Dati PCB - Trattamento superficiale e processo bagnato per la produzione di PCB

1. Abrasivi

Gli abrasivi sono i materiali utilizzati per macinare e spazzolare la superficie del rame prima di pulire la superficie del PCB, come il tessuto non tessuto polimerico o non tessuto con sabbia diamantata, vari tipi di materiali liberi della sua sabbia e i residui pomici. Tuttavia, questo tipo di materiale della spazzola mescolato con materiali sabbiosi, la sua polvere sarà spesso impiantata sulla superficie del rame, con conseguente adesione successiva dello strato fotoresistivo o dello strato galvanizzante e problemi di stagno di saldatura.

2. Air Knife

Presso gli sbocchi di varie unità di processo online, un coltello con aria ad alta temperatura e alta pressione viene spesso installato per soffiare fuori il coltello aria, che può asciugare rapidamente la superficie della tavola per un facile trasporto e ridurre la possibilità di ossidazione.

3. Antischiumogeno

Durante il processo di lavaggio dei processi PCB come fluido di imaging a film secco, viene prodotta una grande quantità di schiuma a causa della dissoluzione di una grande quantità di materiali organici del film e della miscelazione dell'aria durante l'estrazione e la spruzzatura, che è molto scomodo per il processo. I prodotti chimici che riducono la tensione superficiale, come l'alcol ottilico o il silicone, devono essere aggiunti ai fluidi per ridurre il fastidio delle operazioni sul campo. Tuttavia, le resine siliconiche contenenti attivatori di interfaccia cationica dell'ossido di silice non sono adatte per il trattamento superficiale del metallo. Perché una volta che tocca la superficie di rame, non sarà facile da pulire, con conseguente scarsa adesione dei rivestimenti successivi o scarsa saldabilità.

4. Bondability

Strato successivo: si riferisce alla superficie da incollare (o seguire) e deve essere mantenuta pulita per raggiungere e mantenere una buona forza di incollaggio, che è chiamata "incollaggio".

5. Agente Bancario

Una condizione importante per l'incisione a linee sottili è l'aggiunta di additivi organici alla soluzione di incisione, che agiscono come una sorta di attacco di pellicola cutanea su entrambi i lati della linea dove la corrente lava via quella più debole, per indebolire il potere di essere attaccati dalle gocce e ridurre il grado di Cmdercut. Questo agente e' per lo piu' riservato al fornitore.

6. Bright-Dip

È un leggero morso sulla superficie del metallo per farlo apparire più liscio e lucido, che è indicato come il trattamento bagnato del liquido della scanalatura.

7. Fresatura chimica

I materiali metallici sono lavorati da fluidi chimici bagnati in vari gradi di corrosione, come la grossolanazione superficiale. Attraverso l'incisione profonda o l'applicazione di inibitori speciali precisi, l'incisione selettiva, ecc. invece dell'operazione di punzonatura di alcuni metodi di lavorazione, noti anche come tecnologia di Blanking chimico o Photo Chemical Machining (PCM), non solo può risparmiare il costo costoso degli stampi e dei tempi di preparazione, ma anche liberare il disagio di stress residuo nel prodotto.

8. Coat, Coating

Questo è spesso indicato come lo strato di elaborazione all'esterno della scheda. Generalmente, si riferisce a qualsiasi strato di trattamento superficiale.

9. Rivestimento di conversione

Si riferisce alla semplice immersione di alcune superfici metalliche in un bagno specifico per formare uno strato protettivo di composti sulla superficie. Come la fosfatazione sulla superficie del ferro, la cromatura sulla superficie dello zinco o lo Zincatura sulla superficie dell'alluminio possono essere utilizzati come "Striking" per i successivi strati di trattamento superficiale, oltre ad aumentare l'adesione e la resistenza alla corrosione.

10. Degrassante

Tradizionalmente, gli oggetti metallici devono essere puliti da eccessive macchie di olio lasciate dalla lavorazione meccanica prima della galvanizzazione. Vapor Degreasing, un solvente organico, o sgrassante a ammollo in una soluzione emulsionante, è spesso utilizzato. Tuttavia, non è necessario sgrassare nel processo PCB, poiché quasi nessun olio è stato toccato durante tutti i processi, che è diverso dalla placcatura metallica. Solo il pretrattamento delle tavole richiede ancora un trattamento "pulito", che non è identico nel concetto allo sgrassamento.

11. Etch Factor

Oltre all'incisione frontale del rame, l'incisione attacca anche superfici in rame non protette su entrambi i lati della linea, chiamate Undercut, con conseguente difetto di incisione simile a un fungo, il fattore Etch che indica la qualità dell'incisione.

