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Questa nota di applicazione fornisce indicazioni e consigli sulla progettazione e la disposizione dei circuiti stampati a radiofrequenza (RF) (PCBS), incluse alcune discussioni su applicazioni a segnale misto, come componenti digitali, analogici e RF sullo stesso PCB. Il contenuto è organizzato per argomento e fornisce linee guida "pratiche" che dovrebbero essere applicate in combinazione con tutte le altre linee guida di progettazione e produzione che possono essere applicabili a componenti specifici, produttori di PCB e materiali.
Linea di trasmissione a radiofrequenza
Molti componenti Maxim RF richiedono linee di trasmissione controllate da impuzione per trasmettere potenza RF a (o da) un pin IC sul PCB. Queste linee di trasmissione possono essere implementate nello strato esterno (strato superiore o inferiore) o sepolte nello strato interno. Le guide a queste linee di trasmissione includono discussioni su linee microtrip, linee di nastro, guide d'onda complanari (terra) e impedenze caratteristiche. Introduce anche la compensazione dell'angolo di curvatura della linea di trasmissione e il cambiamento dello strato della linea di trasmissione.
La linea microstrip
Questo tipo di linea di trasmissione è costituito da un filo metallico a larghezza fissa (conduttore) e da un'area di terra direttamente sotto (strato adiacente). Ad esempio, il cablaggio sullo strato 1 (metallo superiore) richiede una zona di terra solida sullo strato 2 (Figura 1). La larghezza del cablaggio, lo spessore dello strato dielettrico e il tipo di dielettrico determinano l'impedenza caratteristica (solitamente 50 o 75 Ï).
stripline
Il filo comprende uno strato interno di cablaggio a larghezza fissa e una superficie di terra sopra e sotto. Il conduttore può trovarsi al centro della zona di terra (Figura 2) o avere un certo offset (Figura 3). Questo metodo è adatto per il cablaggio rf nello strato interno.
Guida d'onda complanare (messa a terra)
Le guide d'onda complanari forniscono un migliore isolamento tra linee RF adiacenti e tra altre linee di segnale (vista finale). Il mezzo comprende un conduttore intermedio e una regione di terra su entrambi i lati e sotto (FIG. 4).
Si consiglia di installare "recinzioni" attraverso fori su entrambi i lati della guida d'onda complanare. Questa vista dall'alto fornisce un esempio di installazione di una fila di terra attraverso fori nella zona superiore di terra metallica su ogni lato del conduttore centrale. La corrente del ciclo dallo strato superiore è cortocircuita al suolo sottostante.
Esistono una varietà di strumenti di calcolo per l'impedenza caratteristica (Lao Wu consigliato utilizzando lo strumento di calcolo dell'impedenza) che possono essere utilizzati per impostare correttamente la larghezza della linea del conduttore di segnale per raggiungere l'impedenza target. Tuttavia, occorre prestare attenzione quando si entra nella costante dielettrica dello strato di bordo. Lo strato esterno del substrato di un PCB tipico contiene meno composizione in fibra di vetro rispetto allo strato interno, quindi la costante dielettrica è inferiore. Ad esempio, la costante dielettrica dei materiali FR4 è generalmente εR = 4,2, mentre lo strato esterno del substrato (piastra semi-indurita) è generalmente εR = 3,8. L'esempio seguente è solo per riferimento, con uno spessore del metallo di 1oz rame (1,4 mil, 0,036 mm).
