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2024-04-30
La tecnologia di saldatura attraverso fori è nata dalla Sony Corporation in Giappone ed è stata applicata per la prima volta nei primi anni '90.
2024-04-29
L'emergere iniziale del packaging a livello Wafer è stato guidato dalla produzione di componenti I/O a bassa velocità e transistor a bassa velocità per telefoni cellulari.
2024-04-28
Struttura di base dello stackup di 4 strati della flessione del pcb, lo stackup di 4 strati della flessione del pcb consiste di quattro strati, vale a dire lo strato superiore, lo strato inferiore, lo strato interno 1 e lo strato interno.
2024-05-06
Il PCB del nucleo metallico deve sostituire la piastra del panno di vetro epossidico con una piastra metallica di spessore comparabile, in modo che i circuiti conduttori su entrambi i lati della piastra siano collegati tra loro e la parte metallica sia isolata.
2024-04-24
I componenti per montaggio superficiale si riferiscono a componenti elettronici che possono essere saldati direttamente alla superficie dei circuiti stampati.
2024-04-11
Il campo di applicazione principale della scheda RF è la comunicazione wireless, che comprende principalmente ricevitori e trasmettitori.
2024-04-08
Come distinguere tra connettori FFC e FPC
2024-03-28
Alcune caratteristiche del PCB poliimide li rende adatti alle applicazioni critiche della missione, come aerospaziale e difesa.
2024-03-27
La scheda FPC è un tipo di PCB con una forma cilindrica o rettangolare e la sua dimensione può essere cambiata in base ai suoi requisiti di applicazione.
2024-03-20
La conducibilità termica del PCB è una descrizione delle caratteristiche di conducibilità termica di un determinato materiale.
2024-03-08
Le soluzioni di incisione per schede PCB sono sostanze chimiche speciali utilizzate per incidere circuiti stampati, chip, componenti metallici, ecc. per cambiare le proprietà superficiali del materiale.
2024-01-29
Il circuito ceramico è un tipo di circuito realizzato con materiali ceramici, tipicamente utilizzando ceramica di allumina ad alta purezza come substrato.
2024-01-26
Lo spessore della scheda avrà un certo impatto sulla resistenza meccanica e sulle prestazioni di dissipazione del calore del circuito stampato.
2024-01-25
La scheda della flessione è un circuito stampato fatto del substrato isolante della flessione, fornendo eccellenti prestazioni elettriche, che possono soddisfare le esigenze di progettazione delle installazioni più piccole e ad alta densità.
Lo stencil nei circuiti stampati è un elemento chiave del processo, che garantisce che i componenti elettronici possano essere saldati con precisione e affidabilità sulla scheda PCB, migliorando la qualità e l'affidabilità del prodotto.
2024-01-24
Che cos'è il circuito a transistor? Un circuito a transistor è un circuito stampato (PCB) che enfatizza il design del transistor nella sua costruzione e funzione.
2024-01-11
Nei moderni dispositivi elettronici, sia i substrati IC che i PCB svolgono un ruolo importante, ma in realtà, ci sono alcune differenze e connessioni tra di loro.
L'oro ad immersione e la placcatura in oro sono processi comunemente usati per schede PCB, ma ci sono alcune differenze tra di loro.
2024-01-08
La scheda PCB in metallo, nota anche come PCB termico o PCB posteriore in metallo, è un tipo di PCB basato su materiali metallici, utilizzato per la parte di dissipazione del calore della scheda.
2023-12-29
I metodi di perforazione comuni nei PCB del circuito stampato ora includono fori passanti, fori ciechi e fori sepolti.
