Tecnologia PCBA - Come ridurre la tensione superficiale e la viscosità nella saldatura PCBA?

Come ridurre la tensione superficiale e la viscosità nella saldatura PCBA?

Che si tratti di saldatura a riflusso, saldatura ad onda o saldatura manuale, la tensione superficiale è un fattore sfavorevole per la formazione di buoni giunti di saldatura. Tuttavia, la tensione superficiale può essere utilizzata nella saldatura a riflusso del chip SMT-quando la pasta di saldatura raggiunge la sua temperatura di fusione, è su una superficie equilibrata.

1. Misure per modificare la tensione superficiale e la viscosità

Viscosità e tensione superficiale sono proprietà importanti della saldatura. Una buona saldatura dovrebbe avere bassa viscosità e tensione superficiale quando si scioglie. La tensione superficiale è la natura della materia e non può essere eliminata, ma può essere cambiata.

Le misure principali per ridurre la tensione superficiale e la viscosità nella saldatura PCBA sono le seguenti:

1. Aumentare la temperatura. L'aumento della temperatura può aumentare la distanza molecolare nella saldatura fusa e ridurre l'attrazione delle molecole nella saldatura liquida alle molecole di superficie. Pertanto, aumentando la temperatura può ridurre la viscosità e la tensione superficiale.

2. Regolare la proporzione di lega metallica. La tensione superficiale di Sn è molto grande e l'aumento di Pb può ridurre la tensione superficiale. Si può vedere dalla figura che quando il contenuto di piombo è aumentato nella saldatura Sn-Pb, quando il contenuto di Pb raggiunge il 37%, la tensione superficiale è significativamente ridotta.

3. Aumentare l'agente attivo. Ciò può ridurre efficacemente la tensione superficiale della saldatura e anche rimuovere lo strato di ossido superficiale della saldatura.

L'uso di azoto per proteggere la saldatura PCBA o la saldatura a vuoto può ridurre l'ossidazione ad alta temperatura e migliorare la bagnabilità.

In secondo luogo, il ruolo della tensione superficiale nella saldatura

La direzione della tensione superficiale e della forza di bagnatura sono opposte, quindi la tensione superficiale è uno dei fattori che non favoriscono l'bagnatura.

Che si tratti di saldatura a riflusso, saldatura ad onda o saldatura manuale, la tensione superficiale è un fattore sfavorevole per la formazione di buoni giunti di saldatura. Tuttavia, la tensione superficiale può essere utilizzata nell'elaborazione di patch SMT e nella saldatura di riflusso.

Quando la pasta di saldatura raggiunge la temperatura di fusione, sotto l'azione della tensione superficiale bilanciata, produrrà l'effetto di autoallineamento (Auto Allineamento), cioè, quando la posizione di posizionamento del componente ha una piccola deviazione, sotto l'azione della tensione superficiale, il componente può automaticamente tirare indietro alla posizione approssimativa dell'obiettivo.

Pertanto, la tensione superficiale rende relativamente sciolti i requisiti del processo di riflusso per la precisione di posizionamento ed è più facile raggiungere un alto grado di automazione e alta velocità.

Allo stesso tempo, a causa delle caratteristiche di "reflow" e "effetto di auto-posizionamento", il processo di saldatura di reflow SMT ha requisiti più rigorosi in termini di progettazione del pad e standardizzazione dei componenti.

Se la tensione superficiale è sbilanciata, anche se la posizione di posizionamento è molto accurata, ci saranno difetti di saldatura come offset della posizione dei componenti, lapidi e ponti dopo la saldatura.

Durante la saldatura ad onda, a causa delle dimensioni e dell'altezza del corpo del componente SMC / SMD, o perché il componente alto blocca il componente corto e blocca il flusso dell'onda di stagno in arrivo, l'effetto ombra è causato dalla tensione superficiale del flusso dell'onda di stagno. Sul retro si forma un'area del deflettore che non può essere infiltrata dalla saldatura liquida, causando perdite di saldatura.

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