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1. L'influenza della tecnologia senza alogeni sulla lavorazione della patch smt
Attualmente, molti clienti nella lavorazione di smt si chiederanno se possono fornire la tecnologia senza alogeni. In termini semplici, il processo senza alogeni significa che il PCBA finito non contiene elementi nel settimo gruppo della tavola periodica. Quali sono i sette gruppi specifici?
Non c'è dubbio che la pasta di saldatura e il flusso che elimina l'alogeno avranno una grande influenza potenziale sul processo di saldatura del chip. Lo scopo di aggiungere alogene alla pasta di saldatura e al flusso è quello di fornire una maggiore capacità di deossidazione, migliorare la bagnabilità e quindi migliorare l'effetto di saldatura. In combinazione con l'attuale sviluppo dell'industria imprenditoriale nel mio paese, è nel bel mezzo della transizione senza piombo delle patch SMT, cioè, abbiamo bisogno di utilizzare diverse leghe con debole bagnabilità (senza piombo) e le leghe originali contenenti saldatura al piombo.
Nella pasta di saldatura, la rimozione degli alogeni può influire negativamente sulla bagnabilità e sulla saldatura. Questo sarà un cambiamento significativo nell'applicazione, che richiederà una curva di temperatura più lunga o un'area molto piccola di deposizione della pasta di saldatura.
Ad esempio, la saldatura 01005 richiede una dose di flusso maggiore e l'assenza di altri materiali compositi alogeni porterà più facilmente a difetti di "sfera d'uva". Due difetti che possono diventare molto comuni durante la non conversione sono il difetto "Head In Pillow". Questo problema di difetto si verifica a causa della capacità dei dispositivi BGA o schede PCB di deformarsi facilmente durante il processo di sviluppo del reflow.
Poiché il BGA o il substrato separerà le sfere di saldatura dalla pasta di saldatura depositata quando il BGA o il substrato è piegato, durante la fase di riflusso, la pasta di saldatura e le sfere di saldatura si sciolgono, ma non si contattano a vicenda e si forma uno strato di ossido sulle rispettive superfici, in modo che si riaprano durante il processo di raffreddamento. Quando sono a contatto, è improbabile che si leghino insieme, facendo sì che l'apertura della saldatura sembri un "cuscino".
A causa dei difetti dei giunti di saldatura "a sfera d'uva" e "cuscino", la sfida per i produttori di pasta di saldatura è come rendere le prestazioni della pasta senza saldatura buone come l'attuale pasta di saldatura dell'azienda. Migliorare le prestazioni del reflow non è così semplice. Poiché il catalizzatore è stato migliorato, può avere un impatto negativo sul processo di stampa della pasta di saldatura, sulla durata del modello e sul tempo di conservazione. Pertanto, quando non si valuta alcun materiale, le prestazioni di riflusso e le prestazioni di stampa devono essere testate attentamente. Effetto.
In secondo luogo, la direzione dell'aggiornamento dell'attrezzatura SMT
Con la crescente miniaturizzazione dei prodotti elettronici e la crescente integrazione di IC, CPU, ecc., l'industria manifatturiera ha urgente bisogno di trasformarsi e aggiornare e la progettazione dei prodotti elettronici sta cambiando con ogni giorno che passa. Intelligenza e automazione sono diventati la tendenza delle imprese in via di sviluppo. La tecnologia di montaggio superficiale (SMT), come nuova generazione di tecnologia di assemblaggio elettronico, si è sviluppata rapidamente negli ultimi dieci anni. È stato ampiamente usato in vari campi ed è penetrato in varie industrie ed ha parzialmente o completamente sostituito la tecnologia tradizionale del foro passante del circuito in molti campi. Questo processo può essere approssimativamente suddiviso in: stampa, SMT, saldatura e test. Con le sue caratteristiche e vantaggi, la tecnologia SMT ha apportato cambiamenti radicali e rivoluzionari nella tecnologia di assemblaggio elettronico. Stampa automatica di alta precisione, buona produzione SMT è un processo di SMT, la stampa SMT ha una grande influenza sul tasso di passaggio dei prodotti SMT. Uno dei fattori importanti che influenzano la qualità della stampa della pasta di saldatura è l'alta precisione della parte di controllo del movimento della macchina da stampa. Attualmente, i prodotti SMT si stanno sviluppando nella direzione di alta produzione e "difetto zero". In produzione, la macchina da stampa ha bisogno di una stampa stabile e ininterrotta ad alta velocità a lungo termine. Velocità di funzionamento, stabilità e affidabilità del sistema di controllo del movimento pongono requisiti molto elevati e l'innovativa tecnologia dei produttori di componenti per la stampa continua a sfidare i limiti della qualità della produzione e dell'efficienza produttiva.
Concentrarsi sulla produzione completa SMT, la macchina di posizionamento SMT ha alte prestazioni ed efficienza, alta integrazione. La macchina di posizionamento è utilizzata per realizzare ad alta velocità, ad alta precisione e posizionamento automatico dei componenti. È legato all'accuratezza e all'efficienza della linea di produzione di posizionamento. Si tratta di un investimento di più della metà dell'intera linea di produzione con attrezzature esigenti, tecnologia chiave e stabilità, e la tendenza di sviluppo di "tre sintesi ad alta disponibilità, quattro alte prestazioni ed efficienza, alta integrazione, flessibilità, intelligenza, verde e diversificazione". Con la miniaturizzazione delle apparecchiature elettroniche, vari requisiti ad alta funzione, forme di installazione ad alta densità e complesse sono più elevate di ora, specialmente per l'installazione mista di SMD e semiconduttore.
Alta qualità e protezione ambientale verde, SMT reflow attribuisce importanza alla conservazione dell'energia e alla protezione dell'ambiente. La saldatura a riflusso SMT è un metodo di saldatura preformato sulla superficie della saldatura riformata. Durante il processo di saldatura non viene aggiunta alcuna saldatura aggiuntiva. Dopo che i componenti sono collegati alla scheda di circuito, l'aria o l'azoto viene riscaldata ad una temperatura elevata e i due lati dei componenti della saldatura sono collegati alla scheda madre, che è diventata la tecnologia principale di SMT. Attraverso questo processo, la maggior parte dei componenti sul circuito stampato vengono saldati al circuito stampato. Negli ultimi anni, l'ascesa di vari terminali intelligenti ha portato alla miniaturizzazione degli imballaggi e all'assemblaggio ad alta densità. Varie nuove tecnologie di imballaggio sono diventate più avanzate e la qualità dei requisiti di assemblaggio del circuito è diventata sempre più elevata. Rispetto all'ispezione manuale, all'ispezione ottica automatica, alla prova ICT, alla prova funzionale (FCT) e ai metodi di ispezione,
La tecnologia X-RAY ha più vantaggi ed è ampiamente utilizzata in SMT, LED, BGA, ispezione del chip flip CSP, componenti di imballaggio a semiconduttore, industria delle batterie al litio, componenti elettronici, ricambi auto, alluminio dell'industria fotovoltaica, pressofusione, plastica stampata, test di prodotti ceramici e altre industrie speciali.
