Dati PCB - Metodi di saldatura della scheda PCB di montaggio superficiale

Oggi, sempre più circuiti stampati utilizzano componenti di montaggio superficiale. Rispetto all'imballaggio tradizionale, può ridurre l'area dei circuiti stampati, facilitare l'elaborazione di massa,

e hanno alta densità di cablaggio. L'induttanza di piombo delle resistenze e dei condensatori SMT è notevolmente ridotta, che ha grandi vantaggi nei circuiti ad alta frequenza.

L'inconveniente dei componenti di montaggio superficiale è che non sono facili da saldare manualmente.

I componenti per montaggio superficiale possono essere classificati nelle seguenti categorie in base alla loro forma e al metodo di imballaggio:

1. Chip (abbreviato come C): La dimensione è generalmente lunga 2mm, larga 1.25mm e lo spessore varia da 0.25mm a 1.5mm.

Componenti comuni includono resistenze, condensatori, induttori, ecc;

2. Quad Flat No leads (QFN): comunemente usato nei circuiti integrati, con dimensioni e caratteristiche variabili di bassa induttanza e bassa resistenza;

3. Ball Grid Array (BGA): Il pacchetto è più piccolo di QFN, con molte sfere di saldatura distribuite sotto di esso, utilizzate per la progettazione del circuito ad alta densità;

4. Transistor Outline (TO): È ancora un transistor fissato al PCB attraverso il montaggio, ma il suo processo di elaborazione e imballaggio sono diversi dai transistor tradizionali;

5. Piccolo Transistore Outline (SOT): È un piccolo transistor che è anche fissato a un PCB attraverso il montaggio.

Metodo di saldatura

1) Prima della saldatura, applicare il flusso ai cuscinetti di saldatura e trattarli con un saldatore per evitare una scarsa placcatura di stagno o ossidazione, che può causare difficoltà nella saldatura.

Generalmente, i chip non hanno bisogno di essere trattati.

2) Posizionare con attenzione il chip PQFP sulla scheda PCB con pinzette, facendo attenzione a non danneggiare i pin. Allinearlo con il cuscinetto di saldatura e assicurarsi che il posizionamento

la direzione del chip è corretta. Regolare la temperatura del saldatore a oltre 300 gradi Celsius, applicare una piccola quantità di saldatura alla punta del saldatore,

Utilizzare uno strumento per premere verso il basso sul chip allineato, aggiungere una piccola quantità di saldatura ai due pin diagonali, ancora premere verso il basso sul chip, saldare i due pin diagonali e fissare il chip

in posizione senza muoversi. Dopo aver saldato la diagonale, controllare nuovamente se la posizione del chip è allineata. Se necessario, può essere regolato o rimosso e ri-allineato sulla scheda PCB.

3) Quando si inizia a saldare tutti i perni, la saldatura dovrebbe essere aggiunta alla punta del saldatore e tutti i perni dovrebbero essere rivestiti di flusso per mantenerli umidi.

Toccare l'estremità di ogni pin sul chip con una punta del saldatore fino a vedere la saldatura fluire nei pin. Durante la saldatura, è necessario mantenere la punta del saldatore parallela

ai perni saldati per evitare sovrapposizioni dovute ad eccessiva saldatura.

4) Dopo aver saldato tutti i perni, bagnare tutti i perni con la saldatura per pulire la saldatura. Rimuovere la saldatura in eccesso se necessario per eliminare eventuali cortocircuiti e sovrapposizioni.

Infine, utilizzare le pinzette per controllare eventuali giunti di saldatura. Dopo che l'ispezione è completata, rimuovere la saldatura dal circuito stampato, immergere una spazzola setolata dura in alcool,

e pulire attentamente lungo la direzione dei perni fino a quando la saldatura scompare.

5) I componenti resistivi e capacitivi SMT sono relativamente più facili da saldare. Puoi prima saldare un giunto di saldatura, quindi posizionare un'estremità del componente, bloccarlo con pinzette,

saldare un'estremità e quindi controllare se è posizionato correttamente. Se è già allineato, saldare l'altra estremità. Per padroneggiare veramente le tecniche di saldatura richiede molta pratica.

I componenti per montaggio superficiale svolgono un ruolo cruciale nella produzione elettronica e la loro qualità influisce direttamente sulle prestazioni e sull'affidabilità dei prodotti.

Nel frattempo, rispetto ai componenti plug-in tradizionali, i componenti di montaggio superficiale sono più convenienti ed efficienti nel processo di produzione e installazione,

che può notevolmente migliorare l'efficienza produttiva e ridurre i costi.