Fabbricazione PCB di precisione, PCB ad alta frequenza, PCB ad alta velocità, PCB standard, PCB multistrato e assemblaggio PCB.
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Secondo la situazione della produzione di massa del modello, SMT può generalmente essere diviso nelle seguenti tre situazioni e i relativi focus di lavoro hanno anche somiglianze e differenze:
1. Precauzioni durante la fase di produzione di prova di SMT:
Il lotto è generalmente inferiore a 100PCS e non è mai stato prodotto prima. L'attenzione è posta sulla verifica della produzione di massa del modello. La produzione SMT di un tale modello deve prestare attenzione alle seguenti cose:
1. Preparazione SMT:
R. Dopo aver appreso dal PMC o dall'ufficio acquisti che un determinato modello è pronto per il lancio di prova, è necessario conoscere la persona responsabile dello sviluppo del modello e la persona responsabile del modello biotecnologico per ottenere le risorse pertinenti e l'aiuto in futuro;
B. Prendere in prestito un prototipo: ho bisogno di avere una comprensione semplice delle funzioni correlate della macchina prodotta e ho un buon prodotto per testare la piena funzione della macchina finita più volte;
C. Comprendere tutti i componenti post-saldatura del modello, pianificare le procedure post-saldatura, valutare le operazioni post-saldatura e le precauzioni di pre-saldatura;
D. Comprendere l'uso dei dispositivi di prova (spesso non ci sono dispositivi di prova per la prima produzione di prova) e pianificare gli elementi e le procedure di prova;
E. Comprendere il layout di tutti i componenti PCB e valutare le caratteristiche di alcuni componenti per considerazioni di produzione;
F. I materiali SMT che la biotecnologia deve preparare includono "mappa di localizzazione dei componenti", "tabella BOM" e "diagramma di principio". Questi materiali devono essere la stessa versione del PCB prodotto;
G. è meglio preparare un campione prima della partenza;
2. conferma dei materiali in fabbrica SMT: La preparazione e la distribuzione dei materiali non possono interferire con la biotecnologia, ma diverse conferme dovrebbero essere fatte dopo l'invio. È meglio confermare con l'ingegnere di sviluppo:
A. comprendere in primo luogo la situazione della preparazione del materiale, se il materiale è completo determinerà la disposizione di produzione e se il materiale non è completo, dovrebbe essere riferito immediatamente alla fabbrica;
B. conferma dei materiali chiave, come la versione e il numero di materiale dei materiali principali come FW IC, BGA, scheda PCB, ecc.; la conferma materiale deve verificare il BOM;
C. Generalmente, IQC del produttore e personale materiale controlleranno anche i materiali. Se ci sono materiali incoerenti, dovrebbero immediatamente verificare con l'ingegnere di sviluppo;
3. Prima conferma dell'articolo:
A. confermare il primo pezzo della patch, prestare attenzione alla direzione e alle specifiche dei componenti principali, controllare la prima registrazione del pezzo del produttore SMT e controllare il campione allo stesso tempo;
B. Dopo il forno, il PCB deve guardare al consumo di stagno di ogni componente e alla resistenza alla temperatura dei componenti;
C. È meglio lavorare sulla prima parte post-saldatura da soli e l'ingegnere di sviluppo conferma; in questo momento, iniziare a preparare il processo post-saldatura e post-saldatura SOP;
D. se c'è un dispositivo di prova, prova il primo pezzo da solo e l'ingegnere di sviluppo conferma l'elemento di prova e inizia a preparare l'elemento di prova e prova SOP;
4. Problem tracking e conferma:
Registrare e ordinare i punti di problema che si sono verificati nell'intero processo di produzione, compresi tutti i problemi nel processo SMT come dati, materiali, posizionamento, post saldatura, test, manutenzione, ecc., e riassumerli in un rapporto di monitoraggio del punto di problema e contattare tempestivamente il leader della produzione SMT e lo sviluppo L'ingegnere del dipartimento conferma il problema.
