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SMT è una tecnologia di montaggio superficiale, che è il processo di montaggio di componenti elettronici su una scheda PCB. Quindi quanto sai sui componenti elettronici sulla scheda PCB? Diamo un'occhiata!
SMC: Componenti montati a superficie (commponenti montati a superficie)
pricipalmente includono componenti rettangolari del chip, componenti cilindrici del chip, componenti compositi del chip e componenti speciali del chip.
SMD: Dispositivi montati a superficie (dispositivi montati a superficie)
includono principalmente transistor chip e circuiti integrati, e i circuiti integrati includono SOP, SOJ, PLCC, LCCC, QFP, BGA, CSP, FC, MCM, ecc. Gli esempi sono i seguenti:
1. Interconnessione: fornisce connessione/disconnessione meccanica ed elettrica, costituita da spine e prese di collegamento, cavi di collegamento, staffe, telaio o altri PCB con PCB; Tuttavia, il collegamento effettivo con la scheda deve avvenire tramite contatto di tipo di montaggio superficiale.
2. componenti elettronici attivi (attivi): In circuiti analogici o digitali, è possibile controllare tensione e corrente da soli per produrre guadagno o commutazione, cioè, rispondere ai segnali applicati e modificare le caratteristiche di base. Componenti elettronici passivi (inattivi): Quando viene applicato un segnale elettrico, non cambia le sue caratteristiche, cioè fornisce una risposta semplice e ripetibile.
3. Forma strana: Il suo fattore di forma geometrica è peculiare, ma non necessariamente unico. Pertanto, deve essere montato a mano e la forma del guscio (in contrasto con la sua funzione di base) non è standard.
Ad esempio: molti trasformatori, strutture di circuiti ibridi, ventilatori, blocchi meccanici di commutazione, ecc.
Resistenza del chip, condensatore, ecc., specifiche di dimensione: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 2010, ecc. Condensatore tantalico, specifiche di dimensione:
TANA,TANB,TANC,TANDSOT
Transistor, SOT23, SOT143, SOT89, ecc.
Melf elemento cilindrico, diodo, resistenza, ecc.
Circuito integrato SOIC, Specifiche dimensionali: SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32
Circuito integrato PLCC, PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84
Circuito integrato del pacchetto della griglia della sfera BGA, specifica del passo della matrice: 1.27, 1.00, 0.80
Circuito integrato CSP, la lunghezza laterale del componente non supera 1,2 volte la lunghezza laterale del chip all'interno, microBGA con spaziatura array <0,50
Spiegazione del sostantivo SMT
Ponte (Tin Bridge): Saldatore che collega due conduttori che dovrebbero essere collegati conduttivamente, causando un cortocircuito.
"Seppellito" via (sepolto via): La connessione conduttiva tra due o più strati interni del PCB (cioè invisibile dallo strato esterno).
Sistema CAD/CAM (computer-aided design e sistema di produzione): la progettazione assistita da computer è l'uso di strumenti software specializzati per progettare strutture di circuiti stampati; La produzione assistita dal computer converte questo progetto in prodotti reali. Questi sistemi includono memoria su larga scala per l'elaborazione e l'archiviazione dei dati, input per la creazione di progetti e dispositivi di output che convertono le informazioni memorizzate in grafica e report
Azione capillare: fenomeno naturale che fa scorrere la saldatura fusa contro la gravità su superfici solide vicine l'una all'altra.
Chip on board (COB board surface chip): una tecnologia ibrida che utilizza componenti di chip a faccia in su che tradizionalmente sono collegati esclusivamente allo strato di substrato del circuito tramite cavi volanti.
Circuito tester (circuito tester): Un metodo di prova PCB nella produzione di massa. Compreso: letto dell'ago, impronta del perno del componente, sonda di guida, traccia interna, bordo di carico, bordo vuoto e test del componente.
Rivestimento (strato di copertura): Un sottile strato di lamina metallica è incollato sulla scheda per formare cavi conduttivi PCB.
Coefficiente di espansione termica (coefficiente di espansione della temperatura): quando la temperatura superficiale del materiale aumenta, l'espansione del materiale misurata per grado di temperatura (ppm)
Pulizia a freddo (pulizia a freddo): processo di dissoluzione organica, contatto con liquidi per completare la rimozione dei residui dopo la saldatura.
Giunto di saldatura a freddo (giunto di saldatura a freddo): un giunto di saldatura che riflette l'umidità insufficiente, caratterizzato da riscaldamento insufficiente o pulizia impropria, e il suo aspetto è grigio e poroso.
Densità dei componenti (densità dei componenti): il numero di componenti sul PCB diviso per l'area della scheda. epossidica "conduttiva" (epossidica conduttiva): Un materiale polimerico che viene passato corrente elettrica aggiungendo particelle metalliche, solitamente argento.
Inchiostro conduttivo (inchiostro conduttivo): colla utilizzata su materiali a pellicola spessa per formare un diagramma conduttivo PCB.
Rivestimento conforme (rivestimento conforme): rivestimento protettivo sottile applicato ai PCB conformi alla forma dell'assemblaggio.
Foglio di rame (foglio di rame): una sorta di materiale elettrolitico catodico, un sottile foglio metallico continuo depositato sullo strato base del circuito stampato, agisce come un conduttore PCB. Aderisce facilmente allo strato isolante, accetta lo strato protettivo stampato e forma un modello di circuito dopo la corrosione. Prova dello specchio di rame (prova dello specchio di rame): prova di corrosione del flusso, utilizzando una pellicola di deposizione sottovuoto su una lastra di vetro
