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Il substrato IC si riferisce al vettore su un circuito integrato. È composto da più strati di materiali compositi, che possono fornire connessioni di circuito e funzioni di stoccaggio temporaneo.
Il substrato IC è solitamente composto da foglio di rame, strato di fibra di vetro e strato di substrato. Il suo processo di progettazione e produzione è relativamente complesso, richiedendo la personalizzazione basata su chip IC specifici. Il substrato IC svolge un ruolo cruciale nel collegamento dei chip IC e di altri componenti elettronici nei dispositivi elettronici ed è un componente cruciale per il normale funzionamento dei dispositivi elettronici.
PCB è un vettore di circuito ampiamente utilizzato nei prodotti elettronici. Il PCB viene utilizzato per collegare e supportare componenti elettronici ed è un componente importante nei dispositivi elettronici. Adotta un processo di stampa dei circuiti utilizzando materiali conduttivi e circuiti isolanti utilizzando materiali non conduttivi. I materiali comunemente usati per PCB includono fibra di vetro, resina epossidica e foglio di rame. PCB ha alta resistenza, buona conducibilità e prestazioni di isolamento. Il suo processo di progettazione e produzione è relativamente semplice e può essere prodotto in serie.
La differenza tra substrato IC e PCB
1. Definizione
Il PCB è il corpo di supporto dei componenti elettronici e il vettore per l'interconnessione elettrica dei componenti elettronici.
Il substrato IC è un supporto integrato di chip del circuito utilizzato per installare chip del circuito integrato e fornire connessioni elettriche con densità e affidabilità estremamente elevate.
2. Materiali
Il PCB utilizza materiali conduttivi e isolanti come il bordo rivestito di rame, il materiale in fibra di vetro e il materiale PTFE.
Il substrato IC utilizza principalmente materiali polimerici e materiali ceramici fragili.
3. Struttura
Un PCB è formato impilando più strati di schede, che possono essere collegati attraverso fori.
La struttura del substrato IC comprende principalmente lo strato del circuito e lo strato di assemblaggio.
4. Processo di fabbricazione
La produzione di PCB include passaggi come progettazione, layout grafico, SMT, saldatura e test.
Il substrato IC deve subire processi come preriscaldamento, pozzi di perforazione e l'aggiunta di pulsanti.
5. Applicazione dello scenario
Il PCB è ampiamente usato nel campo della produzione di prodotti elettronici, quali schede madri del computer, schede di circuiti del telefono cellulare, ecc.
I substrati IC hanno le caratteristiche di piccole dimensioni, alta densità e alta affidabilità e sono ampiamente utilizzati in campi elettronici di fascia alta, quali aviazione e aerospaziale, difesa nazionale e industria militare, elettronica automobilistica, ecc.
La differenza tra substrati IC e PCB risiede nelle loro diverse funzioni e aree di applicazione. Il substrato IC è utilizzato principalmente per la connessione e lo stoccaggio temporaneo di chip di circuito integrato ed è adatto per alcuni dispositivi elettronici che richiedono alte prestazioni e personalizzazione. Il PCB è adatto per la maggior parte dei dispositivi elettronici, utilizzato per collegare e supportare vari componenti elettronici ed è il supporto del circuito più comune nei dispositivi elettronici.
Sebbene substrati IC e PCB abbiano funzioni e aree di applicazione diverse, hanno anche molte somiglianze. In primo luogo, sono tutti componenti cruciali dei dispositivi elettronici e senza di essi, i moderni dispositivi elettronici non sarebbero in grado di funzionare correttamente. In secondo luogo, tutti richiedono processi di progettazione e produzione precisi per garantire la stabilità e l'affidabilità dei collegamenti a circuito. Inoltre, possono anche essere personalizzati e prodotti in serie in base alle esigenze specifiche.
