Dati PCB - Cos'è un chip di prova?

Il chip di prova può essere diviso in due categorie, uno è la prova del wafer, noto anche come test CP, che è una prova moderata. Vale a dire, dopo il completamento della produzione del wafer, la capacità elettrica e le funzioni del circuito di ogni chip sul wafer vengono testate per garantire che il wafer possa raggiungere le funzioni del circuito del chip e quindi inviate alla fabbrica di imballaggio per l'imballaggio. Un altro tipo è il test del prodotto finito, noto anche come test FT, che è noto anche come test del prodotto finito. La prova di completamento è la prova finale dopo l'imballaggio del chip. Secondo le differenze nei tipi di chip, i nodi di prova nel processo di imballaggio del chip sono diversi e anche i piani e le procedure di test sono diversi. Pertanto, Chengtai è più incline a fornire servizi personalizzati per i clienti. La loro domanda è quella di garantire il miglioramento del tasso di qualità del prodotto terminale, al fine di raggiungere l'obiettivo del controllo dei costi. L'industria di prova del chip BA17807T è sempre stata considerata una parte dei test di tenuta del chip. Guardando alla situazione generale dell'industria nazionale del chip, le imprese tradizionali complete di imballaggio e collaudo non possono soddisfare le esigenze attuali. L'attività di collaudo delle tradizionali imprese di collaudo completo degli imballaggi spesso funge da complemento al business degli imballaggi. Il core business riguarda principalmente imballaggi e test, e non può distrarre l'energia dal servire i clienti, né può sopportare le capacità di utenti esterni.

Chip di prova

Con il rapido sviluppo del settore della progettazione di chip, alcune aziende hanno solo capacità di progettazione di chip ma non hanno capacità di chip di prova. Pertanto, dopo aver progettato un gran numero di tipi di chip, rimangono nella fase di progettazione e non possono subire test di imballaggio, figuriamoci produzione e commercializzazione. Ciò significa che un gran numero di esigenze di chip di prova non sono state soddisfatte e la domanda del settore di chip di prova sta diventando sempre più forte. Le società di chip di prova possono regolare i concetti di progettazione del chip in modo tempestivo in base alle esigenze dei clienti durante il processo di test e persino personalizzare i servizi di test per soddisfare i requisiti rigorosi di funzionalità, prestazioni e qualità del chip. Tuttavia, a causa del fatto che l'industria dei chip di prova appartiene sia a industrie ad alta intensità tecnologica che ad alta intensità di capitale, è strettamente collegata alla forza tecnologica e patrimoniale delle imprese. Inoltre, poiché le imprese cinesi continentali sono entrate nel mercato dei chip di prova in ritardo, stanno ora mostrando un forte slancio di crescita. Secondo il rapporto pubblicato da TrendForce nel 2021, sei dei primi dieci produttori nel mercato globale dei test di tenuta provengono da Taiwan, Cina Province of China, che rappresentano il 54,8% della quota di mercato totale; Tre sono dalla Cina continentale, che rappresentano il 27%. 4% della quota di mercato totale; Solo Ankao proviene dagli Stati Uniti, con una quota di mercato del 17% e del 9%. Tuttavia, non ci sono molte aziende in Cina che possono impegnarsi nel business dei chip di prova, ma c'è ancora grande spazio per lo sviluppo nel mercato. Tra questi, Jinyu Semiconductor è un'impresa a semiconduttori che può impegnarsi in attività indipendenti di chip di prova. Jinyu Semiconductor ha introdotto apparecchiature di prova avanzate da paesi e regioni come i Paesi Bassi, il Giappone, gli Stati Uniti e Hong Kong, formando un team tecnico con ricca esperienza nell'industria dei semiconduttori e nella configurazione di attrezzature professionali. Attualmente, il chip di prova ha mostrato una tendenza di diventare gradualmente high-end. Le società tradizionali di test chiusi trovano difficile avere fondi ed energia sufficienti per far fronte ai cambiamenti del settore, ma possono avere il capitale per prestare attenzione a questo mercato. "L'industria dei semiconduttori ha raggiunto il suo picco." Nonostante le previsioni e le voci, molte aziende si stanno ancora espandendo pesantemente e persino entrando in tutti i settori. Si può vedere che il mercato dei semiconduttori non è così lento come le voci, e forse alcuni mercati immateriali non sono ancora emersi.

1. Che cosa è chiptest test di invecchiamento?

La prova di invecchiamento del chip è un metodo di prova di stress elettrico che utilizza la tensione e l'alta temperatura per rilevare i guasti elettrici nei componenti dell'acceleratore. Il processo di invecchiamento simula fondamentalmente l'intera durata del chip, poiché l'eccitazione elettrica applicata durante il processo di invecchiamento riflette lo scenario peggiore del funzionamento del chip. A seconda dei diversi tempi di invecchiamento, l'affidabilità dei dati ottenuti può comportare la durata precoce o il livello di usura del dispositivo. I test di invecchiamento possono essere utilizzati come test di affidabilità del dispositivo o come finestra di produzione per rilevare guasti precoci dei dispositivi. Il dispositivo comunemente usato per la prova di invecchiamento del chip è quello di determinare se il chip è qualificato testando i dati del chip ottenuti lavorando insieme con la presa e il circuito stampato esterno. I test di invecchiamento nei dispositivi a semiconduttore sono una delle tecnologie in cui i componenti a semiconduttore (chip, moduli, ecc.) vengono sottoposti a test di guasto prima di essere assemblati nel sistema. Organizzare i test per forzare i componenti a subire determinate condizioni di prova di invecchiamento nell'ambito del monitoraggio specifico del circuito e analizzare la capacità di carico e le altre prestazioni dei componenti. Questo tipo di test aiuta a garantire l'affidabilità dei componenti (chip, moduli e altri dispositivi a semiconduttore) utilizzati nel sistema. I test di invecchiamento accelerano la verifica della durata effettiva delle apparecchiature simulando le varie sollecitazioni a cui l'apparecchiatura è sottoposta nell'uso effettivo, così come le debolezze degli imballaggi e dei chip di invecchiamento delle apparecchiature. Allo stesso tempo, i difetti intrinseci possono essere evidenziati il prima possibile durante il processo di simulazione.

2. Classificazione dei guasti dei semiconduttori

1) Guasti precoci: si verificano nella fase iniziale del funzionamento dell'apparecchiatura e l'incidenza di guasti precoci diminuisce nel tempo.

2) Errore casuale: Il tempo di occorrenza è relativamente lungo e il tasso di occorrenza di errore è stato trovato costante.

3) Guasto di usura: Si verifica alla fine della shelf life del componente.

Se i dispositivi a semiconduttore sono soggetti a guasti precoci, non c'è bisogno di preoccuparsi di guasti casuali o di usura: la loro durata di vita termina nelle prime fasi del funzionamento stesso. Pertanto, al fine di garantire l'affidabilità del prodotto, il primo passo è quello di ridurre i guasti precoci. I potenziali difetti nei semiconduttori possono essere rilevati attraverso test di invecchiamento, dove i potenziali difetti diventano evidenti quando il dispositivo è sottoposto a tensione e riscaldamento e inizia a funzionare. La maggior parte dei guasti precoci sono causati dall'uso di materiali di produzione difettosi ed errori riscontrati durante la fase di produzione. Solo i componenti con bassi tassi di guasto precoce che superano il chip di prova di invecchiamento possono essere immessi sul mercato.