Notizie PCB - Fabbrica del circuito stampato: descrizione del processo OSP

Fabbrica del circuito stampato: descrizione del processo OSP

OSP is the abbreviation of Organic Solderability Preservatives. It is translated as Organic Solderability Preservatives in Chinese. It is also called copper protector. Simply put, OSP is to chemically grow a layer of organic film on the clean bare copper surface. This film has Anti-oxidation, thermal shock resistance, moisture resistance, to protect the copper surface of the circuit board from oxidation or sulfidation in a normal environment; but in the subsequent welding high temperature, this kind of protective film must be easily removed by the flux quickly, So that the exposed clean copper surface is immediately combined with the molten solder into a strong solder joint in a very short time.

1. principio: Un film organico è formato sulla superficie di rame del circuito stampato, che protegge saldamente la superficie di rame fresco e può anche prevenire l'ossidazione e l'inquinamento alle alte temperature. Lo spessore del film OSP è generalmente controllato entro 0,2-0,5 micron.

2. Features: good flat surface, no IMC is formed between the OSP film and the copper of the circuit board pad, allowing direct soldering of the solder and the circuit board copper during soldering (good wettability), low-temperature processing technology, low cost (low cost) For HASL), less energy use during processing, etc. It can be used on both low-tech circuit boards and high-density chip packaging substrates.

3. Flusso di processo: sgrassamento - lavaggio - microincisione - lavaggio - decapaggio - lavaggio ad acqua pura - OSP - lavaggio ad acqua pura - asciugatura.

4. tipi di materiali OSP: Rosin, resina attiva e Azolo. Il materiale OSP utilizzato da Shenzhen Link Circuit è attualmente l'azolo OSP più utilizzato.

5. Insufficienza:

1. l'ispezione dell'aspetto è difficile e non è adatto per la saldatura multipla di riflusso (generalmente sono necessarie tre volte);

2. la superficie del film OSP è facile da graffiare

3. requisiti ambientali elevati di stoccaggio;

4. Short storage time;

6. metodo e tempo di conservazione: imballaggio sottovuoto per 6 mesi (temperatura 15-35 gradi Celsius, umidità RHâ¤60%);

7. Requisiti del sito SMT:

1. I circuiti stampati OSP devono essere conservati a bassa temperatura e bassa umidità (temperatura 15-35 gradi Celsius, umidità RH &¤60%) ed evitare l'esposizione ad ambienti pieni di acido. gli imballaggi OSP devono essere assemblati entro 48 ore dalla disimballaggio;

2. si raccomanda di usarlo entro 48 ore dopo che le parti unilaterali sono utilizzate ed è raccomandato conservare in un gabinetto a bassa temperatura invece di imballaggio sottovuoto;

3. si raccomanda di completare DIP entro 24 ore dopo il completamento di entrambi i lati di SMT;

iPCB is a high-tech manufacturing enterprise focusing on the development and production of high-precision PCBs. iPCB is happy to be your business partner. Our business goal is to become the most professional prototyping PCB manufacturer in the world. Mainly focus on microwave high frequency PCB, high frequency mixed pressure, ultra-high multi-layer IC testing, from 1+ to 6+ HDI, Anylayer HDI, IC Substrate, IC test board, rigid flexible PCB, ordinary multi-layer FR4 PCB, etc. Products are widely used in industry 4.0, communications, industrial control, digital, power, computers, automobiles, medical, aerospace, instrumentation, Internet of Things and other fields.