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SPI (SolderPaste Inspection) si riferisce al sistema di ispezione della pasta di saldatura per apparecchiature SMT. La sua funzione principale è quella di rilevare la qualità della stampa della pasta di saldatura, tra cui volume, area, altezza, offset XY, forma e ponte. Come rilevare la pasta di saldatura estremamente piccola rapidamente e accuratamente, adotta generalmente il principio di rilevazione di PMP (cinese tradotto come tecnologia di misurazione del profilo di modulazione di fase) e Laser (cinese tradotto come tecnologia di triangolazione laser).
1. Tecnologia di triangolazione laser
La sorgente luminosa di rilevamento utilizzata dall'apparecchiatura SMT è un laser. Il raggio laser produce distorsioni a diversi piani di altezza. La testa di rilevamento si muove continuamente in una certa direzione e la fotocamera scatta foto ad un intervallo di tempo impostato per ottenere un insieme di dati di distorsione laser e quindi eseguire calcoli per ottenere i risultati del test. Via (come mostrato di seguito).
Vantaggi: velocità di rilevamento più veloce
Svantaggi: 1) La risoluzione del laser è bassa, generalmente solo 10-20um.
2) Singolo campionamento, bassa precisione di ripetibilità.
3) Il campionamento durante l'esercizio, la vibrazione esterna e la vibrazione di trasmissione hanno un maggiore impatto sulla rilevazione.
4) La luce monocromatica del laser ha debole adattabilità al colore della scheda PCB.
Status del mercato: la tecnologia laser si è gradualmente ritirata dal settore SPI. Attualmente la Corea del Sud Parmi utilizza ancora la tecnologia laser (tecnologia laser dual)
2. Tecnologia di misura del profilo di modulazione di fase PMP
1. Utilizzare una sorgente di luce bianca per misurare la pasta di saldatura attraverso il cambiamento di fase della griglia strutturata
2. Utilizzando la misura del cambiamento grigio della griglia strutturata per ottenere un valore di altezza di alta precisione
3. il cambiamento di fase è adottato per campionare ogni pasta di saldatura 8 volte per garantire l'alta precisione di ripetibilità dell'ispezione
4. la tecnologia PMP è divisa in due metodi di rilevamento: FOV stop-and-go e scansione di scansione
4.1 FOV stop and go
Quando il rilevamento è in corso, non viene eseguito alcun campionamento durante il movimento e non viene eseguito alcun movimento durante il campionamento. Ridurre al minimo l'impatto delle vibrazioni sul rilevamento.
Vantaggi: 1) Il principio di PMP ha alta risoluzione di rilevazione, 0.37um. 2) Campionamento multiplo stabile, alta precisione di ripetibilità di rilevazione. 3) Non schizzinoso circa il colore PCB.
Svantaggi: La velocità è relativamente lenta.
Mercato: è determinato dal settore come la migliore soluzione per SPI con effetto di rilevazione stabile e un marchio straniero rappresentato da KohYoung in Corea del Sud.
4.2 Scansione
Il movimento continuo della testa di rilevamento viene utilizzato per formare il cambiamento di fase della griglia strutturata. Campionamento durante lo spostamento.
Vantaggi: 1) Il principio PMP ha alta risoluzione di rilevazione, 0.37um. 2) Non schizzinoso circa il colore del PCB. 3) Con il campionamento multiplo, la ripetibilità del rilevamento è superiore a quella delle apparecchiature di tipo laser. 4) La velocità di rilevamento è più veloce del tipo FOV stop-and-go.
Svantaggi: l'impatto delle vibrazioni esterne è maggiore e la ripetibilità della rilevazione è bassa.
3. Griglia programmabile della struttura (PSLM)
Griglia programmabile della struttura (PSLM): realizza il controllo software del movimento della griglia della struttura, evitando il dispositivo meccanico necessario al tradizionale motore ceramico piezoelettrico (PZT) per azionare la griglia moiré in vetro, riducendo l'usura meccanica e i costi di manutenzione del cliente.
L'uso della tecnologia avanzata di misura della modulazione del profilo di fase (PMP), della risoluzione in scala di grigi a 8 bit e di una risoluzione di rilevamento di 0,37 micron, che è 2 ordini di magnitudine superiore alla precisione di misura laser, migliorando notevolmente la capacità di rilevamento e la portata delle apparecchiature SMT.
