Notizie PCB - Perché i circuiti stampati multistrato sono per lo più strati numerati uniformemente? Ci sono pochi strati strani. Ci sono queste ragioni.

Ci sono schede PCB monofacciali, bifacciali e multistrato. Non vi è alcuna restrizione sul numero di schede multistrato. Attualmente ci sono più di 100 PCB. I PCB multistrato comuni includono schede a quattro strati e schede a sei strati. Quindi perché le persone hanno domande come "Perché i circuiti stampati multistrato sono strati numerati pari"? Relativamente parlando, i PCB numerati pari hanno più di PCB numerati dispari e hanno più vantaggi.

Circuito multistrato

A causa del breve strato di dielettrico e foglio, il costo della materia prima dei PCB numerati dispari è leggermente inferiore a quello dei PCB numerati pari. Tuttavia, il costo di lavorazione dei PCB numerati dispari è significativamente superiore a quello dei PCB numerati pari. Il costo di lavorazione dello strato interno è lo stesso, ma la struttura del foglio / nucleo ovviamente aggiunge al costo di lavorazione dello strato esterno.

I PCB numerati dispari richiedono un processo di incollaggio non standard dello strato centrale laminato da aggiungere al processo della struttura centrale. Rispetto alla struttura nucleare, la potenza produttiva della fabbrica che aggiunge lamina alla struttura nucleare sarà ridotta. Prima della laminazione e incollaggio, il nucleo esterno richiede un trattamento specifico, che aggiunge il rischio di graffi e errori di incisione sullo strato esterno. Circuito stampato

Struttura di equilibrio per evitare colpi di scena

Il motivo per cui gli strati dispari non sono utilizzati nei circuiti stampati multistrato è che i circuiti stampati dispari sono semplicemente torsioni e giri. Quando il PCB viene raffreddato dopo il processo di incollaggio del circuito multistrato, le diverse tensioni di laminazione della struttura centrale e della struttura rivestita di fogli causeranno la flessione del PCB. Con l'aumento dello spessore del circuito stampato, aumenta anche il rischio di flessione delle due diverse strutture del PCB composito. La chiave per eliminare torsioni del circuito stampato è utilizzare l'impilamento bilanciato. Sebbene un PCB con un certo grado di tortuosità soddisfi i requisiti della specifica, la potenza di elaborazione successiva sarà ridotta, con conseguente aumento dei costi. Poiché durante il montaggio sono necessarie attrezzature speciali e lavorazioni artigianali, la precisione del posizionamento dei componenti viene ridotta e quindi la qualità viene compromessa.

Per dirla semplicemente, nel processo PCB, una scheda a quattro strati è migliore di una scheda a tre strati, principalmente in termini di simmetria. La deformazione della scheda a quattro strati può essere controllata sotto lo 0,7% (specifica IPC600), ma quando la dimensione della scheda a tre strati è grande, la deformazione supererà questa specifica, influenzando l'affidabilità della patch SMT e dell'intero prodotto. Pertanto, i pianificatori ordinari non pianificheranno piani con numeri dispari. Anche se i piani dispari hanno raggiunto le loro funzioni, saranno pianificati come falsi piani numerati pari, cioè i 5 piani sono pianificati in 6 piani e i 7 piani sono pianificati in 8 piani. Circuito a doppio strato

Per le ragioni di cui sopra, la maggior parte dei circuiti stampati multistrato sono pianificati come strati numerati pari, con pochi strati numerati dispari.

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