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Tecnologia PCBA

Tecnologia PCBA - Processo di produzione di saldatura a onda plug-in DIP del chip SMT

Tecnologia PCBA

Tecnologia PCBA - Processo di produzione di saldatura a onda plug-in DIP del chip SMT

Processo di produzione di saldatura a onda plug-in DIP del chip SMT

2021-11-07
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Author:Downs

1.2.1 Tecnologia delle cartucce THC

1. Componente di formazione di piombo

I dispositivi DIP devono rimodellare i pin prima di inserire

(1) rimodellamento dei componenti elaborati dalla patch SMT manuale: il perno piegato può essere rimodellato con l'aiuto di pinzette o di un piccolo cacciavite

2) rimodellamento dei componenti lavorati a macchina: Il rimodellamento della macchina dei componenti è fatto da una macchina di formatura speciale. Il suo principio di funzionamento è che l'alimentatore utilizza l'alimentazione a vibrazione per alimentare il materiale (ad esempio, il transistor plug-in) utilizza il divisore per posizionare il transistor. Primo Il primo passo è quello di piegare la sinistra e destra porta alla forma; Il secondo passo è quello di piegare il cavo centrale indietro o avanti per formare.

2. Inserimento dei componenti

Attraverso la tecnologia di inserimento del foro è divisa nell'inserimento manuale e nell'inserimento automatico dell'attrezzatura meccanica

scheda pcb

(1) Per l'inserimento manuale e la saldatura, i componenti che devono essere fissati meccanicamente dovrebbero essere inseriti prima, come il dissipatore di calore, la staffa, la clip, ecc. del dispositivo di alimentazione e quindi i componenti che devono essere saldati e fissati dovrebbero essere inseriti. Non toccare direttamente i perni dei componenti e il foglio di rame sulla scheda stampata durante l'inserimento.

(2) Il plug-in automatico meccanico (AI) è una tecnologia di produzione automatica più avanzata nell'assemblaggio elettronico contemporaneo del prodotto. Per l'inserimento automatico dell'attrezzatura meccanica, i componenti con altezza inferiore devono essere inseriti prima e poi quelli con altezza maggiore devono essere installati. I componenti chiave preziosi devono essere inseriti alla fine, come dissipatore di calore, staffa, clip, ecc. Per essere vicini al processo di saldatura. Sequenza di assemblaggio dei componenti PCB

1.2.2 Saldatura ad onda

(1) Principio di funzionamento della saldatura ad onda

La saldatura ad onda è un processo di formazione di un'onda di saldatura di una forma specifica sulla superficie della saldatura liquida fusa con l'aiuto della pressione della pompa. Quando il gruppo di assemblaggio con componenti inseriti passa attraverso l'onda di saldatura ad un angolo fisso, si forma un giunto di saldatura nell'area di saldatura del perno. tecnologia. Quando i componenti vengono trasportati dal trasportatore a catena, vengono prima preriscaldati nella zona di preriscaldamento della saldatrice (il preriscaldamento dei componenti e la temperatura da raggiungere sono comunque controllati dalla curva di temperatura predeterminata). Nella saldatura effettiva, la temperatura di preriscaldamento della superficie del componente è solitamente controllata, quindi molti dispositivi hanno aggiunto dispositivi di rilevamento della temperatura corrispondenti (come i rivelatori a infrarossi). Dopo il preriscaldamento, i componenti entrano nel bagno di piombo per la saldatura. Il serbatoio di stagno contiene saldatura liquida fusa e l'ugello sul fondo del serbatoio d'acciaio spruzza la saldatura fusa da creste d'onda di forma fissa, in modo che quando la superficie di saldatura del componente passa attraverso l'onda, viene riscaldata dall'onda di saldatura e allo stesso tempo l'onda di saldatura bagna l'area di saldatura e procede. Espandere il riempimento e infine realizzare il processo di saldatura.

La saldatura ad onda utilizza il principio del trasferimento di calore a convezione per riscaldare l'area di saldatura. L'onda di saldatura fusa agisce come fonte di calore. Da un lato, scorre per lavare via i cuscinetti di piombo e, dall'altro, svolge anche un ruolo di conduzione del calore e i cuscinetti di piombo sono riscaldati sotto questa azione. Al fine di garantire il riscaldamento dell'area di saldatura, l'onda di saldatura di solito ha una certa larghezza, in modo che quando la superficie di saldatura del componente passa attraverso l'onda, c'è tempo sufficiente per il riscaldamento e l'bagnatura. Nella saldatura ad onda tradizionale, viene generalmente utilizzata una singola onda e l'onda è relativamente piatta. Con l'uso di saldatura al piombo, è attualmente adottata una forma a doppia onda.

