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2021-09-25
Perché gli strati in una scheda PCB Sono così strettamente integrati, non è sempre facile vedere il numero effettivo, ma se si guarda da vicino i difetti della piastra split, si può dire.
Domanda 1: Che cosa è l'imballaggio della parte e qual è la differenza tra esso e le parti? Risposta: (1) Parte pacchetto si riferisce a t...
2021-09-24
Quando una scheda PCB viene posizionata e instradata e non vengono segnalati errori per la connettività e la spaziatura, un PCB è completato? Il ...
Forse saremo sorpresi che il substrato del circuito stampato ha solo foglio di rame su due lati, e c'è un ...
La placcatura di rame consiste nell'utilizzare lo spazio inutilizzato sul PCB come superficie di riferimento e quindi riempirlo con rame solido. Questi co...
1. Plum blossom pad1: Il foro di fissaggio deve essere non metallizzato. Durante la saldatura ad onda, se il foro di fissaggio è un metaliz...
Flessibilità e affidabilità del circuito flessibile FPC Attualmente esistono quattro tipi di FPC: monofacciale,...
Composizione dei costi di produzione del circuito PCB Quando acquistano PCB, gli acquirenti di PCB spesso non sanno come il prezzo dei PCB...
Metodo di riparazione del foglio di rame del circuito stampato Il foglio di rame è rotto a causa del funzionamento improprio del circuito stampato. Se tu...
Introduzione alla conoscenza di base di SMT High densità di assemblaggio, piccole dimensioni e peso leggero dei prodotti elettronici. Il volume...
Nei prodotti elettronici, l'oro è ampiamente usato a contatto a causa della sua eccellente conducibilità, come tastiere, f...
Tuttavia, a causa della feroce concorrenza sui prezzi di mercato, anche il costo dei materiali per schede PCB è su una tendenza in aumento e di più...
I pacchetti IC si basano sul PCB per la dissipazione del calore. In generale, scheda PCB è il metodo di raffreddamento principale per dispositivi semiconduttori ad alta potenza.
1. Che cosa è un circuito stampato PCB La struttura dei circuiti stampati e dei circuiti stampati PCB può essere generalmente divisa in...
La situazione di base del foglio di rame del circuito stampato 1. Introduzione al foglio di rame Copperfoil (foglio di rame): un elettore negativo...
Caratteristiche di PCB1 ad alta affidabilità. Utilizzare substrati di fama internazionale - non usare" locale" o marca sconosciuta...
Standard comunemente usati per la fabbricazione del processo PCB 1) IPC-AC-62A: Manuale di pulizia dell'acqua dopo la saldatura. Descrivi il co...
PCB overview and application The inventor of the printed circuit board was Paul Eisler, an Austrian, who used a printed...
Fabbrica di circuiti stampati: Descrizione del processo OSP è l'abbreviazione di conservanti organici di saldabilità. E' tran...
Quando si fa scheda PCB , è generalmente necessario ridurre l'area del ciclo per ridurre le interferenze.
