Fabbricazione PCB di precisione, PCB ad alta frequenza, PCB ad alta velocità, PCB standard, PCB multistrato e assemblaggio PCB.
La fabbrica di servizi personalizzati PCB e PCBA più affidabile.
La tecnologia di saldatura a riflusso attraverso foro SMT semplifica il processo di elaborazione PCBA, migliora l'efficienza di produzione PCBA ed è più adatta per la saldatura di componenti plug-in in circuiti stampati ad alta densità. Tuttavia, poiché la quantità di pasta di saldatura necessaria per i giunti di saldatura a foro passante è maggiore di quella richiesta per i giunti di saldatura a montaggio superficiale, ci sarà un problema di pasta di saldatura insufficiente durante la saldatura convenzionale. Successivamente, i produttori di PCBA introdurranno soluzioni per tutti.
Cos'è la saldatura a riflusso a foro passante?
Nel processo di assemblaggio PCBA, la saldatura dei componenti plug-in a foro passante è completata dal processo di saldatura a reflow, che è chiamato reflow-hole (THR).
Quando si utilizzano metodi tradizionali per saldare PCB assemblati misti, il flusso di processo abituale è:
Stampare saldatura pasta-montaggio SMC/SMD-reflow saldatura superficie mount componenti-inserimento THC/THD-onda saldatura THC/THD.
THR utilizza un modello speciale con molti tubi dell'ago per regolare la posizione del modello per allineare il tubo dell'ago con i cuscinetti del foro passante dei componenti inseriti, utilizzare un raschietto per stampare la pasta di saldatura sul modello sui pad e quindi installare i componenti dell'inserto e infine i componenti plug-in e SMD sono saldati insieme attraverso la saldatura a riflusso.
Quando si utilizza THR, sia SMC/SMD che THC/THD vengono saldati nel processo di saldatura a riflusso. L'emergere di THR ha arricchito i metodi di saldatura, semplificato il flusso di processo e migliorato l'efficienza produttiva.
Metodo di risparmio del problema della pasta di saldatura di riflusso attraverso il foro di elaborazione del chip SMT
Il problema chiave della tecnologia di saldatura a riflusso a foro passante è che la quantità di pasta di saldatura richiesta per i giunti di saldatura a foro passante è maggiore della quantità di pasta di saldatura richiesta per i giunti di saldatura a montaggio superficiale. Tuttavia, il metodo di stampa della pasta di saldatura utilizzando il processo tradizionale di riflusso non può applicarsi simultaneamente ai componenti del foro passante e i componenti del montaggio superficiale sono applicati con una quantità adeguata di pasta di saldatura e la quantità di saldatura nei giunti della saldatura passante è solitamente insufficiente, quindi la resistenza del giunto di saldatura sarà ridotta. La stampa può essere completata con i seguenti due diversi processi.
1. processo di stampa una tantum
Per risolvere il problema dei diversi requisiti di pasta di saldatura per componenti a foro passante e componenti di montaggio superficiale, un modello di ispessimento locale può essere utilizzato per una stampa.
Il modello di ispessimento locale richiede la stampa manuale della pasta di saldatura, mentre il squegee utilizza un squegee di gomma. Il processo di stampa è lo stesso di quello della stampa SMT tradizionale. Generalmente, lo spessore dei parametri A=0.15mm e B=0.35mm nel modello di ispessimento locale può soddisfare i requisiti del volume della pasta di saldatura di ogni giunto di saldatura della saldatura a riflusso attraverso foro passante. Poiché il modello locale di ispessimento utilizza una spatola di gomma, la spatola di gomma si deforma notevolmente sotto pressione, quindi il modello di pasta di saldatura ha il difetto di depressione dopo la stampa.
2. Processo di stampa secondario
Un processo di stampa utilizza un modello locale di ispessimento e una spatola di gomma per completare la stampa. Tuttavia, per alcuni circuiti stampati misti con grande densità di piombo e diametri di piombo estremamente piccoli, il processo di stampa della pasta di saldatura con un modello di ispessimento locale in una volta non può soddisfare i requisiti di qualità di stampa, è necessario utilizzare il processo secondario della pasta di saldatura.
In primo luogo, gli stencil di primo livello spessi 0,15 mm sono solitamente utilizzati per stampare la pasta di saldatura per componenti di montaggio superficiale, e poi gli stencil di secondo livello spessi 0,3-0,4 mm vengono utilizzati per stampare la pasta di saldatura per componenti plug-in passanti.
Per evitare che la superficie posteriore del modello per la seconda stampa venga incisa in una scanalatura con una profondità di 0,2 mm sul pad di montaggio superficiale.
Indipendentemente dal fatto che venga utilizzato il processo di stampa primario o il processo di stampa secondario, quando la qualità della saldatura utilizzata per la saldatura a riflusso a foro passante dei componenti plug-in a foro passante è pari all'80% della qualità della saldatura utilizzata per la saldatura ad onda, i giunti di saldatura sono formati dalla saldatura ad onda. La forza del giunto di saldatura è equivalente, ma se la qualità della saldatura del componente del foro passante è inferiore a questa quantità critica, la forza del giunto di saldatura formata non raggiungerà lo standard.
Definire l'80% come la quantità critica di saldatura a riflusso passante. Che si tratti di un processo di stampa primario o di un processo di stampa secondario, è necessario assicurarsi che la quantità di saldatura utilizzata per la saldatura a riflusso attraverso foro sia superiore a questa quantità critica.
Quanto sopra è un'introduzione su come risolvere il problema della pasta di saldatura insufficiente nella saldatura a riflusso attraverso foro di elaborazione del chip SMT
