Tecnologia PCBA - Selezione di componenti, substrati e flussi di lavorazione PCBA

1. Componenti di elaborazione PCBA e selezione del substrato

L'elaborazione di PCBA è un termine generale, che include (produzione di circuiti stampati PCB, patch di prova PCB, elaborazione di patch smt, approvvigionamento di componenti elettronici) queste parti. Prima del 2015, il modello era che il cliente andava alla fabbrica di schede PCB per la prova e al fornitore di componenti elettronici per acquistare il dispositivo e quindi ha inviato i due elementi insieme alla fabbrica di elaborazione smt per la produzione. Dal 2017, ci sono state molte aziende in Cina che hanno integrato i tre elementi di cui sopra e le aziende che possono integrare i suddetti sono chiamate produttori di PCBA.

Quindi, poiché coinvolge tutto l'outsourcing alle fabbriche di posizionamento SMT, dobbiamo anche sapere come i fornitori scelgono i componenti elettronici e le schede PCB durante l'elaborazione e quali sono gli standard. Oggi condivideremo insieme le conoscenze pertinenti:

Uno, la selezione dei componenti elettronici

La selezione dei componenti elettronici dovrebbe tenere pienamente conto della superficie totale effettiva delle PMI e utilizzare per quanto possibile componenti elettronici convenzionali. Non perseguire ciecamente componenti elettronici di piccole dimensioni per evitare l'aumento dei costi.

I dispositivi IC dovrebbero prestare attenzione alla forma del perno e alla spaziatura del perno. I QFP con una distanza dei pin inferiore a 0,5 mm dovrebbero essere attentamente considerati. È meglio scegliere direttamente i dispositivi confezionati BGA. Inoltre, si dovrebbe considerare la forma di imballaggio dei componenti elettronici, la dimensione dell'elettrodo terminale, la saldabilità del PCB, l'affidabilità dei dispositivi smt e la tolleranza alla temperatura (ad esempio se può soddisfare le esigenze della saldatura senza piombo).

Dopo aver selezionato i componenti elettronici, è necessario istituire una banca dati dei componenti elettronici, comprendente informazioni pertinenti quali dimensioni dell'installazione, dimensioni dei pin e produttori di SMT.

In secondo luogo, la selezione dei piatti

Il substrato deve essere selezionato in base alle condizioni di utilizzo della SMB e alle caratteristiche delle apparecchiature meccaniche ed elettriche; il numero di superfici rivestite di rame del substrato (SMB monofacciale, bifacciale o multistrato) è determinato in base alla struttura della SMB; Trasportare la qualità dei componenti elettronici e determinare lo spessore della scheda del substrato. Il costo dei diversi tipi di materiali varia notevolmente. Quando si selezionano substrati SMB, si dovrebbe considerare le caratteristiche dell'apparecchiatura elettrica, Tg (temperatura di transizione del vetro), CTE, planarità e altri fattori, così come le capacità di metallizzazione del foro, il prezzo e altri fattori.

In secondo luogo, la scelta della quantità di flusso di elaborazione PCBA

Nell'elaborazione PCBA, molti ingegneri stanno cercando di controllare la quantità di flusso utilizzato. Tuttavia, al fine di ottenere buone prestazioni di saldatura, a volte è necessaria una maggiore quantità di flusso. Nel processo di saldatura selettiva della lavorazione PCBA, perché gli ingegneri spesso si preoccupano del risultato di saldatura, non del residuo di flusso.

La maggior parte dei sistemi di flusso utilizza dispositivi di erogazione della colla. Per evitare il rischio di stabilità, il flusso selezionato per la saldatura selettiva dovrebbe essere inerte quando è in uno stato inattivo, cioè in uno stato inattivo.

Applicando una grande quantità di flusso lo farà penetrare nell'area SMD e produrre un potenziale rischio di residui. Ci sono alcuni parametri importanti nel processo di saldatura che influenzeranno la stabilità. La chiave è: quando il flusso penetra nel SMD o in altri processi, la temperatura è bassa e si forma la parte non aperta. Anche se non può avere una cattiva influenza sulla saldatura durante il processo, quando il prodotto è in uso, la combinazione della parte del flusso che non è acceso e l'umidità produrrà elettromigrazione, rendendo le prestazioni di espansione del flusso un parametro chiave.

Una nuova tendenza di sviluppo nell'uso del flusso nella saldatura selettiva è quella di aumentare il contenuto solido del flusso, in modo che solo una minore quantità di flusso possa essere applicata per formare una saldatura a contenuto solido più elevato. Di solito il processo di saldatura richiede 500-2000μg/in2 di flusso solido. Tranne che la quantità di flusso può essere controllata regolando i parametri dell'apparecchiatura di saldatura, la situazione reale può essere complicata. Le prestazioni di espansione del flusso sono importanti per la sua stabilità, perché i solidi totali del flusso dopo l'essiccazione influenzeranno la qualità della saldatura.

I contenuti sopra descritti sono correlati alla selezione della quantità di flusso di elaborazione PCBA