Tecnologia PCBA - 5 principali requisiti di produzione di automazione di elaborazione PCBA

5 principali requisiti di produzione di automazione di elaborazione PCBA

1. Dimensione PCB[descrizione di sfondo]

La dimensione del PCB è limitata dalle capacità delle apparecchiature della linea di produzione di elaborazione elettronica. Pertanto, la dimensione appropriata del PCB dovrebbe essere considerata quando si progetta lo schema del sistema del prodotto.

(1) La dimensione massima del PWB che può essere montata sull'apparecchiatura SMT proviene dalla dimensione standard dei materiali del PWB, la maggior parte dei quali sono 20"*24", cioè 508mm*610mm (larghezza della ferrovia)

(2) La dimensione raccomandata è la dimensione che corrisponde all'attrezzatura della linea di produzione SMT, che favorisce l'efficienza produttiva di ogni apparecchiatura ed elimina le strozzature dell'apparecchiatura.

(3) Per i PCB di piccole dimensioni, essi dovrebbero essere concepiti come un'imposizione per migliorare l'efficienza produttiva dell'intera linea di produzione.

Requisiti di progettazione

(1) Generalmente, la dimensione massima del PCB dovrebbe essere limitata alla gamma di 460mm * 610mm.

(2) La gamma di dimensioni raccomandata è (200 ~ 250) mm* (250 ~ 350) mm e il rapporto di aspetto dovrebbe essere <2.

(3) Per PCB con una dimensione <125mm * 125mm, la dimensione appropriata dovrebbe essere impostata.

2. Forma PCB[descrizione di fondo]

Le apparecchiature di produzione SMT utilizzano guide per trasportare PCB e non possono trasportare PCB con forme irregolari, in particolare PCB con lacune negli angoli.

Requisiti di progettazione

(1) La forma del PCB dovrebbe essere un quadrato regolare con angoli arrotondati.

(2) Al fine di garantire la stabilità del processo di trasmissione, la forma irregolare del PCB dovrebbe essere considerata convertita in un quadrato standardizzato per mezzo dell'imposizione, in particolare le lacune angolari dovrebbero essere riempite al fine di evitare il processo di trasmissione delle ganasce di saldatura a onda Scheda scheda.

(3) Per le schede SMT pure, gli spazi vuoti sono consentiti, ma la dimensione dello spazio dovrebbe essere inferiore a un terzo della lunghezza del lato in cui si trova. Per coloro che superano questo requisito, il lato del processo di progettazione deve essere riempito.

(4) Oltre al disegno di smussatura per il lato di inserimento, il disegno di smussatura del dito dorato dovrebbe anche essere progettato con smussatura (1 ~ 1,5) * 45° su entrambi i lati della scheda per facilitare l'inserimento.

3. Lato di trasmissione[descrizione di fondo]

La dimensione del bordo di trasporto dipende dai requisiti della guida di trasporto dell'attrezzatura. Per le macchine da stampa, le macchine di posizionamento e i forni di saldatura a riflusso, il bordo di trasporto è generalmente richiesto di essere 3,5 mm o più.

Requisiti di progettazione

(1) al fine di ridurre la deformazione del PCB durante la saldatura, la direzione laterale lunga del PCB non imposto è generalmente utilizzata come direzione di trasmissione; per il PCB di imposizione, la direzione laterale lunga dovrebbe essere utilizzata anche come direzione di trasmissione.

(2) Generalmente, i due lati del PCB o la direzione di trasmissione di imposizione sono utilizzati come lato di trasmissione. La larghezza minima del lato di trasmissione è di 5,0 mm. Non dovrebbero esserci componenti o giunti di saldatura sulla parte anteriore e posteriore del lato di trasmissione.

(3) Non vi è alcuna restrizione sul lato di non trasmissione e sulle apparecchiature SMT. È meglio riservare un'area proibita di componente da 2,5 mm.

4. Foro di posizionamento[descrizione di sfondo]

Molti processi come l'elaborazione di imposizione, l'assemblaggio e i test richiedono un posizionamento accurato del PCB. Pertanto, i fori di posizionamento sono generalmente richiesti per essere progettati.

