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2023-04-23
Il substrato del nitruro di alluminio è un materiale elettronico isolante e termoconduttivo con buona dissipazione del calore. La conducibilità termica del substrato ceramico del nitruro di alluminio raggiunge oltre 170w, rendendolo un buon materiale di imballaggio e ampiamente utilizzato nel campo della dissipazione del calore.
Nelle condizioni ad alta frequenza, la corrente scorre sulla superficie del conduttore e la resistenza AC ad alta frequenza è maggiore della resistenza DC.
2023-04-19
I circuiti stampati sono diventati materiali essenziali nel settore aerospaziale e la loro efficienza e sicurezza forniscono componenti affidabili per aerei e satelliti in risposta all'aumento delle temperature e delle pressioni.
2023-04-18
Il radar PCB è utile per ridurre il numero di circuiti stampati nei moduli radar, rendendo il sistema miniaturizzato, altamente integrato e multifunzionale; Ciò consente al radar a onde millimetriche del cliente di ottenere il miglior equilibrio tra le prestazioni del sistema.
2023-04-17
Il laminato RT/duroid 5880 ha le caratteristiche di bassa costante dielettrica (Dk) e bassa perdita, rendendolo molto adatto per applicazioni ad alta frequenza/banda larga.
2023-04-14
L'assemblaggio PCB chiavi in mano è attualmente una soluzione eccellente, in quanto questa soluzione di produzione è conveniente e aiuta a risparmiare tempo.
2023-04-13
Il vetro del tessuto FR4 ha le caratteristiche di isolamento, isolamento, resistenza alla corrosione, non combustione, resistenza alle alte temperature, alta resistenza, basso assorbimento di umidità, morbidezza e alta resistenza alla trazione.
2023-04-12
Condividere tre tipi comuni di perforazione PCB. La perforazione PCB è un processo e un passo molto importante nella produzione di PCB.
2023-04-10
Possiamo anche considerare la riduzione delle dimensioni del cuscinetto di saldatura della perforazione del pcb nello strato di rame.
2023-04-07
Il tester di funzione dinamica del circuito FCT (Functional Circuit Test) prende l'unità testata sul circuito come unità funzionale.
2023-04-04
Il chip di prova può essere diviso in due categorie, uno è la prova del wafer, noto anche come test CP, che è una prova moderata.
2023-03-31
Qual è il motivo per cui la maggior parte delle schede PCB sono verdi.
2023-03-30
I processi di trattamento superficiale per schede PCB includono: resistenza all'ossidazione, spruzzatura di stagno, spruzzatura di stagno senza piombo, enig, precipitazione di stagno, precipitazione d'argento, placcatura d'oro dura, placcatura d'oro completa, dita d'oro, OSP di palladio di nichel, ecc.
2023-03-29
In generale, il metodo di montaggio SMT che spesso vediamo è una rapa e una fossa, il che significa che solo un bungalow può essere costruito su un pezzo di terra.
2023-03-28
La migliore colla anti elettrica per il circuito stampato è un genere di adesivo utilizzato per coprire i circuiti stampati, che è principalmente allo stato liquido e alcuni hanno una viscosità relativamente elevata nello stato semi liquido.
2023-03-24
Nell'analizzare il consumo energetico di PCB termorivestiti, vengono generalmente analizzati i seguenti aspetti.
2023-03-23
Un metodo per produrre PCB ultra sottile, il metodo che comprende i seguenti passaggi.
2023-03-22
1mil in mil = 0.0254MM (motivo di conversione: 1mil=1/1000inch=0.00254cm=0.0254mm).
2023-03-20
Il processo di precipitazione ENIG è l'ENIG processo. Il processo di precipitazione ENIG è l'ENIG processo.
2023-03-17
"bordo di carico mangiato" era un termine utilizzato nell'industria dei semiconduttori diversi anni fa per PCB di apparecchiature di prova automatiche (ATE).
