Notizie PCB - Come evitare l'espansione e la contrazione della scheda PCB per la fabbrica del PWB dell'antenna dell'automobile

Dobbiamo prima capire i regolamenti della scheda PCB della fabbrica di PCB dell'antenna dell'automobile e perché si espanderà e contrarrà, qual è lo standard e infine capire come evitarlo.

1, perché le normative del circuito stampato sono molto piatteSulla rete plug-in di tecnologia automatizzata, se la scheda PCB della fabbrica PCB dell'antenna dell'automobile non è livellata, il posizionamento preciso sarà proibito e i dispositivi elettronici non possono essere inseriti nei fori della scheda e nello strato superficiale dello strato di saldatura e saranno persino danneggiati. macchina. Il bordo di legno con componenti elettronici sarà piegato dopo la saldatura elettrica e i piedi del componente non possono essere tagliati ordinatamente. La scheda di legno non può essere installata sulla scatola principale o sulla presa di corrente della fusoliera. Pertanto, l'impianto di assemblaggio è molto angosciato quando il bordo è deformato. In questa fase, le schede PCB sono entrate nella fase dell'installazione superficiale e dell'installazione integrata e le normative dell'impianto di assemblaggio sulla deformazione a bordo diventeranno inevitabilmente sempre più severe.

2. Specifiche e norme di prova per espansione e contrazione

Secondo il britannico IPC-6012 (edizione 1996) "Standards for the Evaluation and Characteristics of Stiffness PCB Boards", la grande espansione consentita, il restringimento e la distorsione per il montaggio superficiale di schede PCB è dello 0,75% e dell'1,5% per altri tipi di schede. Rispetto a IPC-RB-276 (edizione 1992), questo ha migliorato il requisito per la scheda PCB di montaggio superficiale. In questa fase, il grado di espansione e contrazione approvato da vari impianti di assemblaggio di dispositivi elettronici, sia a doppio strato che a doppio strato, è di 1,6 mm di spessore, generalmente 0,70-0,75%, e per molti pannelli di legno SMT e BGA, la stipula è dello 0,5%. Alcune fabbriche di elaborazione di dispositivi elettronici hanno incitato ad aumentare la specificazione di espansione e contrazione allo 0,3%; e il metodo di rilevazione dell'espansione e della contrazione segue GB4677.5-84 o IPC-TM-650.2.4.22B. Mettere la scheda PCB sulla piattaforma di servizio che è stata verificata dalla misura, inserire l'ago di rilevazione nell'area con espansione e contrazione più grandi, e dividere il diametro dell'ago di rilevamento per la lunghezza del lato curvo della scheda PCB per calcolare l'espansione della scheda PCB. Stringito.

3, prevenire l'espansione e la contrazione del bordo durante l'intero processo di produzione

1. Progettazione ingegneristica architettonica: problemi comuni quando si progettano schede PCB: A. L'ordine dei fogli solidi semi-asciutti di travi virtuali dovrebbe essere simmetrico. Ad esempio, lo spessore delle travi virtuali 1-2 e 5-6 e il numero di fogli semi-asciutti dovrebbero essere lo stesso per sei schede multistrato, altrimenti è molto facile espandere e contrarre dopo la laminazione.

B. Il pannello multistrato di legno massello e lo strato solido semi-secco dovrebbero essere i prodotti dello stesso rivenditore. C. La superficie totale del tipo di carta stradale sui lati A e B dello strato superficiale deve essere il più vicina possibile. Se la superficie A è una grande superficie di rame e la superficie B ha solo due fili, questo tipo di PCB è molto facile da espandere e contrarre dopo il processo di incisione. Se l'area totale del percorso bidirezionale è troppo diversa, è possibile aggiungere alcune griglie separate sul lato sottile per bilanciarlo.

2, piastra di cottura prima del taglio:

Lo scopo di cuocere il laminato rivestito di rame prima dell'apertura (150 gradi Celsius, tempo 8±2 ore) è quello di rimuovere l'umidità nel bordo e oltre ad asciugare completamente la resina epossidica nel bordo e rimuovere ulteriormente lo stress residuo del terreno nel bordo, questo è utile per evitare espansione e contrazione del bordo. In questa fase, molte tavole multistrato bifacciali in legno massello persistono ancora nel processo di cottura prima o dopo l'apertura. Tuttavia, ci sono anche alcuni impianti di lavorazione delle lastre elencati. In questa fase, i requisiti di tempo per le piastre di cottura di varie fabbriche di PCB sono incoerenti, che vanno da 4 a 10 ore. Si consiglia di basarsi sul livello della scheda PCB prodotta e sui requisiti del cliente per l'espansione e la contrazione. Per prendere decisioni. Dopo aver tagliato in un metodo a puzzle, o dopo aver cotto un intero pezzo di anice stellato, i due metodi sono entrambi fattibili. Anche il bordo multistrato interno dovrebbe essere cotto.

