Tecnologia PCBA - Qual è il flusso nella patch SMT nell'elaborazione elettronica?

L'elaborazione del chip SMT è un processo di elaborazione elettronica di precisione altamente esigente. I prodotti elettronici hanno funzioni più complete. I circuiti integrati (IC) utilizzati non hanno componenti perforati, in particolare circuiti integrati di grandi dimensioni e altamente integrati, quindi devono essere utilizzati chip di montaggio superficiale. elemento. In senso stretto, un circuito stampato PCBA completo non è una scheda semplice, è una collezione di alta tecnologia. Da fino a centinaia di migliaia di anni luce fuori dall'aereo, piccolo come il telecomando utilizzato a casa, il chip è piccolo come 5mm e quindi integrato nel circuito stampato attraverso l'elaborazione del chip SMT e il plug-in DIP post-saldatura, in modo da ottenere una varietà di tipo di funzione.

Nelle fabbriche di elaborazione elettronica, ci sono molte cose che vale la pena notare sul processo di saldatura. Per esempio,

la superficie del metallo da saldare e la superficie del tampone devono essere accuratamente pulite, altrimenti l'effetto di saldatura del cerotto S MT potrebbe essere influenzato. Flusso: Una sostanza chimica che può aiutare e promuovere il processo di saldatura durante il processo di saldatura, e allo stesso tempo ha un effetto protettivo e previene le reazioni di ossidazione. Il flusso può essere diviso in solido, liquido e gas. Pricipalmente ha diversi aspetti quali la conduzione termica ausiliaria, la rimozione degli ossidi, la riduzione della tensione superficiale del materiale da saldare, "rimuovere l'olio sulla superficie del materiale da saldare, aumentare l'area di saldatura e prevenire la ri-ossidazione. Tra questi aspetti, ci sono due funzioni chiave: rimuovere gli ossidi e ridurre la tensione superficiale del materiale da saldare. C'è una materia prima ausiliaria tra i componenti del chip e la pasta di saldatura, cioè il flusso. Successivamente, spiegherò cos'è il flusso.

1. Caratteristiche

1. Dovrebbe avere una buona stabilità termica. Generalmente, la temperatura di stabilità termica non è inferiore a 100Â ° C.

2. Il flusso dovrebbe esercitare pienamente i suoi effetti richiesti appena prima che il materiale di saldatura si sciolga.

In secondo luogo, il ruolo

1. promuovere il trasferimento di calore alla zona di saldatura.

2. Rimuovere l'ossido sulla superficie del metallo saldato.

3. Impedire la ri-ossidazione ad alta temperatura della superficie metallica durante la saldatura.

4. mantenere la continuità dello strato superficiale delle materie prime della saldatura per l'elaborazione della patch SMT, migliorare la resistenza al calore del materiale della saldatura, migliorare la bagnabilità e migliorare la saldabilità.

Tre, composizione

Gli additivi comprendono principalmente inibitori della corrosione, tensioattivi, agenti tixotropici e agenti opachi.

2. Nei materiali della fonderia SMT della colofonia, la colofonia generale, come puro flusso naturale, è la materia prima più adatta per il flusso riconosciuto in questa fase.

3. Solventi Solventi sono principalmente etanolo, isopropanolo, ecc L'effetto è quello di sciogliere i componenti liquidi o liquidi nel solvente organico, regolare la densità relativa, viscosità, circolazione, resistenza al calore e efficienza di manutenzione.

L'agente attivante è anche un forte agente riducente, la cui funzione principale è quella di purificare la saldatura e la superficie della parte saldata. Il contenuto è 1%--5%. Generalmente utilizzati sono ammine chimiche organiche e composti ammoniacali, acido citrico e sali e alogenuri chimici organici.

5. i formatori del film sono ora comunemente usati nell'elaborazione della patch SMT. I demulsionanti sono classificati in due categorie in base ai loro ingredienti. La categoria è resina naturale, e l'altra è materiali resina e alcuni composti organici. La chiave per i demulsionatori è mantenere la saldatura a punti. E piastra d'acciaio di base, in modo che abbia resistenza anticorrosiva e dielettrica.