Notizie PCB - Produzione di pressatura di schede multistrato PCB

1. Autoclave pressure cooker
It is a container filled with high-temperature saturated water vapor and high pressure can be applied. The laminated substrate (Laminates) sample can be placed in it for a period of time to force moisture into the bordo, and then taken out the sample again. Posizionarlo sulla superficie di stagno fuso ad alta temperatura e misurare le sue caratteristiche di "resistenza alla delaminazione". This word is also synonymous with Pressure Cooker, che è comunemente usato nel settore. In the multi-layer board pressing process, c'è un "metodo di stampa cabina" con alta temperatura e anidride carbonica ad alta pressione, which is also similar to this type of Autoclave Press.

2. Cap Lamination method
It refers to the traditional lamination method of early schede multistrato. In quel momento, the "outer layer" of MLB was mostly laminated and laminated with a thin substrate of single-sided copper skin. Solo alla fine del 1984 la produzione della MLB è aumentata significativamente.. Copper skin types large or mass pressing method (Mss Lam). This early MLB pressing method using a single-sided copper thin substrate is called Cap Lamination.

3. Crease wrinkles
In multi-layer board pressing, si riferisce spesso alle rughe che si verificano quando la pelle di rame è manipolata impropriamente. Such shortcomings are more likely to occur when thin copper skins below 0.5 oz sono laminati in più strati. A

4. Dent depression
Refers to the gentle and uniform sag on the copper surface, which may be caused by the local point-like protrusion of the lamiera d'acciaio used for pressing. Se c'è una goccia pulita nel bordo difettoso, it is called Dish Down. Se queste carenze sono purtroppo lasciate sulla linea dopo la corrosione del rame, the impedance of the high-speed transmission signal will be unstable and noise will appear. Pertanto, such a defect should be avoided as much as possible on the copper surface of the substrate.

5. Caul Plate partition
When the scheda multistrato viene premuto, in each opening of the press, there are often many "books" of bulk materiales (such as 8-10 sets) to be pressed in each opening of the press, and each set of "bulk materials" ( Book) must be separated by a flat, piastra in acciaio inossidabile liscia e dura. The mirror stainless steel plate used for this separation is called Caul Plate or Separate Plate. Attualmente, AISI 430 or AISI 630 are commonly used. A

Scheda multistrato PCB

6. Foil Lamination copper foil pressing method
Refers to the mass-produced scheda multistrato, the outer layer of copper foil and film is directly pressed with the inner layer, which becomes the multi-row board large-scale pressing method (Mass Lam) of the scheda multistrato, che sostituisce la tradizione iniziale dei substrati sottili monolaterali Soppressione legale.

7. Kraft Paper Kraft Paper
When laminating (laminating) schede multistrato or substrate boards, La carta kraft è utilizzata principalmente come buffer di trasferimento di calore. It is placed between the hot plate (Platner) of the laminator and the steel plate to ease the heating curve closest to the bulk material. Between multiple substrates o schede multistrato to be pressed. Cerca di ridurre il più possibile la differenza di temperatura di ogni strato della scheda. Generally, le specifiche comunemente utilizzate sono 90 a 150 libbre. Perché la fibra nella carta è stata schiacciata dopo alta temperatura e alta pressione, it is no longer tough and difficult to function, quindi deve essere sostituito con uno nuovo. This kind of kraft paper is a mixture of pinewood and various strong alkalis. Dopo la fuga dei volatili e l'acido è rimosso, it is washed and precipitated. Dopo che diventa polpa, it can be pressed again to become rough and cheap paper. material.

8. Pressione di bacio, low pressure
When the multi-layer board is pressed, quando le piastre in ogni apertura sono posizionate in posizione, they will start to heat and be lifted up by the hottest layer of the bottom layer, and lifted up with a powerful hydraulic jack (Ram) to press each opening ( Bulk materials in Opening) are bonded together. At this time, the combined film (Prepreg) begins to gradually soften or even flow, so the pressure used for the top extrusion can not be too large to avoid slippage of the sheet or excessive outflow of the glue. This lower pressure (15-50 PSI) initially used is called "kiss pressure". Tuttavia, quando la resina nei materiali sfusi di ogni film è riscaldata per ammorbidire e gel e sta per indurirsi, it is necessary to increase to the full pressure (300-500 PSI), in modo che i materiali sfusi possano essere strettamente combinati per formare una forte scheda multistrato.

9. Lay Up overlap
Before lamination of schede multistrato or substrates, vari materiali sfusi come laminati interni, films and copper sheets, lamiere d'acciaio, kraft paper pads, etc., devono essere allineati, aligned, o registrati su e giù per comodità. Può essere alimentato con attenzione nella pressa per pressare a caldo. This kind of preparatory work is called Lay Up. Al fine di migliorare la qualità del scheda multistrato, not only this kind of "stacking" work must be carried out in a clean room with temperature and humidity control but also for the speed and quality of mass production, generalmente, those with less than eight layers use the large-scale pressing method (Mass Lam ) In construction, anche metodi di sovrapposizione "automatizzati" sono necessari per ridurre gli errori umani. In order to save workshops and shared equipment, La maggior parte delle fabbriche generalmente combina "impilamento" e "pannelli pieghevoli" in un'unità di elaborazione completa, so automation engineering is quite complicated. To
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10. Mass Lamination large pressure plate (laminated)
This is a new construction method that abandons "aligning tips" in the multi-layer board pressing process and adopts multiple rows of boards on the same surface. Since 1986, quando la domanda di schede a quattro e sei strati è aumentata, the pressing method of schede multistrato è stato notevolmente cambiato. Nei primi giorni, there was only one shipping board on a processing board to be pressed. Questo accordo one-to-one è stato infranto nel nuovo metodo. It can be changed to one-to-two, uno a quattro, o anche di più secondo le sue dimensioni. The row boards are pressed together. The second new method is to cancel the registration pins of various bulk materials (such as inner sheet, film, foglio singolo esterno, etc.); instead, use copper foil for the outer layer, e pre-fare "bersagli" sulla scheda di strato interno., To "sweep" out the target after pressing, e poi forare il foro utensile dal suo centro, then it can be set on the drilling machine for drilling. Per quanto riguarda la scheda a sei strati o la scheda a otto strati, the inner layers and the sandwich film can be riveted first with rivets, e poi pressati insieme ad alta temperatura. This simplifies, veloce, and enlarges the area of the pressing, and can also increase the number of "stacks" (High) and the number of openings (Opening) according to the substrate-based approach, which can reduce labor and double the output, e persino automatizzare. This new concept of pressing plate is called "large pressing plate" or "large pressing plate". Negli ultimi anni, many professional contract Produzione di PCB le industrie sono emerse in Cina.