Blob. Png

12. Etchant

Nell'industria PCB, si riferisce ai fluidi chimici utilizzati per incidere lo strato di rame. Attualmente, il cloruro di rame acido è utilizzato nella maggior parte dei pannelli interni o singoli, il che ha i vantaggi di mantenere il pannello pulito e facile da automatizzare la gestione (i singoli pannelli utilizzano anche cloruro di ferro acido come incisione). La qualità degli strati esterni dei pannelli a doppio o multistrato può anche essere notevolmente migliorata grazie all'uso di stagno e piombo come resistenze alla corrosione.

13. Indicatore di incisione

Si tratta di uno speciale modello a cuneo che sottolinea se l'incisione è eccessiva o insufficiente. Questo puntatore specifico può essere posizionato sul bordo della piastra da incidere, oppure diversi modelli incisi possono essere deliberatamente aggiunti al lotto di operazione per migliorare il processo di incisione.

14. Resistenza all'incisione

Strato di pelle anti-incisione realizzato sulla superficie di rame per proteggere la parte del conduttore di rame che non è destinata ad essere incisa, come l'elettroresistenza del trasferimento di immagini. Membrane secche. I modelli di inchiostro, o rivestimenti di stagno-piombo, sono anticorrosivi.

15. Hard Anodizing

Conosciuta anche come "anodizzazione dura", si riferisce al posizionamento di alluminio puro o qualche lega di alluminio in una soluzione anodizzante a bassa temperatura (acido solforico 15%, acido ossalico 5%, sotto 10 C, con una piastra di piombo per il polo freddo e una densità di corrente anodica di 15 ASF). Dopo un lungo processo di elettrolisi per più di un'ora, può essere ottenuto un film anodizzato di 1-2 mil di spessore con elevata durezza (cioè A12O3 cristallino) e quindi macchiato e sigillato. È un buon trattamento anticorrosivo e decorativo per l'alluminio.

16. Hard Chrome plating

Si riferisce allo strato di cromo spesso placcato per usi industriali resistenti all'usura e scivolosi. La cromatura decorativa ordinaria può essere applicata solo su una superficie di nichel lucido per circa 5 minuti, altrimenti causerà crepe per troppo tempo. Il cromo duro può essere utilizzato per ore. La soluzione di placcatura tradizionale è costituita da CrO3250 g/1+H2SO410%, ma l'efficienza catodica è solo del 10% quando riscaldata a 60 C. Di conseguenza, l'altra elettricità genera una grande quantità di idrogeno, che fa uscire una grande quantità di nebbia dannosa composta da acido cromo e acido solforico e provoca una grande quantità di grave inquinamento giallo-marrone delle acque reflue dal lavaggio. Sebbene le acque reflue debbano essere trattate rigorosamente per aumentare i costi, la cromatura dura è un rivestimento resistente all'usura su molti assi o fusti e non può essere completamente rimossa.

17. Mass Finishing

Per molti piccoli prodotti metallici, i bordi e gli angoli devono essere rimossi con attenzione prima della placcatura, graffi e superfici lucidate devono essere rimossi per ottenere la migliore base e il miglior aspetto e effetto anticorrosivo possono essere ottenuti dopo la placcatura. Di solito questa lucidatura di base pre-placcatura può essere fatta a mano con una macchina della ruota del panno. Tuttavia, un gran numero di piccoli pezzi dipende dalla lavorazione di apparecchiature automatizzate, di solito mescolando piccoli pezzi con Abrasive Media, che è appositamente progettato per varie forme di ceramica, e iniettando varie soluzioni anticorrosive, per finire la lucidatura e la finitura di tutte le parti della superficie in decine di minuti in modo inclinato, lento rotante e interabrasivo. Dopo che la separazione di versamento è completata, la placcatura può essere rotolata nuovamente nel barilotto.

18. Microetching

È una stazione nel processo bagnato PCB per rimuovere contaminanti estranei dalla superficie di rame. Di solito 100 dovrebbero essere rimossi mordendo μ- Lo strato di rame sottostante è chiamato microincisione. I microetchants comuni sono "sodio persolfato" (SPS) o acido solforico diluito più perossido di idrogeno. Inoltre, quando si utilizza la micrografia per l'osservazione microscopica, anche le sezioni metalliche lucidate vengono microincise per vedere la struttura di ogni strato metallico ad alto ingrandimento. Questo termine è talvolta indicato come Softetching o Microstripping.

19. Mouse Bite

Una fessura irregolare nel bordo di una linea incisa, come un roditore morso da un ratto.

20. Overflow

Il livello liquido del liquido nella scanalatura sale sopra il bordo superiore della parete della scanalatura e scorre fuori, che è chiamato "overflow". In ogni stazione di lavaggio del processo PCB bagnato, una fessura è spesso separata in più parti e lavata da trabocco dall'acqua più sporca, che può essere immersa più volte per risparmiare acqua.

