Language
sales@ipcb.com
2022-01-06
Layout scheda PCB: La connessione a tensione di impulso dovrebbe essere il più breve possibile, in cui il tubo dell'interruttore di ingresso si collega al trasformatore e il trasformatore di uscita si collega al tubo del raddrizzatore.
2022-01-05
Come vettore di vari componenti e hub della trasmissione del segnale del circuito, la scheda PCB è diventata una parte importante e chiave dei prodotti di informazione elettronica.
Come ingegnere dell'alimentazione elettrica, ingegnere della compatibilità elettromagnetica o ingegnere del layout della scheda PCB, è necessario comprendere la causa del problema di compatibilità elettromagnetica e adottare misure.
2022-01-04
Lo sviluppo dell'industria elettronica promuove anche lo sviluppo dei circuiti stampati e pone anche requisiti più elevati sul processo di produzione e sulla tecnologia di montaggio superficiale del circuito stampato.
Il design della scheda PCB per il circuito funzionale del modulo interruttore di radiofrequenza, con lo sviluppo di moderni sistemi di comunicazione wireless, comunicazione mobile, radar.
2022-01-01
Il mercato elettronico automobilistico PCB è la terza più grande categoria di applicazione del circuito stampato PCB dopo computer e comunicazione.
2021-12-31
Calcolare l'area di rame di dissipazione del calore appropriata della superficie della scheda PCB in base al consumo energetico del dispositivo.
Circuiti stampati sono una parte importante delle apparecchiature elettroniche. Con la divulgazione della tecnologia elettronica e lo sviluppo della tecnologia dei circuiti integrati.
2021-12-30
1. Problema: Il tasso di incisione nella scheda PCB è ridotto. Motivo: a causa di un controllo improprio dei parametri di processo.
Il processo di scheda PCB dalla scheda luminosa alla visualizzazione del modello del circuito è un processo relativamente complicato di reazione fisica e chimica.
Alcuni clienti hanno progettato profili in Keep layer, Board layer, Top over layer, ecc. e questi profili non sono coincidenti, il che rende difficile per i produttori di circuiti flessibili FPC determinare quale linea di profilo utilizzare.
2021-12-29
La laminazione è un processo importante nella produzione di multistrati PCB. Il controllo della qualità della laminazione sta diventando sempre più importante nella produzione di multistrati PCB.
1. Pinhole del circuito stampato PCB. Il foro è dovuto all'idrogeno adsorbito sulla superficie della parte placcata e a rilascio ritardato. La soluzione di placcatura non può inumidire la superficie della parte placcata.
Con il rapido sviluppo della tecnologia di produzione di schede PCB, gli utenti non sono solo interessati alla qualità interna della scheda PCB, ma i clienti presentano anche requisiti più elevati per l'aspetto della scheda PCB.
Nel rilevamento complesso della scheda PCB multistrato, due metodi comuni sono la prova a letto d'ago e la prova a doppia sonda o a ago volante.
Le dimensioni e il numero di strati dei circuiti stampati devono essere determinati nella fase iniziale della progettazione.
Trattamento del circuito stampato, anti-ossidazione, spruzzo di stagno, spruzzo di stagno senza piombo, oro di immersione, stagno di immersione, argento di immersione, placcatura d'oro dura, placcatura d'oro completa, dito d'oro, nichel palladio oro OSP.
2021-12-28
Gli abrasivi sono i materiali utilizzati per macinare e spazzolare la superficie del rame prima di pulire la superficie del PCB, come il tessuto non tessuto polimerico o non tessuto con sabbia diamantata.
Il rivestimento delle schede PCB varia a seconda dell'uso delle schede. Ecco una breve descrizione delle proprietà e degli usi dei rivestimenti in rame e nichel del produttore di circuiti stampati IPCB.
La qualità del materiale PCB multistrato di livello A1 di questa serie di prodotti ha completamente raggiunto il livello di classe mondiale, che è il prodotto di qualità più alta e le migliori prestazioni del PCB FR-4.