3. La direzione delle compresse solide semi-secche:

Dopo che il foglio solido semi-secco è laminato, i tassi di ritiro della trama e della trama sono diversi e la trama e la trama devono essere distinti durante il taglio e la laminazione. Altrimenti, è molto facile far sì che il bordo del prodotto finito si espanda e si contragga dopo la laminazione e non c'è modo di correggerlo anche se il bordo è sotto pressione. A causa dell'espansione e della contrazione dei pannelli multistrato in legno massello, molti di loro sono causati dal fatto che i fogli solidi semi-secchi non si distinguono quando sono laminati. Come distinguere tra curvatura e grandi direzioni? La direzione di rotazione del foglio solido semi-secco nella piastra è la direzione della latitudine e la direzione della larghezza totale è la direzione della latitudine; per la tavola di rame, il lato lungo è la direzione della latitudine e il lato lungo è la direzione della latitudine. È possibile verificare con il produttore o distributore.

4. Oltre allo stress di terra dopo la laminazione:

Dopo la pressatura e l'estrusione a freddo, il pannello multistrato in legno massello viene rimosso, tagliato o fresato per rimuovere le sbavature, e quindi messo piano nel forno di essiccazione a 150 gradi Celsius per 4 ore per rilasciare lentamente lo stress del terreno nella scheda e rendere l'epossidico La resina è completamente asciutta e questo processo non può essere omesso.

5. La lamiera metallica deve essere raddrizzata durante il processo di galvanizzazione:

Il bordo multistrato sottile di legno massello di 0.4～0.6mm è utilizzato per il processo di galvanizzazione superficiale e il processo di galvanizzazione del modello per fare un rullo nip unico. Dopo che la lamiera è bloccata sul bus a mosca sulla rete di processo di galvanizzazione automatica, è formata da una barra rotonda. I rulli di nip sul bus volante sono appesi insieme per raddrizzare tutte le tavole di legno sui rulli, in modo che le tavole di legno dopo il processo di galvanizzazione non siano facilmente deformate. Se non c'è tale contromisura, dopo che lo strato di rame da 20 a 30 μm è galvanizzato, la lamiera si piega e non può essere salvata.

6. refrigerazione della scheda dopo che il vento caldo è livellato: la scheda PCB è solitamente sottoposta ad impatto ad alta temperatura del serbatoio del filo di saldatura (circa 250 gradi Celsius). Dopo la rimozione, dovrebbe essere posizionato su un marmo naturale livellato o piastra d'acciaio spessa per la refrigerazione e inviato al collettore posteriore per la pulizia. Questo è un bene per la tavola per prevenire l'espansione e la contrazione. Al fine di migliorare la cromaticità dello strato superficiale piombo-stagno, alcuni impianti di lavorazione mettono i fondi in acqua fredda immediatamente dopo che l'aria calda è appiattita, e poi li tolgono dopo pochi secondi per eseguire il processo di post-lavorazione. È probabile che la tavola causi espansione e contrazione, stratificazione o vesciche. Inoltre, le macchine utensili galleggianti ad aria possono essere montate su macchinari e attrezzature per la refrigerazione.

7. la soluzione alla tavola di espansione e contrazione: metodo di gestione in fabbrica di elaborazione ordinata, la scheda PCB della fabbrica PCB dell'antenna dell'automobile è ispezione di planarità al 100% nell'ispezione finale. Tutte le tavole di legno che non passano saranno raccolte, messe nel forno di essiccazione, cotte a 150 gradi Celsius e pressione per 3-6 ore, e naturalmente refrigerate sotto pressione. Poi la pressione è stata alleggerita e le tavole sono state tolte e ispezionate per la planarità, in modo che una parte delle tavole poteva essere salvata, e alcune tavole hanno dovuto essere cotte e pressate due o tre volte prima che potessero essere appiattite.