21. Processo del pannello

Nel processo substrativo del PCB, questo è un processo di incisione diretta per ottenere gli strati esterni. Il processo è il seguente: PTH-piastra piena rivestita con rame spesso a parete di foro 1 mil-positivo film secco copertura foro-incisione-rimozione film per ottenere gli strati esterni di linee di rame nudo. Il processo di questo tipo di posizionamento è molto breve. Non richiede rame secondario, né placcatura piombo-stagno o stripping piombo. E' davvero molto piu' facile. Tuttavia, le linee sottili non sono facili da fare bene e il processo di incisione è difficile da controllare.

22. Passivazione

Termine per trattamento superficiale del metallo, spesso usato per riferirsi a oggetti in acciaio inossidabile immersi in una miscela di acido nitrico e acido cromo per forzare la formazione di un sottile film di ossido per proteggere ulteriormente il substrato. Inoltre, sulla superficie del semiconduttore può essere creato uno strato isolante, che consente di isolare elettronicamente e chimicamente la superficie del transistor per migliorarne le prestazioni. La formazione di una tale cuticola superficiale è nota anche come passivazione.

23. Pattern Process

È un altro modo per fare PCB riducendo il processo di restringimento come segue: PTH -> rame placcato una volta -> trasferimento di immagine negativo -> rame placcato due volte -> piombo stagno -> incisione -> piombo stagno -> ottenere foglio di rame esterno nudo. Questo processo di modellizzazione della placcatura secondaria di rame e stagno-piombo è ancora il mainstream in vari processi PCB. La ragione di ciò è che è più sicuro e meno probabile che causi problemi. Per quanto riguarda il processo più lungo, ulteriori problemi come piombo stagnato e rimozione dello stagno sono stati considerati come considerazioni secondarie.

24. Puddle Effect

Quando una tavola viene trasportata orizzontalmente e spruzzata su o giù per formare un film d'acqua, il lato verso l'alto della tavola deposita liquido di incisione, che ostacola l'effetto del liquido fresco di incisione spruzzato in seguito e blocca l'aiuto di ossigeno nell'aria, con conseguente effetto di incisione insufficiente. La velocità di incisione è più lenta di quella della spruzzatura sopra il lato inferiore. Questo effetto negativo del film d'acqua. Questo si chiama effetto pozzanghera.

25. Pulizia corrente inversa

È un anodo che appende un oggetto di lavoro metallico nel fluido di pulizia e utilizza una piastra di acciaio inossidabile come catodo. Utilizza l'ossigeno generato nell'elettrolisi per sciogliere (reazione ossidante) l'oggetto di lavoro metallico nel fluido del serbatoio e pulisce la superficie dell'oggetto di lavoro. Questo processo può anche essere chiamato "pulizia anodica" pulizia anodica dell'elettrolisi. È una tecnologia comune per il trattamento superficiale del metallo.

26. Sciacquare

Nel processo a umido, al fine di ridurre l'interferenza di sostanze chimiche in ogni serbatoio, le piastre devono essere accuratamente pulite in varie fasi intermedie per garantire la qualità dei vari trattamenti, come il risciacquo.

27. Sand Blast

È un metodo di pulizia superficiale utilizzando alta pressione per trasportare piccole particelle che vengono espulse ad alta velocità sulla superficie di un oggetto. Questo metodo è molto conveniente per rimuovere ruggine o scaglie difficili da aggrovigliare sui metalli. La sabbia da spruzzare è sabbia d'oro e d'acciaio. Sabbia di vetro. Polvere di schiaccianoci, ecc Nell'industria PCB, la pomice viene mescolata con acqua e spruzzata insieme sulla superficie di rame della scheda per la pulizia.

28. Satin Finish

Si riferisce all'effetto di vari trattamenti sulla superficie di un oggetto, in particolare su una superficie metallica, per ottenere una lucentezza. Tuttavia, questo processo non è una situazione a specchio lucida, è solo uno stato semilucido.

29. Scrubber

Di solito si riferisce a un dispositivo che genera un'azione di pennello sulla superficie di una piastra e può eseguire un pennello. Lucido. La pulizia e altri lavori, utilizzando materiali diversi come spazzole o mole, possono essere eseguiti anche in modo completamente automatico o semi-automatico.

30. Sigillatura

Dopo che il metallo di alluminio è stato anodizzato in acido solforico diluito, gli strati cellulari di allumina cristallina sulla sua superficie hanno tutti stomati cellulari e gli stomati cellulari sono stati macchiati con coloranti assorbenti. Viene quindi immerso in acqua calda per far assorbire l'allumina un'altra acqua cristallina e rendere il volume più grande, con conseguente una dimensione cellulare più piccola e una chiusura di colore più durevole chiamata Sealing.