I perni dei componenti sono solidi e la saldatura è immersa nei fori metallizzati per fornire un modo. Quando il perno entra in contatto con l'onda di saldatura, con l'aiuto della tensione superficiale, la saldatura liquida sale lungo il perno e la parete del foro. I progressi nell'azione capillare delle vie metallizzate hanno favorito l'arrampicata della saldatura. Dopo che la saldatura raggiunge il pad della parte PcB, si diffonde sotto l'azione della tensione superficiale del pad. La saldatura ascendente esaurisce il gas di flusso e l'aria nel foro passante, riempiendo così il foro passante e infine formando un giunto di saldatura dopo il raffreddamento.

(2) I componenti principali della saldatrice ad onda

Una saldatrice ad onda è composta principalmente da nastro trasportatore, riscaldatore, serbatoio di stagno, pompa, dispositivo di schiumatura del flusso (o spruzzatura), ecc Pricipalmente divisa in zona di aggiunta del flusso, zona di preriscaldamento, zona di saldatura e zona di raffreddamento.

1.2.3 La differenza principale tra saldatura ad onda e saldatura a riflusso

La differenza principale tra saldatura ad onda e saldatura a riflusso è la fonte di riscaldamento e il metodo di alimentazione della saldatura nella saldatura. Nella saldatura ad onda, la saldatura viene preriscaldata e fusa nel serbatoio e l'onda di saldatura dalla pompa svolge un duplice ruolo come fonte di calore e fornisce saldatura. L'onda di saldatura fusa riscalda i fori passanti, i cuscinetti e i perni dei componenti del PCB e allo stesso tempo fornisce la saldatura necessaria per la formazione di giunti di saldatura. Nella saldatura a riflusso, la saldatura (pasta di saldatura) è distribuita pre-quantitativamente sull'area di saldatura del PCB e la fonte di calore durante il riflusso è quella di riflusso.

1.3 Introduzione al processo di saldatura ad onda selettiva

L'apparecchiatura di saldatura ad onda è stata inventata per più di 50 anni. Presenta i vantaggi di alta efficienza produttiva e di grande uscita nella produzione di componenti passanti e circuiti stampati. Pertanto, una volta era l'apparecchiatura di saldatura più importante nella produzione di massa automatizzata di prodotti elettronici. Tuttavia, vi sono alcune limitazioni nella sua applicazione:

(1) I parametri di saldatura sono diversi.

Diversi giunti di saldatura sullo stesso circuito hanno caratteristiche diverse (come capacità termica, distanza dei pin, requisiti di penetrazione dello stagno, ecc.) e i parametri di saldatura richiesti possono essere molto diversi. Tuttavia, la caratteristica della saldatura ad onda è che tutti i giunti di saldatura su tutto il circuito stampato sono saldati sotto gli stessi parametri impostati. Pertanto, diversi giunti di saldatura devono "combinarsi" tra loro, il che rende difficile per la saldatura ad onda soddisfare pienamente circuiti stampati di alta qualità. requisiti di saldatura;

(2) Costi operativi più elevati.

Nell'applicazione effettiva della saldatura ad onda tradizionale, la spruzzatura a bordo pieno del flusso e la generazione di scorie di stagno hanno portato maggiori costi operativi; In particolare per la saldatura senza piombo, perché il prezzo della saldatura senza piombo è 3 volte quello della saldatura con piombo Come accennato in precedenza, l'aumento dei costi operativi causato dalla generazione di scorie di stagno è molto allarmante. Inoltre, la saldatura senza piombo scioglie continuamente il rame sul pad e la composizione della saldatura nel serbatoio di stagno cambierà nel tempo. Ciò richiede l'aggiunta regolare di stagno puro e argento costoso per risolverlo;

(3) La manutenzione e la manutenzione sono fastidiosi.

Il flusso residuo nella produzione rimarrà nel sistema di trasmissione della saldatura a onda e le scorie di stagno generate devono essere rimosse regolarmente, il che porta all'utente lavori di manutenzione e manutenzione più complicati delle apparecchiature;

Per motivi come questo, è nata la saldatura ad onda selettiva.

La cosiddetta saldatura ad onda selettiva PCBA utilizza ancora il forno di stagno originale, la differenza è che il bordo deve essere posizionato in un supporto / vassoio del forno di stagno (supporto), che è quello che spesso chiamiamo un dispositivo di forno.

Quindi esporre le parti che necessitano di saldatura ad onda per essere stagnate e coprire le altre parti con un supporto per la protezione. E' un po' come mettere una boa di salvataggio in piscina. L'area coperta dal salvagente non otterrà acqua. Se si passa a una stufa di latta, l'area coperta dal supporto naturalmente non otterrà stagno e non ci sarà stagno. Rimuovere lo stagno o le parti cadute.