5. feedback di informazioni: Dopo che il SMT è completato, il problema dovrebbe essere segnalato al personale pertinente,
A. Feedback sul problema SMT indica la persona responsabile del modello biotecnologico per la revisione e il miglioramento;
B. raccogliere i punti di problema SMT trovati nell'investimento di prova nella fabbrica e restituirlo alla persona responsabile di SMT;
C. Feedback il miglioramento del problema di investimento di prova alla persona responsabile di SMT;
D. Tracciare il miglioramento dei punti problematici.
2. Precauzioni per la prima fase di produzione di massa di SMT
Si riferisce a modelli prodotti in serie dopo la produzione e il miglioramento di prova. Ci sono anche alcuni modelli che vengono commissionati in prova e prodotti in serie allo stesso tempo. Generalmente, la dimensione del lotto è più di 100. Nella stessa produzione, è necessario prestare attenzione a quanto segue:
1. Preparazione SMT:
A. Comprendere gli accordi di produzione con gli acquirenti;
B. Preparazione dei dati di patch (diagramma schematico, mappa patch, tabella bom, FW, driver, strumento di masterizzazione)
C. Comprendere le funzioni di base del modello, formulare procedure di prova e elementi di prova;
D. Comprendere i componenti post-saldatura di PCBA, formulare procedure post-saldatura (provare a preparare sop) e chiarire le precauzioni per post-saldatura;
E. padroneggiare il metodo di bruciare FW per il tipo di macchina;
F. Sviluppare i requisiti di processo e le precauzioni di produzione per l'intero PCBA;
G. Chiarire la condizione del dispositivo di prova, assicurarsi che il dispositivo di prova è OK, cercare di trovare un campione per la prova;
H. comprendere gli accessori e le attrezzature necessarie per la prova, l'attrezzatura speciale deve essere proposta in anticipo e gli accessori della prova sono preparati in anticipo;
I. Preparare un modello;
2. Conferma dei materiali e dei dati:
A. comprendere in primo luogo la situazione della preparazione del materiale, se il materiale è completo determinerà la disposizione di produzione e se il materiale non è completo, dovrebbe essere riferito immediatamente alla fabbrica;
B. conferma dei materiali chiave, come la versione e il numero di materiale dei materiali principali come FW IC, BGA, scheda PCB, ecc.; la conferma materiale deve verificare il BOM;
C. Generalmente, IQC del produttore e personale materiale controlleranno anche i materiali. Se ci sono materiali incoerenti, dovrebbero immediatamente verificare con l'ingegnere di sviluppo;
D. Materiali che sono cambiati dopo l'investimento di prova;
3. Prima conferma dell'articolo:
A. confermare il primo pezzo della patch, prestare attenzione alla direzione e alle specifiche dei componenti principali, controllare la prima registrazione del pezzo del produttore SMT e controllare il campione allo stesso tempo;
B. Dopo il forno, il PCB deve guardare al consumo di stagno di ogni componente e comprendere la curva della temperatura del forno (può essere mantenuta);
C. istruire la prima operazione post-saldatura, confermare che tutti i componenti post-saldatura sono corretti e devono soddisfare i requisiti di processo e controllare il SOP della stazione post-saldatura corrispondente;
D. Seguire il processo di prova per guidare la prova della funzione di prova per garantire che tutte le funzioni principali del PCB siano testate;
4. Analisi e conferma dei prodotti difettosi:
A. Comprendere la velocità diretta del test, confermare i principali fenomeni e cause indesiderabili e registrarli;
B, i problemi di funzionamento SMT sono immediatamente inoltrati feedback, che richiedono il controllo immediato della fase precedente;
C. Per problemi materiali, feedback immediatamente per confermare se può essere prodotto e come produrlo. È meglio scattare foto e conservare i file;
5. Feedback informativo:
A, i punti problematici di produzione SMT sono riportati al responsabile dei modelli biotecnologici per ricordarli;
B. raccolta di problemi di assemblaggio in fabbrica, feedback alla persona responsabile e richiesta di miglioramento;
Tre, precauzioni di produzione della fase di produzione di massa SMT
Un certo modello è stato prodotto in serie dallo stesso produttore molte volte, e il processo e il flusso sono relativamente familiari. In alcuni casi, occorre prestare attenzione alle seguenti questioni:
1. conferma dei dispositivi di prova: confermare le condizioni dei dispositivi di prova e degli accessori di prova prima della produzione; raccolta di problemi precedenti;
2. conferma materiale speciale: confermare il materiale anormale prima della produzione e confermare il materiale una volta;
3. Prima conferma dell'articolo:
A, fare una semplice comprensione e prova del primo articolo e controllare i relativi record del primo articolo;
B. Verificare se il problema precedente si verifica di nuovo e se la mano è migliorata;
C, confermare se il processo e il processo precedenti devono essere migliorati;
4. Analisi e conferma dei prodotti difettosi;
Fare una semplice analisi dei prodotti difettosi, capire la distribuzione difettosa principale e le cause principali e cercare di migliorare;
5. Feedback informativo
A, i punti problematici di produzione SMT sono riportati al responsabile dei modelli biotecnologici per ricordarli;
Raccolta dei problemi di assemblaggio nella fabbrica B, feedback al responsabile e richiesta di miglioramento
