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Panoramica e applicazione PCB
The inventor of the printed circuit board was Paul Eisler, an Austrian, who used a printed circuit board in a radio device in 1936. In 1943, the Americans used this technology extensively in military radios. In 1948, the United States officially recognized this invention for commercial use. Since the mid-1950s, printed circuit board technology has only begun to be widely adopted.
PCB è l'abbreviazione di Printed Circuit Board in inglese (Printed Circuit Board). Generalmente, il modello conduttivo fatto di circuiti stampati, elementi stampati o una combinazione dei due sul materiale isolante secondo un disegno predeterminato è chiamato circuito stampato. Il modello conduttivo che fornisce collegamenti elettrici tra i componenti su un substrato isolante è chiamato circuito stampato. In questo modo, il circuito stampato o la scheda finita del circuito stampato è chiamato circuito stampato, chiamato anche circuito stampato o circuito stampato. I circuiti stampati possono essere suddivisi nelle seguenti categorie in base alle loro funzioni: circuiti stampati monofacciali, circuiti stampati bifacciali, circuiti stampati in alluminio, circuiti stampati ad impedenza, circuiti stampati flessibili FPC e così via.
The raw materials of the circuit board are divided into: glass fiber, CEM-1\CEM3\FR4, etc. We can see this material in our daily life. For example, the core of fireproof cloth and fireproof felt is glass fiber, which is easy to combine with resin., We dipped the tightly structured and high-strength glass fiber cloth into the resin, and hardened it to obtain a heat-insulating, non-bending PCB substrate-if the PCB board is broken, the edges are white and layered, which is enough to prove that the material is resin glassfiber.
I tipi di circuiti stampati sono suddivisi:
1. diviso per processo: oro di immersione (oro chimico), elettro-oro, anti-ossidazione (OSP, colofonia rivestita), stagno spray (piombo, senza piombo), bordo di olio di carbonio, colla blu stampata.
2. Diviso per il numero di strati: a lato singolo, a lato doppio, a quattro strati, a sei strati, a otto strati e a dieci strati. . .
3. diviso per materiale: bordo della vetroresina FR4 (bordo della resina epossidica), substrato di alluminio, cartone di carta (94V0, 94HB, 22F, CEM-1,,,,,), circuito flessibile FPC, substrato di rame, substrato di ferro, piastra ceramica.
4. secondo il colore dell'inchiostro: olio verde (olio fotografico, olio opaco), olio bianco, olio rosso, olio blu, olio nero (olio fotografico, olio opaco), burro
5. secondo lo spessore del bordo: 0.4MM, 0.6MM, 0.8MM, 1.0MM, 1.2MM, 1.6MM, 2.0MM. . . .
6. Secondo lo spessore del rame, 0,5 once (OZ), 1 once (OZ), 2 once (OZ)
Applicazione del circuito stampato
Cars, electronics, security, military, audio, LED, access control, motherboards, vehicles, controllers, and other live equipment.
In allegato:
Mil (mil): L'unità di lunghezza comunemente utilizzata negli Stati Uniti. Comunemente noto come punto negli Stati Uniti.
1. n. millesimi di pollice
[metro] mil (=0,001 pollici, unità di diametro del cavo)
1mil=1/1000inch=0.00254cm=0.0254mm
1inch=1000mil=2.54cm=25.4mm1mm=39.37mil
Scheda IC (Oro Immersivo): Lo spessore dell'oro è generalmente 0.03-0.05uinch
The thickness of the gold plating of the whole board is generally 0.05-2uinch
Lo spessore dell'oro del dito dell'oro è generalmente 5uinch (microinch)
