Tecnologia RF - Fattori che influenzano l'impedenza della scheda PCB multistrato

Il rapporto tra i fattori che influenzano l'impedenza del circuito multistratoSotto componenti di progettazione normali: 1. Lo spessore dello strato dielettrico è proporzionale al valore di impedenza. 2. La costante dielettrica è inversamente proporzionale al valore di impedenza. 3. Lo spessore del foglio di rame è inversamente proporzionale al valore di impedenza. 4. La larghezza della linea è inversamente proporzionale al valore di impedenza. 5. Lo spessore dell'inchiostro è inversamente proporzionale al valore di impedenza. Quindi dovremmo prestare attenzione ai punti di cui sopra quando controlliamo l'impedenza. I circuiti stampati vengono solitamente rapidamente prototipati in un laboratorio dedicato prima di essere messi in produzione in serie. Questo punto spiega come influisce sull'impedenza quando diversi metodi di applicazione della maschera di saldatura vengono utilizzati nelle officine di prototipi e nella fabbricazione in lotti. Spiegheremo come utilizzare il solutore di effetti di campo Si8000 per prevedere il cambiamento finale di impedenza della linea differenziale rivestita LPI a causa dello spessore irregolare del rivestimento (specialmente tra linee differenziali dense). Abbiamo brevemente menzionato il metodo di applicazione LPI (Liquid Photosensitive Solder Resist) più popolare e notato che questi diversi metodi possono causare la differenza tra l'impedenza del circuito stampato finito e il valore di progettazione.

Il metodo di stampa serigrafica del PCB consiste nell'utilizzare una spatola per applicare LPI al circuito stampato attraverso un panno a maglia teso. La deposizione dell'inchiostro è controllata dalla differenza nel numero di maglie e nelle impostazioni di stampa, velocità, angolo e pressione. La serigrafia semiautomatica utilizzando LPISM è oggi il metodo di applicazione della maschera di saldatura più popolare. L'effetto "diga" del bordo della linea nella direzione del movimento della spatola produrrà rivestimento irregolare. A causa della pressione dello strato di maglia alla corona della linea, il rivestimento sarà troppo sottile e nel caso di una linea differenziale, deve essere considerato l'effetto di sovraffollamento dello spazio tra le linee. Tutto questo influenzerà l'impedenza finale.

La tecnologia di rivestimento per tende significa che quando viene applicato LPI, il circuito stampato sembra passare attraverso un foglio o una tenda, che è un inchiostro a bassa viscosità spruzzato attraverso una scanalatura fine. Il rivestimento della tenda è ampiamente usato e ha un alto grado di riconoscimento nell'industria del cartone. Il rivestimento della tenda mostra un fenomeno di rivestimento diverso unico al suo metodo – "mascheramento". Rispetto ai bordi di queste linee, quando la maschera di saldatura sul bordo finale della linea parallela allo schermo è ridotta, viene utilizzato il metodo di schermatura. Quando la linea passa attraverso lo schermo, viene prodotto un effetto simile a una diga, che causerà l'accumulo di maschera di saldatura sul bordo della linea e ridurrà la maschera di saldatura sulla superficie finale della linea. Nella tecnologia di spruzzatura elettrostatica, LPI utilizza un ugello rotante a forma di campana per atomizzare l'inchiostro e spruzzarlo sul PCB con l'aiuto di aria compressa. L'LPI genera una carica negativa e fonda il PCB in modo che l'LPI possa essere collegato alla scheda. Tuttavia, l'effetto elettrostatico può indurre l'LPI ad essere attratto dall'area della lamina di rame, con conseguente insoddisfacente uniformità del rivestimento.

Quando si applica lo spruzzo d'aria, LPI utilizza pistole a spruzzo singole o multiple. L'inchiostro viene atomizzato mescolando con aria a pressione ridotta. La spruzzatura ad aria può generalmente ottenere effetti di rivestimento uniformi, ma alcuni rapporti di problemi dell'utente indicano che a causa della sovrapposizione o interferenza tra pistole a spruzzo adiacenti tra piastre, la spruzzatura di più sistemi di pistole a spruzzo formerà facilmente un risultato "a banda". Se una tecnologia viene utilizzata per fabbricare campioni di ingegneria di pre-produzione e un'altra tecnologia viene utilizzata per fabbricare il prodotto finale, questo renderà il problema ancora più grave. Se lo spessore del rivestimento LPI varia notevolmente tra le linee, il valore di impedenza differenziale effettivo della linea sul bordo finito sarà di pochi ohm diverso dal valore di progettazione.