Tecnologia PCBA - Materiali di processo SMT ed elettronica medica Precauzioni SMT

1. Questi materiali artigianali utilizzati dai produttori di chip SMT

L'efficienza produttiva è uno dei fondamenti dell'elaborazione del posizionamento SMT. Quando si progetta e si stabilisce una linea di produzione SMT, è necessario selezionare i materiali di processo appropriati in base al flusso di processo e ai requisiti di processo. I materiali di processo SMT includono saldatura, pasta di saldatura, adesivi e altri materiali di saldatura e chip, così come flussi, detergenti, mezzi di trasferimento del calore e altri materiali di processo. Oggi Weilishi introdurrà il ruolo principale dei materiali di processo di assemblaggio.

Questi materiali di processo utilizzati dai produttori di chip SMT

(1) Pasta per saldatura e saldatura

La saldatura è un materiale strutturale importante nel processo di assemblaggio superficiale. Diversi tipi di saldatura sono utilizzati in diverse applicazioni per collegare le superfici metalliche degli oggetti da saldare e formare giunti di saldatura. La saldatura a riflusso è una sorta di pasta di saldatura, una sorta di saldatura e la viscosità di SMC / SMD è fissata in anticipo.

(2) Flux

Il flusso è un materiale di processo importante nell'assemblaggio superficiale. Questo è uno dei fattori chiave che influenzano la qualità della saldatura. È necessario in vari processi di saldatura e la sua funzione principale è il flusso.

(3) Adesivo

Gli adesivi sono materiali adesivi nell'assemblaggio superficiale. Nel processo di saldatura ad onda, un adesivo viene solitamente utilizzato per pre-fissare il componente al SMT. Quando l'SMD è assemblato su entrambi i lati dell'SMT, anche se viene utilizzata la saldatura a riflusso, l'adesivo viene spesso applicato al centro del modello di terra SMT per migliorare il fissaggio dell'SMD e impedire che l'SMD sposti e cadute durante il montaggio.

(4) Detergente

Il detergente viene utilizzato per il montaggio superficiale per pulire i residui lasciati sulla SMA dopo il processo di saldatura. Nelle attuali condizioni tecniche, la pulizia è ancora parte integrante del processo di montaggio superficiale e la pulizia con solvente è il metodo di pulizia più efficace.

I materiali di processo SMT sono la base del processo di montaggio superficiale e diversi processi di assemblaggio e processi di assemblaggio utilizzano materiali di processo di assemblaggio corrispondenti. A volte i materiali utilizzati variano a seconda dei processi successivi o dei diversi metodi di assemblaggio nello stesso processo di assemblaggio.

2. Questioni che richiedono attenzione nell'elaborazione di patch SMT elettronici medici

Dalla nuova epidemia di corona nel 2020, l'industria medica ha avviato un nuovo ciclo di crescita e sempre più aziende di attrezzature mediche hanno anche avviato una crescita esplosiva. Allo stesso tempo, ha anche portato nuove sfide alle fabbriche di patch SMT.

Ciò che conta dovrebbe essere prestata attenzione nel trattamento dei cerotti SMT elettronici medici, i prodotti elettronici medici hanno i loro requisiti speciali:

Che si tratti di apparecchiature di test medici o di strumenti e attrezzature ausiliari medici, deve essere molto utilizzato, e le cose sulla vita non possono essere approssimate, sinistra o destra, e così via.

Elevata stabilità: Soprattutto per la diagnosi medica e gli strumenti e le attrezzature ausiliari medici, un alto grado di stabilità è essenziale. Diagnosi nella fase di diagnosi e stabilità dell'applicazione nella fase di applicazione clinica.

Tenendo conto dei requisiti speciali delle apparecchiature mediche, per gli impianti di elaborazione delle patch SMT di elettronica medica, è necessario rafforzare il controllo di qualità dell'elaborazione delle patch SMT.

1. Controllo di qualità dei componenti: Per il controllo dei componenti elettronici medici, prima di tutto, la qualità deve essere controllata dalla fonte di acquisto. Dopo che l'acquisto è completato, IPQC deve condurre un'ispezione completa dei componenti, sigillare i campioni e conservarli nel magazzino e BGA e IC speciali devono essere conservati in un armadio a prova di umidità.

2. controllo della pasta di saldatura: L'elaborazione della patch di elettronica medica deve selezionare e conservare la pasta di saldatura in base alle caratteristiche del prodotto. La mescolanza e l'aggiunta di flusso nel processo di applicazione devono essere rigorosamente controllate.

3. controllo del giunto di saldatura: Dopo che la qualità dei componenti e della pasta di saldatura è completamente OK, il controllo dei giunti di saldatura determina la qualità dell'elaborazione del chip SMT. In poche parole, la qualità dei giunti di saldatura determina la qualità della lavorazione del chip.

4. controllo statico dell'elettricità: La scarica istantanea dell'elettricità statica può raggiungere diverse migliaia/w. I danni ai componenti BGA e IC sono invisibili e potenziali danni. L'elettronica medica deve occuparsi di dati considerevoli nell'applicazione. Se i componenti principali sono danneggiati da elettricità statica, andranno persi. La stabilità inciderà sulla stabilità del prodotto.

Inoltre, nell'elaborazione delle patch SMT dell'elettronica medica, non ci sono solo i quattro punti di cui sopra, ma anche molti aspetti che richiedono ai produttori di lavorare sodo. Essere veramente responsabili del prodotto e dell'utente del prodotto è un problema che il produttore deve affrontare.