Notizie PCB - Processo di galvanizzazione del connettore PCB

PCB Process Introduction to Electroplating Process of PCB Connectors

Dagli anni '80, il rapido sviluppo di prodotti elettronici 4C come computer, telefoni cellulari e televisori ha favorito la crescita dei connettori elettronici. Anche i connettori elettronici che collegano circuiti elettronici tendono ad essere diversificati, come: connettori elettronici per manicotti, connettori elettronici per interfacce, connettori elettronici per assemblaggio interno, dita dorate, ecc. Questi connettori sono positivi in termini di praticità. Lo sviluppo di miniaturizzazione, complessità, leggerezza, multifunzionalità, alta affidabilità, lunga durata e alta affidabilità ha portato all'emergere della quarta generazione di tecnologia di assemblaggio, vale a dire tecnologia di montaggio superficiale (SMT). La prestazione più basilare dei connettori elettronici è l'affidabilità del contatto elettrico. Per questo motivo, i materiali utilizzati per i connettori sono principalmente rame e le sue leghe. Al fine di migliorare la sua resistenza alla corrosione/alta temperatura/resistenza all'usura/resistenza della spina/conduttività, ecc., Il trattamento superficiale necessario deve essere effettuato.

The representative surface treatment method of the electronic connector is the gold plating process with nickel plating as the base, o il processo di placcatura di saldabilità con la placcatura di rame come base. The corrosion resistance of silver coating is poor, ed è usato meno ora; Il rivestimento in lega di palladio e palladio-nichel è stato sviluppato per quasi dieci anni come sostituto del rivestimento in oro, as a wear-resistant coating, utilizzato per la superficie di connettori elettronici con un gran numero di inserimenti e rimontaggi. The treatment has been applied.

Di seguito una breve introduzione al processo di galvanizzazione continua, plating solution and coating performance of electronic connectors.
1 Electroplating process of electronic connectors

According to the different functions of electronic connectors, different electroplating processes need to be selected. Most of them use roll-to-roll automatic lines (mostly made in Taiwan and Hong Kong) (most of the additives are imported from the United States/Germany). Il processo di galvanizzazione è essenzialmente lo stesso della galvanizzazione generale. However, il tempo di lavorazione di ogni processo è molto più breve di quello della galvanizzazione ordinaria, so various processing solutions and plating solutions must have the ability of rapid electroplating.

1.1 Gold plating process based on nickel plating
Discharging - chemical degreasing - yin and yang electrolytic degreasing - acid activation - sulfamate Ni plating - partial Au plating - partial Sn plating (or flash gold plating) - post-treatment - drying - sufficient water washing must be provided above the material collection. A brief introduction to the process:
1.1.1 Degrassamento Diverso dalla sgrassatura chimica ordinaria, the degreasing time is only 2~5s. In questo modo, the degreasing of ordinary immersion methods can no longer meet the requirements, È richiesta una sgrassatura elettrochimica a più stadi sotto alta densità di corrente. Il requisito per il liquido sgrassante è: se il liquido sgrassante viene portato nel serbatoio di lavaggio o nel serbatoio decapaggio a valle, it should not be decomposed or precipitated.
1.1.2 Pickling
Pickling is to remove the oxide film on the metal surface, and sulfuric acid is often used. A causa dei severi requisiti di dimensioni dei connettori elettronici, the pickling solution must not corrode the substrate.
1.1.3 Nickel plating (palladium nickel)
As the bottom layer of Au and Sn plating, Lo strato di placcatura Ni non solo migliora la resistenza alla corrosione, but also prevents the solid phase diffusion of Cu and Au, Cu e Sn nella matrice. The nickel plating layer should have good flexibility. Perché lo strato di placcatura non dovrebbe cadere durante il taglio e la flessione del connettore elettronico, it is best to use the sulfamate nickel plating solution. The (palladium nickel) layer can save part of the gold cost.
1.1.4 Partially gold-plated
There are various methods for partial Au plating, e molti brevetti sono stati richiesti in patria e all'estero. The specific method: 1. Coprire le parti inutili, and only make the parts that need electroplating come into contact with the plating solution, in modo da ottenere una galvanizzazione parziale; 2. Use brush plating, e le parti che devono essere galvanizzate sono a contatto con la macchina di placcatura della spazzola per ottenere galvanizzazione parziale; 3. Use Spot plating machine can also achieve partial plating. Le questioni che devono essere prese in considerazione per la placcatura parziale sono: dal punto di vista della produzione, high current density plating should be used; the thickness of the plating layer must be evenly distributed; the location to be plated must be strictly controlled; the plating solution is versatile for various substrates; maintenance and adjustment are simple. (5) Local solderable electroplating Local solderable electroplating is not as harsh as local gold plating, and more economical electroplating methods and equipment can be used. Immergere la parte che deve essere galvanizzata nella soluzione di placcatura, so that the part that does not need to be electroplated is exposed to the liquid surface, che è, partial electroplating can be achieved by controlling the liquid level. Per ridurre l'inquinamento, tin methanesulfonate plating solution can be used, e lo spessore dello strato di placcatura è da 1 a 3 μm. The appearance should be bright and smooth. Il processo di cui sopra è generalmente applicabile ai prodotti che richiedono conducibilità e resistenza all'innesto e all'attrito in una sezione del terminale, and soldering in the other section.
1.2 Sn plating (or Au flash plating) electroplating process with a copper plating layer as a primer Process flow:
Discharging - chemical degreasing - yin and yang electrolytic degreasing - acid activation - copper plating (cyanide or acid copper can be used) - sulfamate Ni plating - partial Sn plating (or flash Au) - post-treatment - drying -There must be sufficient water washing above the material. The copper coating mainly acts as a barrier to prevent the solid phase diffusion of zinc in the substrate (mainly brass) and tin in the solderable coating. In order to improve the thermal conductivity of the parts after welding, lo strato di placcatura in rame è generalmente da 1 a 3 μm. Pure tin plating is easy to produce whiskers from the surface of the plating (mostly tin plating). La placcatura in latta è generalmente da 1 a 3μm. Since tin is easily oxidized in the air, necessario post-trattamento per rallentare il suo tasso di ossidazione. The above process is generally applicable to products that require soldering tin on terminals.
1.3 Pd/Au electroplating process based on nickel plating
Process flow:
Discharging - chemical degreasing - yin and yang electrolytic degreasing - acid activation - sulfamate Ni plating - (partial palladium nickel plating) - partial Au plating - post-treatment - post-treatment - drying - sufficient water washing must be performed above the collection A palladium plating layer is inserted between the nickel plating layer and the gold plating layer, and the thickness of the palladium plating layer is controlled to be 0.5-1.0 μm. Grazie all'elevata durezza del rivestimento in palladio, if the thickness is too large (more than 1.5μm), il rivestimento è soggetto a crepe durante la piegatura o il taglio. Since palladium is more expensive, la placcatura parziale è spesso usata. Palladium plating solution is generally weakly alkaline. Al fine di migliorare la resistenza di legame di nichel e palladio, it is necessary to flash palladium plating on the nickel surface. Dopo galvanizzazione del nichel palladio, flashplating 0.03-0.13 μm placcatura in oro può stabilizzare la resistenza di contatto, and the gold plating has a self-lubricating effect when plugging and unplugging, migliorando così la resistenza all'usura.
The above process is generally applicable to products that require soldering tin on terminals.
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