Notizie PCB - Spiegazione dettagliata dello strato PCB del processo PCB

Spiegazione dettagliata dello strato PCB del processo PCB

Strati PCB:a. Livelli di segnale: I livelli di segnale includono strato superiore, strato inferiore, livello intermedio 1……30. Questi strati sono tutti strati con connessioni elettriche, cioè lo strato reale di rame. Lo strato medio si riferisce allo strato medio della scheda utilizzato per il cablaggio, e i fili sono distribuiti in questo strato.b Piano interno: Piano interno 1……16, questi strati sono generalmente collegati alla terra e all'alimentazione elettrica, diventando lo strato di alimentazione e lo strato di terra, e inoltre hanno connessioni elettriche, e sono anche lo strato di rame reale, ma questo strato è generalmente senza cablaggio, è composto da un intero pezzo di pellicola di rame.c. Silkscreen Overlay: Compreso lo strato serigrafico superiore (sovrapposizione superiore) e lo strato serigrafico inferiore (sovrapposizione inferiore). I caratteri serigrafici che definiscono gli strati superiore e inferiore sono generalmente alcuni simboli di testo stampati sulla maschera di saldatura, come nomi dei componenti, simboli dei componenti, pin dei componenti, copyright, ecc., per facilitare la saldatura futura del circuito e il controllo degli errori.d. Maschera incolla: Compreso lo strato superiore (pasta superiore) e lo strato inferiore (pasta inferiore), che si riferisce ai cuscinetti di montaggio superficiale esposti che possiamo vedere, cioè prima della saldatura La parte che deve essere rivestita con pasta di saldatura. Pertanto, questo strato è utile anche per il livellamento dell'aria calda dei cuscinetti e la produzione di maglia d'acciaio saldata. La sua funzione è opposta a quella dello strato di pasta di saldatura. Si riferisce allo strato da coprire con olio verde. Questo strato è una saldatura non appiccicosa, impedendo alla saldatura in eccesso dei punti di saldatura adiacenti di cortocircuito durante la saldatura. La maschera di saldatura copre i fili del film di rame, il film anti-rame ossida nell'aria troppo rapidamente, ma lascia un posto ai giunti di saldatura e non copre i giunti di saldatura.f. Strati meccanici: possono essere selezionati fino a 16 strati di lavorazione meccanica. La progettazione di pannelli doppi richiede solo l'opzione predefinita Strato meccanico 1.

g. Keep Out Layer: Definire il confine dello strato di cablaggio. Dopo aver definito lo strato di cablaggio proibito, nel successivo processo di cablaggio, il cablaggio con caratteristiche elettriche non deve superare il confine dello strato di cablaggio proibito.h. Strato di perforazione (strato di perforazione): Compresa la guida del trapano e il disegno del trapano, che è i dati della perforazione.f. multistrato: Si riferisce a tutti gli strati della scheda PCB.

Il significato di ogni strato in Altium Designermechanicalkeepoutlayer vieta il cablaggio layer toppoverlay serigrafia layerbottomoverlay serigrafia layerbottomoverlay serigrafia layertopaste, top pad layerbottottompaste bottom pad layertopaste top solder maskottomstolder bottom solder maskdrillguide, via guide layerdorldrawing via foratura layer

1 Strato di segnale Lo strato di segnale è utilizzato principalmente per organizzare i fili sul circuito stampato. Protel 99 SE fornisce 32 strati di segnale, tra cui strato superiore (strato superiore), strato inferiore (strato inferiore) e 30 strato intermedio (strato medio). Questo tipo di strato è utilizzato solo per schede multistrato, utilizzato principalmente per organizzare linee elettriche e linee di terra. Chiamiamo tavole a doppio strato, tavole a quattro strati e tavole a sei strati. Si riferisce al numero di strati di segnale e strati interni di potenza/massa.3 Strato meccanico Protel 99 SE fornisce 16 strati meccanici, che vengono generalmente utilizzati per impostare le dimensioni esterne del circuito stampato, i segni di dati, i segni di allineamento, le istruzioni di montaggio e altre informazioni meccaniche. Queste informazioni variano a seconda dei requisiti della società di progettazione o del produttore di PCB. L'esecuzione del comando menu Design|Mechanical Layer può impostare più strati meccanici per il circuito stampato. Inoltre, lo strato meccanico può essere aggiunto ad altri strati per produrre e visualizzare insieme.4 Strato maschera saldatoreApplicare uno strato di vernice, come resistenza alla saldatura, a tutte le parti diverse dai pad per evitare lo stagno su queste parti. La maschera di saldatura viene utilizzata per abbinare i pad durante il processo di progettazione e viene generata automaticamente. Protel 99 SE fornisce due maschere di saldatura, Top Solder (strato superiore) e Bottom Solder (strato inferiore). Protel 99 SE fornisce due strati protettivi di pasta saldante, Top Paste (strato superiore) e Bottom Paste (strato inferiore). Principalmente per componenti SMD su schede PCB. Se tutti i componenti Dip (foro passante) sono posizionati sulla scheda, non è necessario esportare i file Gerber su questo livello. Prima di collegare i componenti SMD alla scheda PCB, la pasta di saldatura deve essere applicata a ogni pad SMD. Il file della maschera di pasta deve essere utilizzato per la rete d'acciaio utilizzata per la stagnazione e il film del film può essere elaborato.