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L'affidabilità dei produttori di schede PCB patch processing plug-in assembly è anche l'affidabilità del processo di produzione di elaborazione patch PCB. Di solito si riferisce alla capacità della scheda PCB e della scheda PCBA di non essere danneggiati dalle normali operazioni durante il montaggio e la saldatura. Se il design è improprio, è facile da usare Giunti di saldatura o componenti sono danneggiati o danneggiati. Dispositivi sensibili allo stress come BGA, condensatori di chip, oscillatori di cristallo sono facilmente danneggiati da sollecitazioni meccaniche o termiche. Pertanto, il design dovrebbe essere posizionato in un luogo in cui il circuito stampato PCB non è facilmente deformato. O eseguire la progettazione di rinforzi, o adottare misure appropriate per evitarlo.
(1) I componenti sensibili allo stress dovrebbero essere posizionati il più lontano possibile dalla flessione durante l'assemblaggio del PCB. Ad esempio, al fine di eliminare la deformazione di flessione durante il montaggio della scheda figlia, il connettore che collega la scheda figlia alla fabbrica di PCB della scheda madre dovrebbe essere collegato il più possibile Posizionarlo sul bordo della scheda figlia e la distanza dalle viti non dovrebbe superare i 10 mm.
Per un altro esempio, al fine di evitare la rottura dello stress del giunto di saldatura BGA, è necessario evitare il layout BGA nel luogo in cui l'assemblaggio PCB può essere piegato. Il design scadente di BGA può facilmente causare la rottura dei suoi giunti di saldatura quando si tiene la scheda con una mano.
(2) Rafforzare i quattro angoli del BGA di grandi dimensioni.
Quando il PCB è piegato, i giunti di saldatura ai quattro angoli del BGA saranno sollecitati e saranno incrinati o rotti. Pertanto, il rafforzamento dei quattro angoli del BGA è molto efficace per prevenire la rottura dei giunti di saldatura angolare. Per il rinforzo deve essere utilizzata colla speciale. L'uso della colla patch PCBA per il rinforzo richiede spazio per la disposizione dei componenti e i requisiti e i metodi di rinforzo sono indicati sui documenti di processo.
I due suggerimenti di cui sopra sono considerati principalmente dal punto di vista progettuale. D'altra parte, il processo di assemblaggio dovrebbe essere migliorato per ridurre la generazione di stress. Ad esempio, evitare di tenere la scheda con una mano e utilizzare dispositivi di supporto per il montaggio delle viti. Pertanto, la progettazione dell'affidabilità del montaggio non dovrebbe essere limitata solo al miglioramento della disposizione dei componenti, la cosa più importante dovrebbe essere ridurre lo stress del montaggio-adottare metodi e strumenti appropriati, rafforzare la formazione del personale e standardizzare le azioni operative. Solo in questo modo può essere risolto il problema del guasto del giunto di saldatura nella fase di assemblaggio.
L'industria della saldatura è il processo principale dei circuiti stampati PCB in PCBA. Questo processo è molto importante per PCBA e tutti devono prestare particolare attenzione. Inoltre, il processo di saldatura PCBA ha le sue caratteristiche e processi ed è il più basilare secondo il processo. Solo in questo modo l'effetto può essere garantito. Quindi, quali sono i processi di base e le caratteristiche del processo di saldatura PCBA?
(1) La dimensione e il riempimento dei giunti di saldatura dipendono principalmente dalla progettazione del pad e dallo spazio di montaggio tra il foro e il piombo. In altre parole, la dimensione del giunto di saldatura a onda dipende principalmente dal design.
(2) L'applicazione termica dell'elaborazione patch del circuito stampato del produttore del PCB è condotta principalmente dalla saldatura fusa. La quantità di calore applicata al circuito stampato dipende principalmente dalla temperatura della saldatura fusa e dal tempo di contatto tra la saldatura fusa e il circuito stampato PCB (tempo di saldatura) e l'area. In generale, la temperatura di riscaldamento può essere ottenuta regolando la velocità di trasferimento della scheda PCB. Tuttavia, la selezione dell'area di contatto di saldatura per la maschera non dipende dalla larghezza dell'ugello d'onda, ma dalla dimensione della finestra del vassoio. È necessario che il layout dei componenti sulla superficie di saldatura della maschera soddisfi i requisiti della dimensione minima di apertura del vassoio.
(3) Il tipo di chip di saldatura ha un "effetto mascherante", che è soggetto a perdite di saldatura. Il cosiddetto "effetto mascheramento" si riferisce al fenomeno che il corpo del pacchetto del componente chip impedisce all'onda di saldatura di contattare l'estremità pad/saldatura.
