Tecnologia PCBA - Processo passo-passo di elaborazione PCBA senza piombo

L'elaborazione PCBA senza piombo si riferisce al PCBA che non utilizza piombo in nessuna fase della produzione. Tradizionalmente, il piombo è utilizzato nel processo di saldatura PCB. Tuttavia, il piombo è tossico e quindi dannoso per l'uomo. Considerate le sue conseguenze, la direttiva UE sulla restrizione delle sostanze pericolose (RoHS) vieta l'uso del piombo nella lavorazione del PCBA. Sostituire sostanze meno tossiche con il piombo non ha quasi alcuna differenza nella lavorazione del PCBA. Questo articolo introduce il processo PCBA senza piombo passo dopo passo in dettaglio.

Guida PCBA senza piombo

Il processo di elaborazione PCBA senza piombo è diviso in due parti di base, vale a dire il processo di pre-assemblaggio e il processo di assemblaggio attivo. I passaggi coinvolti nel processo PCBA senza piombo sono i seguenti.

Fasi di pre-assemblaggio

La produzione di PCB senza piombo prevede tre fasi di pre-assemblaggio di base. Questi passaggi gettano le basi per un assemblaggio PCB accurato e privo di errori. Le fasi di pre-assemblaggio per l'assemblaggio PCB senza piombo sono le seguenti.

analizzare:

L'analisi è un processo simile ai prototipi. Il produttore utilizza il PCB finito senza piombo come prototipo. Questo può essere un normale PCB operativo, un PCB non valido o un componente fittizio. Il modello utilizzato per il montaggio è tracciato da contorni. Confronta il design del componente senza piombo con il prototipo per garantirne la compatibilità con il componente.

Ispezione della pasta di saldatura:

Poiché i giunti di saldatura privi di piombo hanno un aspetto metallico, che è molto diverso dalle saldature a base di piombo, un'attenta ispezione è molto importante. Controllare la forma del PCB e la pasta di saldatura in conformità con lo standard IPC-610D per assicurarsi che i giunti di saldatura privi di piombo siano fermi e fermi. Anche il contenuto di umidità è stato testato in questa fase, perché il circuito stampato è esposto ad alto contenuto di umidità nella saldatura senza piombo rispetto alla saldatura tradizionale.

Bill of Materials (BOM) e analisi dei componenti:

Durante questo processo, il cliente deve verificare la fattura dei materiali (BOM) per assicurarsi che i componenti siano realizzati con materiali privi di piombo. I componenti privi di piombo sono sensibili all'umidità, quindi i produttori dovrebbero cuocerli in forno. Una volta eseguite le fasi necessarie, inizia l'effettivo assemblaggio senza piombo.

Passi di assemblaggio attivi

Nel processo di assemblaggio attivo, l'assemblaggio PCB viene effettivamente effettuato. I passaggi coinvolti nell'assemblaggio attivo senza piombo sono i seguenti.

Applicazione di posizionamento del modello e incolla di saldatura:

In questo passaggio, il modello senza piombo della fase di formatura viene posizionato sulla scheda. Quindi applicare pasta di saldatura senza piombo. Generalmente, il materiale della pasta di saldatura senza piombo è SAC305.

Installazione dei componenti:

Dopo aver applicato la pasta di saldatura, installare i componenti sulla scheda. Il posizionamento dei componenti può essere fatto manualmente o utilizzando macchinari automatici. Si tratta di un'operazione pick and place, ma i componenti utilizzati devono essere confermati e contrassegnati durante la fase di verifica BOM. La macchina o l'operatore seleziona i componenti etichettati e li colloca nelle posizioni designate.

Saldatura:

Eseguire saldatura manuale senza piombo o foro passante in questa fase. Indipendentemente dal processo utilizzato, THT o SMT, la saldatura deve essere priva di piombo.

Il posizionamento del circuito stampato nel forno di riflusso:

I PCB conformi alla RoHS richiedono un riscaldamento ad alta temperatura per sciogliere uniformemente la pasta di saldatura. Pertanto, i PCB sono posti in un forno a riflusso, dove la pasta di saldatura viene fusa. Inoltre, la scheda viene raffreddata a temperatura ambiente per solidificare la pasta di saldatura fusa. Questo aiuta a tenere il componente al suo posto.

Test e confezionamento:

PCB è stato testato in conformità con lo standard IPC-600D. In questo passaggio, i giunti di saldatura vengono testati. L'ispezione visiva è seguita da AOI e ispezione a raggi X. Eseguire test fisici e funzionali prima dell'imballaggio.

Per il confezionamento di PCB privi di piombo, è molto importante utilizzare sacchetti di scarico antistatici. Questo è molto importante per garantire che il prodotto finale non sia soggetto a cariche statiche durante il trasporto.

Tuttavia, nonostante abbia una conoscenza approfondita dell'elaborazione PCBA senza piombo, dovrebbe ancora essere migliorata dagli esperti. Hengtian Weiye è una società di produzione di PCB senza piombo che utilizza materiali FR4 conformi RoHS per la produzione di PCB. Seguire gli standard di produzione IPC-A-600D e ANSI/J-STD-001 senza piombo PCB.