Tecnologia PCBA - Metodo di assemblaggio SMT e principio di pesatura di penetrazione

Metodo di elaborazione e assemblaggio delle patch SMT

Descrizione tecnica del metodo di elaborazione e assemblaggio della patch SMT: Quando l'elaborazione della patch SMT è completata e il piano di produzione corrente è convertito in un altro piano della patch, è necessario riprogrammare i vari dati della macchina patch, sostituire il fornitore, Le operazioni come la regolazione della testa di toppa e così via sono chiamate anche operazioni di riprogrammazione. Nel processo di assemblaggio del prodotto, in base alle esigenze del cliente e alle condizioni dell'attrezzatura di assemblaggio, la scelta di un metodo di assemblaggio appropriato è il contenuto principale del suo processo di progettazione. La tecnologia di assemblaggio superficiale curva si riferisce al posizionamento di parti sottili e piccole parti adatte per l'assemblaggio superficiale sulla superficie della scheda stampata in base ai requisiti del circuito e alla formazione di tecnologia elettronica di assemblaggio delle parti attraverso processi di saldatura quali saldatura a flusso pesante e saldatura ad onda.

Nel THT tradizionale del circuito stampato, le parti e i giunti di saldatura sono rispettivamente situati su entrambi i lati del circuito stampato e i giunti di saldatura e le parti sono sullo stesso lato del pannello sul circuito stampato del chip SMT. In questo modo, sul circuito stampato a chip SMT, i fori sono utilizzati solo per collegare i fili su entrambi i lati del circuito stampato e il loro numero e diametro sono notevolmente ridotti, migliorando così notevolmente la densità di assemblaggio del circuito stampato. Quanto segue riguarda la finitura del metodo di assemblaggio nella tecnologia di elaborazione dei chip SMT.

SMT modalità mista bifacciale.

Uno è quello di disperdere gli inserti passanti SMC / SMD e 17HC su diverse superfici del PCB per assemblaggio misto e misto, ma la loro superficie di saldatura è solo un lato. La presente invenzione adotta la tecnologia di saldatura ad onda e del circuito stampato unilaterale (attualmente la saldatura a doppia onda è generalmente adottata) e nello specifico ci sono due metodi di assemblaggio.

modalità ibrida monolaterale SMT;

SMC/SMD e T.HC possono disperdere SMC/SMD e T.HC sulla stessa superficie e SMC/SMD può anche essere disperso sulla stessa superficie del PCB. La saldatrice composita a doppio strato adotta la saldatura a doppio lato, la saldatura a doppia onda o la saldatura a riflusso. Questo metodo di assemblaggio ha anche la differenza tra SMC/SMD e incollare prima e incollare successivamente. Questo tipo di assemblaggio utilizza generalmente due tipi di assemblaggio. PCB. Su diversi lati di SMC/SMD e iFHC, il chip integrato (SMIC) e THC sono montati su un lato del PCB, e il SMC e il piccolo transistor (SOT) sono situati sul lato b.

Principio di pesatura della penetrazione di elaborazione delle patch SMT

Il campione del componente da ispezionare per l'elaborazione del chip SMT è appeso all'asta di pesatura sensibile e il campione di ispezione è posto nella saldatura di fusione a temperatura costante (forno di stagno). La forza combinata della galleggiabilità e della tensione superficiale del prodotto che agisce in direzione verticale viene misurata dal sensore e registrata dalla curva caratteristica ad alta velocità. Registra la curva di funzione della curva di funzione di forza.

Comunenza di parti spille.

Per il montaggio superficiale, se la passabilità del perno non è elevata, influenzerà il buon contatto tra il pezzo in lavorazione e il pad PCB.

La tolleranza standard per la coplanarità del perno dell'attrezzatura piana di assemblaggio è 0.1mm.

In altre parole, la distanza verticale tra il punto MAX del punto e il piano formato dalla suola del piede MIN è inferiore a 0,1 mm.

Metodo di misurazione della complanarità dei perni dei componenti.

Posizionare il componente su un piano, misurare il valore della suola MAX con un rivelatore, posizionare il componente sul piano ottico, misurare la distanza tra i perni non complanari e il piano ottico con un microscopio e utilizzare il sistema di visione per rilevare automaticamente.

Le prestazioni delle parti di solito devono essere verificate prima del montaggio. Altrimenti, diventa il costo di manutenzione e riparazione.

Utilizzare apparecchiature di prova per verificare se i parametri di prestazione e gli indicatori di prestazione di ciascun componente sono coerenti.

Ispezione dei difetti di aspetto PCB.

Allineamento della maschera di saldatura con il pad; se la maschera saldante presenta anomalie quali impurità, pelle, rughe, ecc.; se il segno soddisfa la norma; se la larghezza del filo (larghezza della linea) e la spaziatura soddisfano la norma; se la scheda multistrato ha peeling, ecc.

Prova delle prestazioni di saldatura PCB.

Punto di prova: Prova di prestazione di saldatura di pad PCB e fori galvanizzati.

Metodi di prova: prova di immersione del bordo, prova di immersione rotante, prova di immersione dell'onda, prova della perla della saldatura, ecc.

Prova di immersione del bordo: utilizzato per verificare la saldabilità della superficie del conduttore.

Immergere il campione (bordo) nel flusso, estrarre il flusso in eccesso, estrarlo dopo che il bagno di fusione si è sciolto per un periodo di tempo e valutare con strumenti visivi o ottici.