente utilizzato utilizza una pompa a vite per alimentare l'ago della colla e il tubo flessibile per prendere una pressione per garantire che la pompa a vite fornisca abbastanza colla. Se la contropressione è troppo alta, farà traboccare la colla e la quantità di colla sarà troppo; Se la pressione è troppo bassa, la colla sarà intermittente e perde, il che causerà difetti. La pressione dovrebbe essere selezionata secondo la stessa temperatura della colla di qualità e dell'ambiente di lavoro. L'alta temperatura ambiente ridurrà la viscosità della colla e migliorerà la sua fluidità. In questo momento, la contropressione deve essere abbassata per garantire la fornitura di colla e viceversa.

5. Temperatura della colla

Generalmente, la colla resina epossidica deve essere conservata in frigorifero a 0-50C e deve essere estratta 1/2 ora prima dell'uso, in modo che la colla sia completamente in linea con la temperatura di lavoro. La temperatura di utilizzo della colla dovrebbe essere 230C-250C; La temperatura ambiente ha una grande influenza sulla viscosità della colla. Se la temperatura è troppo bassa, il punto di colla diventerà più piccolo e si verificherà il fenomeno della trafilatura. Una differenza di 50C nella temperatura ambiente causerà un cambiamento del 50% nel volume di erogazione. Pertanto, la temperatura ambiente deve essere controllata. Allo stesso tempo, dovrebbe essere garantita anche la temperatura dell'ambiente e i piccoli punti di colla sono facili da asciugare e influenzano l'adesione.

6. Viscosità della colla

La viscosità della colla influisce direttamente sulla qualità della colla. Se la viscosità è alta, i punti della colla diventeranno più piccoli o persino trafilati; Se la viscosità è bassa, i punti di colla diventeranno più grandi, che potrebbero macchiare il pad. Durante il processo di erogazione della colla, scegliere una ragionevole contropressione e velocità di colla per colle di viscosità diverse.

7. Curva della temperatura di polimerizzazione

Per la polimerizzazione della colla, il produttore generale SMT ha dato una curva di temperatura. In pratica, dovrebbe essere possibile utilizzare una temperatura più alta per curare, in modo che la colla abbia una resistenza sufficiente dopo la polimerizzazione.

8. Bolle

La colla non deve avere bolle. Un po 'avaro farà sì che molti pad PCB non abbiano colla; Ogni volta che il tubo viene sostituito nel mezzo, l'aria al giunto deve essere evacuata per prevenire il fenomeno di fuga.