Tecnologia PCBA - SMT patch processing panoramica processo e precauzioni d'uso

Processo di panoramica dell'elaborazione delle patch SMT

La tecnologia di elaborazione dei chip SMT (abbreviazione di Surface Mounted Technology) è attualmente una tecnologia e un processo popolari nel settore dell'assemblaggio elettronico. È una specie di

1. Panoramica dell'elaborazione delle patch SMT

La tecnologia di elaborazione dei chip SMT (abbreviazione di Surface Mounted Technology) è attualmente una tecnologia e un processo popolari nel settore dell'assemblaggio elettronico.

È un genere di componenti di assemblaggio superficiale senza cavi o cavi corti (SMC/SMD per corto, componenti chip in cinese) montati sulla superficie di un circuito stampato o altri substrati attraverso saldatura a riflusso o saldatura a immersione, ecc Metodo per saldare e assemblare la tecnologia di assemblaggio del circuito.

2. Flusso di elaborazione della patch SMT

I componenti di processo di base dell'elaborazione delle patch SMT includono: serigrafia (o erogazione), posizionamento (polimerizzazione), saldatura a riflusso, pulizia, ispezione e riparazione.

1. stampa dello schermo patch SMT: La sua funzione è quella di perdere pasta di saldatura o colla patch sui pad PCB per prepararsi per la saldatura dei componenti. L'attrezzatura utilizzata è una macchina serigrafica (macchina serigrafica), situata in prima linea della linea di produzione di elaborazione delle patch SMT.

2. erogazione di patch SMT: È quello di gocciolare colla sulla posizione fissa della scheda PCB e la sua funzione principale è quella di fissare i componenti sulla scheda PCB. L'apparecchiatura utilizzata è un distributore di colla, situato in prima linea della linea di produzione SMT o dietro l'apparecchiatura di prova.

3. posizionamento del chip SMT: il suo ruolo è quello di installare accuratamente i componenti di montaggio superficiale in una posizione fissa sul PCB. L'attrezzatura utilizzata è una macchina di posizionamento, situata dietro la macchina serigrafica nella linea di produzione SMT.

4. indurimento patch SMT: la sua funzione è quella di sciogliere la colla patch, in modo che i componenti del montaggio superficiale e la scheda PCB sono saldamente legati insieme. L'attrezzatura utilizzata è un forno di polimerizzazione, situato dietro la macchina di posizionamento nella linea di produzione SMT.

5. saldatura di riflusso della patch SMT: La sua funzione è quella di fondere la pasta di saldatura, in modo che i componenti del montaggio superficiale e la scheda PCB siano saldamente legati insieme. L'attrezzatura utilizzata è un forno a riflusso, situato dietro la macchina di posizionamento nella linea di produzione SMT.

6. pulizia della toppa SMT: La sua funzione è quella di rimuovere i residui di saldatura come il flusso che sono dannosi per il corpo umano sulla scheda PCB assemblata. L'attrezzatura utilizzata è una lavatrice e la posizione potrebbe non essere fissa, potrebbe essere online o offline.

7. ispezione patch SMT: la sua funzione è di ispezionare la qualità della saldatura e la qualità dell'assemblaggio della scheda PCB assemblata. L'attrezzatura utilizzata comprende lente d'ingrandimento, microscopio, tester online (ICT), tester della sonda volante, ispezione ottica automatica (AOI), sistema di ispezione a raggi X, tester funzionale, ecc La posizione può essere configurata in un posto adatto sulla linea di produzione secondo le esigenze dell'ispezione.

8. SMT patch rilavorazione: la sua funzione è quella di rilavorare le schede PCB che sono state rilevate per essere difettose. Gli strumenti utilizzati sono saldatori, stazioni di rilavorazione, ecc. Configurati in qualsiasi posizione della linea di produzione.

Processo di elaborazione del cerotto SMT e precauzioni per l'uso

Flusso di elaborazione delle patch SMT: 1. La funzione della serigrafia è quella di perdere pasta di saldatura o colla patch sui pad PCB per preparare la saldatura dei componenti. L'attrezzatura utilizzata è una macchina serigrafica (macchina serigrafica), situata nella produzione di SMT

Flusso di elaborazione patch SMT:

1. Seta

La sua funzione è quella di stampare pasta di saldatura o patch colla sui pad PCB per preparare la saldatura dei componenti. L'attrezzatura utilizzata è una macchina serigrafica (macchina serigrafica), situata in prima linea della linea di produzione SMT.

2. Dispensing

Goccia colla sulla posizione fissa della scheda PCB e la sua funzione principale è quella di fissare i componenti sulla scheda PCB. L'apparecchiatura utilizzata è un distributore di colla, situato in prima linea della linea di produzione SMT o dietro l'apparecchiatura di prova.

3. Montaggio

La sua funzione è quella di installare accuratamente i componenti di assemblaggio esterni alla posizione fissa del PCB. L'attrezzatura utilizzata è una macchina di posizionamento, situata dietro la macchina serigrafica nella linea di produzione SMT.

4. Curare

La sua funzione è quella di ablare la colla patch, in modo che i componenti assemblati in superficie e la scheda PCB siano saldamente legati insieme. L'attrezzatura utilizzata è un forno di polimerizzazione, situato dietro la macchina di posizionamento nella linea di produzione SMT.

5. Saldatura a riflusso

La sua funzione è quella di ablare la pasta di saldatura, in modo che i componenti assemblati esternamente e la scheda PCB siano saldamente legati insieme. L'attrezzatura utilizzata è un forno a riflusso, situato dietro la macchina di posizionamento nella linea di produzione SMT.

6. Pulizia

La sua funzione è quella di rimuovere i residui nocivi della saldatura come il flusso sulla scheda PCB assemblata. L'attrezzatura utilizzata è una lavatrice e l'orientamento non può essere fisso e può essere online o offline. Precauzioni per l'uso della lavorazione di patch SMT:

1. Quando il tecnico utilizza un multimetro per misurare la resistenza del chip, dovrebbe scollegare l'alimentazione elettrica nel circuito e scollegare un'estremità della resistenza del chip dal circuito per evitare il collegamento parallelo con altri componenti del circuito, che influenzerà l'accuratezza della misura.

Non usare due mani per toccare contemporaneamente le due estremità del misuratore durante la misurazione della resistenza. Questo formerà il collegamento parallelo della resistenza del cerotto e della resistenza del corpo umano, che influenzerà l'accuratezza della misurazione. Se è necessario misurare resistenze di chip ad alta precisione, è necessario utilizzare un ponte di resistenza per misurare.

2. prima di utilizzare la resistenza, utilizzare un multimetro per misurare la resistenza e può essere utilizzato dopo il controllo. Per le resistenze di chip con segni di testo, assicurarsi che il lato con i segni sia rivolto verso l'alto durante il montaggio per un'ispezione successiva.

3. I potenziometri sono inclini a problemi come rumori forti dopo l'uso, e potenziometri non imballati con interruttori hanno una maggiore probabilità di apparizione. Il motivo principale è che il film di resistenza è danneggiato e la resistenza al contatto è instabile. In condizioni più leggere, l'alcol può essere utilizzato per pulire il film resistivo per rimuovere polvere e polvere di carbonio causati dall'attrito. Se è grave, considerare la sostituzione del potenziometro con uno nuovo.