31. Sputtering

In altre parole, lo sputtering catodico, lo sputtering catodico, denominato sputtering catodico, significa che in condizioni di alto vuoto e alta tensione, gli atomi della superficie metallica nel catodo saranno costretti fuori dal corpo e formeranno plasma nella forma ionica nell'ambiente, quindi corrono agli oggetti da elaborare nell'anodo e si accumulano in un film della pelle, che aderisce uniformemente alla superficie delle colture, chiamato rivestimento di sputtering catodico. È una tecnologia per il trattamento superficiale del metallo.

32. Stripper

Si riferisce allo stripper per rivestimenti metallici, pelli organiche, ecc., o per stripper diversi dai fili smaltati.

33. Tensione superficiale

Un'attrazione interna a livello molecolare, cioè parte della coesione, sulla superficie di un liquido. Questa forza di tensione superficiale (contrazione) tende a impedire la diffusione del liquido all'interfaccia tra liquido e solido. Per i fluidi di pulizia trattati prima del processo di bagnatura del PCB, la forza di tensione superficiale (contrazione) dovrebbe essere ridotta prima, in modo che le pareti della scheda e del foro possano essere facilmente inumidite.

34. Tensioattivo

I prodotti chimici aggiunti ai vari fluidi utilizzati nel processo di bagnatura per ridurre la tensione superficiale per aiutare a bagnare le pareti porose attraverso i fori sono noti anche come agenti umidificanti.

35. Pulizia ad ultrasuoni

Applicando l'energia dell'oscillazione supersonica ad un fluido di pulizia si produce una bolla di semi-vuoto (Cavitazione), e utilizzando la forza abrasiva della schiuma e il potere di micro-agitazione, i vicoli ciechi degli oggetti da pulire hanno allo stesso tempo un effetto di pulizia meccanico.

36. Undercut Undercut

Il significato originale di questa parola si riferisce all'abbattimento artificiale precoce, quando l'ascia da entrambi i lati delle radici dell'albero, i pendii superiori e inferiori per tagliare gradualmente alberi, noti come Undercut. Nel PCB, viene utilizzato per il processo di incisione. Quando un conduttore planare è inciso sotto la protezione di un bloccante, il fluido di incisione attaccherà teoricamente verticalmente verso il basso o verso l'alto. Tuttavia, a causa dell'effetto non direzionale dell'acqua, si verificherà anche un'incisione laterale, che farà apparire le linee del conduttore nella sezione trasversale con i lavelli su entrambi i lati, chiamati Undercut. Tuttavia, va notato che solo sotto la copertura di inchiostro o maschera asciutta, l'incisione laterale prodotta da incisione diretta sulla superficie del rame è davvero Undercut. In generale, quando Pattern Process è inciso dopo due volte di rame e stagno-piombo placcatura e poi dopo aver rimosso l'agente anti-placcatura, rame secondario e stagno-piombo possono crescere verso l'esterno da entrambi i lati. Pertanto, la parte di incisione laterale dopo la finitura dell'incisione può essere calcolata solo per la larghezza della linea superiore del negativo, ma la perdita della sua incisione interna non può essere inclusa nella parte esterna allargante del rivestimento. Oltre al difetto di incisione del rame nel processo PCB, c'è un'incisione laterale simile nell'imaging a film secco.

37. Water Break

Quando lo sporco dell'olio sul bordo viene pulito molto bene, dopo l'immersione si formerà sulla superficie un film d'acqua uniforme, che manterrà una buona adesione con il bordo o la superficie di rame (cioè, angolo di contatto molto piccolo). Di solito il film d'acqua rimane intatto in posizione verticale per circa 5-10 secondi. La superficie di rame pulita può essere mantenuta piatta per 10-30 secondi senza rompersi. Per quanto riguarda le superfici sporche, anche se piane, presto "scoppiano" e presentano un fenomeno discontinuo e separato di "Dewetting". A causa dell'adesione tra la superficie sporca e il corpo idrico, non è sufficiente contrastare la coesione del corpo idrico stesso. Questo modo semplice per controllare la pulizia del pannello è chiamato il metodo Water Break.

38. Wet Blasting

Si tratta di un metodo di pulizia fisico per superfici metalliche, azionato da gas ad alta pressione, che costringe abrasivi umidi e fangosi (Abrasive) ad essere spruzzati sulla superficie da pulire per rimuovere lo sporco. Questo è il tipo di tecnologia pomice bagnata utilizzata nei processi PCB.

39. Processo bagnato

PCB è prodotto da perforazione a secco. Coesione. esposizione e altre operazioni; Ma ci sono anche fori placcati che devono essere immersi in acqua. La placcatura in rame, anche imaging e film stripping nel trasferimento di immagini, sono processi bagnati originariamente chiamati Processo bagnato.