11. Platen hot plate
It is a movable platform that can be lifted and lowered in the laminating machine required for scheda multistrato laminating or substrate manufacturing. Questo tipo di tavola metallica cava pesante è principalmente per fornire la pressione e la fonte di calore alla piastra, so it must be flat and parallel at high temperatures. Di solito, each hot plate is pre-buried with steam pipes, tubi per olio caldo, or resistance heating elements, e anche i bordi esterni dell'ambiente devono essere riempiti con materiali isolanti per ridurre la perdita di calore, and a temperature sensing device is provided to enable temperature control.

12. Press Plate steel plate
It refers to the substrate or scheda multistrato used to separate each set of loose books (referring to a book composed of the copper board, film, and inner board) when the substrate or multi-layer il bordo è laminato. This kind of high-hardness steel plate is mostly AISI 630 (hardness up to 420 VPN) or AISI 440C (600 VPN) alloy steel. La superficie non è solo estremamente dura e piana, ma anche dopo un'attenta lucidatura su una superficie simile a specchio, the flattest substrate or PCBboard. Therefore, Si chiama anche Piatto Specchio e Piatto Trasportatore. This kind of steel plate has strict requirements. Non dovrebbero esserci graffi., dents, o attacchi sulla sua superficie, the thickness should be uniform, la durezza dovrebbe essere sufficiente, and it should be able to withstand the corrosion of chemicals produced during high-temperature pressing. Dopo ogni pressatura e smontaggio della scheda, it must be able to withstand strong mechanical brushing, quindi il prezzo di questo tipo di piastra d'acciaio è molto costoso. To
13. Print Through is pressed through, excessively squeezed
The pressure strength (PSI) used when the multilayer PCBboard is pressed is too large, in modo che molta resina viene espulsa dal bordo, causing the copper skin to be directly pressed on the glass cloth, e anche il panno di vetro è appiattito e deformato, resulting in insufficient board thickness, Scarsa stabilità dimensionale, and lack of internal lines such as compression and aliasing. In casi gravi, the line foundation is often in direct contact with the glass fiber cloth, burying the "anode glass fiber filaments" leakage concerns (Conductive Anodic Filament; CAF). The fundamental solution is the principle of scaled flow. La pressatura di grande area dovrebbe utilizzare una grande resistenza alla pressione, and a small plate surface should use a small pressure strength; that is, usa 1.16PSI/in2 o 1.16Lb/in4 come parametro di riferimento. Calculate the pressure intensity (Pressure) and total pressure (Force) of the on-site operation. To

14. Relamination (Re-Lam) multi-layer PCBboard lamination

The thin substrate used for the inner layer is made by the substrate supplier using the film and the copper sheet to press. Laminates are often called "re-compression" or Re-Lam for short in some occasions. Infatti, this is just a kind of "sniff" term for multi-layer board pressing, e non ha un significato più profondo. To

15. Lavelli in resina da recessione, resin shrinks
Refers to the resin in the B-stage film or thin substrate of the scheda multistrato(the former is even worse), which may not be completely hardened after pressing (that is, the degree of polymerization is insufficient). Quando si esegue un'ispezione di sezione, it was found that some under-polymerized resin behind the copper hole wall would shrink from the copper wall and appear voids, che è chiamato "affondamento della resina". This kind of shortcoming should be classified as the overall problem of the manufacturing process or the board, e il grado è più grave della scarsa artigianalità come il graffio sulla superficie della tavola, and the cause needs to be investigated carefully.

16. Scaled Flow Test Proportional flow test
It is a method for detecting the amount of glue flowing in the film (Prepreg) when schede multistrato sono laminati. It is a test method for the "Resin Flow" (Resin Flow) exhibited by resin under high temperature and high pressure. Per i dettagli, please refer to section 2.3.18 of IPC-TM-650, e per la spiegazione della sua teoria e del suo contenuto, please refer to P.42, Issue 14 of PCBBoard Information Magazine.

17, Temperature Profile temperature curve
In the PCBboard industry, il processo di pressatura, or downstream assembly of infrared or hot air welding (Reflow), e altri processi, all need to find the best "temperature curve" that matches the temperature (vertical axis) and time (horizontal axis). Al fine di migliorare la resa di saldabilità nella produzione di massa.

18. Separator Plate, steel plate, mirror plate
When the substrate board or multi-layer PCBboard is laminated, the hard stainless steel plate (such as 410, 420, etc.) in each opening (Daylight) of the press is used to separate the books (Books). In order to prevent sticking, la superficie è appositamente trattata per essere molto piana e luminosa, so it is also called Mirror Plate.