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L'attuale progettazione elettronica della prova PCB è per lo più una progettazione integrata a livello di sistema e l'intero progetto include sia la progettazione hardware che lo sviluppo software. Questa caratteristica tecnica pone nuove sfide agli ingegneri elettronici.
Prima di tutto, come dividere ragionevolmente le funzioni software e hardware del sistema nella fase iniziale di progettazione per formare un efficace quadro di struttura funzionale per evitare processi ciclici ridondanti; In secondo luogo, come progettare una scheda PCB ad alte prestazioni e ad alta affidabilità in breve tempo. Poiché lo sviluppo del software si basa fortemente sulla realizzazione di hardware, solo assicurando che l'intera progettazione della macchina sia passata una volta può il ciclo di progettazione essere abbreviato in modo più efficace. Questo articolo discute le nuove caratteristiche e le nuove strategie della progettazione a livello di scheda di sistema sotto il nuovo background tecnico.
Come tutti sappiamo, lo sviluppo della tecnologia elettronica sta cambiando ogni giorno che passa e la causa principale di questo cambiamento è il progresso della tecnologia dei chip. Il processo dei semiconduttori sta diventando sempre più fisico, ed ora ha raggiunto il livello profondo di sub-micron, e i circuiti su larga scala sono diventati il mainstream dello sviluppo dei chip. E questo cambiamento di processo e scala ha portato molte nuove strozzature di progettazione elettronica in tutta l'industria elettronica. Anche il design a livello di bordo è stato notevolmente influenzato. Il cambiamento più evidente è che i tipi di imballaggio del chip sono estremamente ricchi, come l'emergere di BGA, TQFP, PLCC e altri tipi di imballaggio; in secondo luogo, l'imballaggio ad alta densità del perno e l'imballaggio miniaturizzato sono diventati uno. Questo tipo di moda, al fine di realizzare la miniaturizzazione dell'intero prodotto, come ad esempio: l'ampia applicazione della tecnologia MCM. Inoltre, l'aumento della frequenza operativa del chip consente di aumentare la frequenza operativa del sistema. Questi cambiamenti porteranno inevitabilmente molti problemi e sfide alla progettazione a livello di board. In primo luogo, a causa dei limiti fisici crescenti dei pin ad alta densità e delle dimensioni dei pin, con conseguente bassi tassi di distribuzione; in secondo luogo, i problemi di temporizzazione e integrità del segnale causati dall'aumento della frequenza di clock del sistema; In terzo luogo, gli ingegneri sperano di essere in grado di utilizzare la piattaforma PC Utilizzare strumenti migliori per completare progetti complessi e ad alte prestazioni. Pertanto, non è difficile per noi vedere che il design della scheda PCB ha le seguenti tre tendenze:
La progettazione di circuiti digitali ad alta velocità (cioè alta frequenza di clock e bordi veloci) è diventata il mainstream. La miniaturizzazione del prodotto e le alte prestazioni devono affrontare il problema degli effetti di distribuzione causati dalla tecnologia di progettazione a segnale misto (cioè, progettazione mista digitale, analogica e RF) sulla stessa scheda. L'aumento della difficoltà di progettazione ha portato a processi e metodi di progettazione tradizionali, nonché a strumenti CAD PC che sono difficili da affrontare alle attuali sfide tecniche. Pertanto, il trasferimento della piattaforma di strumenti software EDA dalla piattaforma UNIX alla piattaforma NT è diventato una tendenza riconosciuta nel settore.
Quanto sopra è l'introduzione della nuova tecnologia di progettazione integrata della scheda PCB del sistema per la prova pPCB. Ipcb fornisce anche produttori di PCB e tecnologia di produzione PCB.