Requisiti di progettazione

(1) Per ogni PCB, almeno due fori di posizionamento dovrebbero essere progettati, uno è circolare e l'altro è di forma lunga della scanalatura, il primo è utilizzato per il posizionamento e il secondo è utilizzato per la guida.

Non ci sono requisiti speciali per l'apertura di posizionamento e può essere progettato secondo le specifiche della propria fabbrica. Il diametro raccomandato è di 2.4mm e 3.0mm.

I fori di posizionamento dovrebbero essere fori non metallizzati. Se il PCB è un PCB perforato, il foro di posizionamento dovrebbe essere progettato con una piastra di foro per rafforzare la rigidità.

La lunghezza del foro di guida è generalmente 2 volte il diametro.

Il centro del foro di posizionamento dovrebbe essere più di 5.0mm lontano dal bordo di trasmissione e i due fori di posizionamento dovrebbero essere il più lontano possibile. Si consiglia di stendere nell'angolo opposto del PCB.

(2) Per PCB misti (PCB con plug-in installati, la posizione dei fori di posizionamento dovrebbe essere la stessa, in modo che la progettazione degli utensili possa essere condivisa tra la parte anteriore e la parte posteriore. Ad esempio, la staffa inferiore della vite può essere utilizzata anche per il vassoio del plug-in.

5. Simbolo di posizionamento[descrizione di sfondo]

Le moderne macchine di posizionamento, le macchine da stampa, le attrezzature di ispezione ottica (AOI), le attrezzature di ispezione della pasta di saldatura (SPI), ecc. utilizzano tutti sistemi di posizionamento ottico. Pertanto, i simboli di posizionamento ottico devono essere progettati sul PCB.

Requisiti di progettazione

(1) I simboli di posizionamento sono divisi in simboli di posizionamento globale (Global Fiducial) e simboli di posizionamento locale (Local Fiducial). Il primo è utilizzato per il posizionamento dell'intera scheda, e il secondo è utilizzato per il posizionamento di sotto-schede di imposizione o componenti a passo fine.

(2) Il simbolo di posizionamento ottico può essere progettato in un quadrato, un cerchio a forma di diamante, una croce, un tic-tac-toe, ecc., e l'altezza è di 2.0mm. Generalmente, si consiglia di progettare un modello rotondo di definizione di rame Ø1.0m. Tenendo conto del contrasto tra il colore del materiale e l'ambiente, lasciare un'area di non saldatura 1mm più grande del simbolo di posizionamento ottico. Tre sulla stessa scheda La presenza o l'assenza di fogli di rame nello strato interno sotto ogni simbolo dovrebbe essere coerente.

(3) Sulla superficie PCB con componenti SMD, si consiglia di posizionare tre simboli di posizionamento ottico sugli angoli della scheda per il posizionamento tridimensionale del PCB (tre punti determinano un piano, che può rilevare lo spessore della pasta saldante).

(4) Per l'imposizione, oltre a tre simboli ottici di posizionamento per l'intera scheda, è meglio progettare due o tre simboli ottici di posizionamento per l'imposizione agli angoli diagonali di ogni scheda unità.

(5) Per dispositivi come QFP con distanza centrale di piombo �¤0,5 mm e BGA con distanza centrale �¤0,8 mm, i simboli di posizionamento ottico locali dovrebbero essere impostati agli angoli diagonali per un posizionamento accurato.

(6) Se ci sono componenti montati su entrambi i lati, ci dovrebbero essere simboli di posizionamento ottico su ogni lato.

(7) Se non c'è nessun foro di posizionamento sul PCB, il centro del simbolo di posizionamento ottico dovrebbe essere più di 6,5 mm lontano dal bordo di trasmissione del PCB. Se c'è un foro di posizionamento sul PCB, il centro del simbolo di posizionamento ottico dovrebbe essere progettato sul lato del foro di posizionamento vicino al centro del PCB.