Tecnologia PCBA - Quattro requisiti di routine di ispezione per i prodotti patch SMT

Attualmente, nei prodotti elettronici, nei prodotti di sicurezza, nei trattamenti medici, nel controllo industriale e in altri campi che hanno bisogno di PCBA, i requisiti del prodotto stanno diventando sempre più alti, i componenti sul circuito stampato sono anche più precisi e il pacchetto è più piccolo, quindi gli ingegneri PCBA hanno organizzato un Condivido con voi tutti i documenti richiesti per l'ispezione del prodotto e spero di aiutarvi:

1. Requisiti di qualità del processo di stampa della pasta di saldatura:

1. la quantità di pasta di saldatura stampata dovrebbe essere moderata e può essere incollata bene e non c'è fenomeno di troppa pasta di saldatura o troppa pasta di saldatura;

2. la posizione della pasta di saldatura è centrata, senza deviazione evidente e l'effetto di pasta e saldatura non dovrebbe essere influenzato;

3. i punti della pasta di saldatura sono ben formati, i punti di saldatura sono pieni e lisci e non c'è stagno continuo o stato irregolare.

2. requisiti del processo di saldatura dei componenti elettronici PCBA:

1. la superficie del bordo FPC dovrebbe essere priva di pasta di saldatura, oggetti estranei e macchie che influenzano l'aspetto;

2. la posizione di incollaggio dei componenti elettronici PCBA dovrebbe essere priva di colofonia o flusso e di oggetti estranei che influenzano l'aspetto e lo stagno di saldatura;

3. Le macchie di stagno sotto i componenti elettronici PCBA sono ben formate e non c'è trafilatura o affilatura anormali.

In terzo luogo, i requisiti di qualità del processo di montaggio elettronico del componente PCBA:

1. il posizionamento dei componenti elettronici PCBA deve essere ordinato, centrato, senza offset o storto;

2. il tipo e le specifiche dei componenti nella posizione di montaggio dovrebbero essere corrette e i componenti dovrebbero essere privi di incollaggio mancante, sbagliato o inverso;

3. i dispositivi SMD con i requisiti di polarità devono essere installati secondo il marchio di polarità corretto;

4. Non ci dovrebbero essere perle di stagno residue e scorie di stagno sui pad di dispositivi multi-pin o componenti adiacenti.

Quarto, requisiti di processo di aspetto dei componenti elettronici PCBA:

1. Non ci dovrebbero essere crepe o tagli sul fondo del bordo, superficie, foglio di rame, linee, fori passanti, ecc., e nessun cortocircuito causato da taglio povero;

2. il bordo di FPC non dovrebbe avere deviazione V/V di perdita ed essere parallelo al piano e il bordo non dovrebbe avere deformazione sporgente o espansione e bolle;

3. non c'è sfocatura, offset, stampa inversa, deviazione di stampa, ghosting, ecc. dei caratteri serigrafati delle informazioni contrassegnate;

4. la dimensione dell'apertura richiesta per l'elaborazione della patch SMT soddisfa i requisiti di progettazione ed è ragionevole e bello.

Che cosa è il processo di bagnatura del montaggio superficiale dell'impianto di elaborazione del chip SMT?

Si riferisce al fenomeno che la saldatura fusa si diffonde e copre la superficie del metallo da saldare durante la saldatura.

Bagnatura significa che la dissoluzione e la diffusione si sono verificate tra le superfici della saldatura liquida, formando un composto intermetallico (IMC), segno di buona saldatura.

Quando una lamiera solida è immersa nel serbatoio della saldatura liquida, c'è contatto tra la lamiera metallica e la saldatura liquida, ma questo non significa che la lamiera sia stata bagnata dalla saldatura liquida, perché potrebbe esserci una barriera tra di loro. Estrarre piccoli pezzi di metallo dal bagno di saldatura per vedere se sono bagnati.

L'bagnatura dell'impianto di lavorazione del chip SMT avviene solo quando la saldatura liquida è a stretto contatto con la superficie del metallo da saldare e quindi può essere garantita un'attrattiva sufficiente. Se ci sono contaminanti saldamente attaccati sulla superficie da saldare, come il film di ossido, diventerà una barriera di collegamento metallico e impedirà l'bagnatura. Sulla superficie contaminata, la prestazione di una goccia di saldatura è la stessa della prestazione di una goccia d'acqua su una piastra unta, non può essere diffusa e l'angolo di contatto θ è superiore a 90°.

Se la superficie da saldare è pulita, i loro atomi metallici si trovano vicino all'interfaccia, quindi si verifica bagnatura e la saldatura si diffonderà sulla superficie di contatto. In questo momento, la saldatura e gli atomi di base sono molto vicini, quindi all'interfaccia si forma una lega che si attrae a vicenda, garantendo un buon contatto elettrico e adesione.

La saldabilità degli impianti di lavorazione del chip SMT si riferisce alla capacità del materiale di base da saldare per essere saldato in un tempo e una temperatura specificati. È correlato al contenitore termico, alla temperatura di riscaldamento e alla pulizia superficiale del materiale target saldato (componente o pad PCB).