Tecnologia RF - Cieco e sepolto tramite descrizione della struttura di produzione PCB

L'azienda ha un team professionale di produzione di schede PCB e attrezzature di produzione automatizzate leader nazionali. I prodotti PCB includono produttori, schede ad alto TG, schede di rame spesse, schede rigide flex, schede ad alta frequenza, laminati dielettrici misti e tende. Pannelli interrati, substrati metallici e pannelli privi di alogeni. Campioni veloci di circuiti stampati ad alta precisione, 6-7 giorni per ordini all'ingrosso per pannelli singoli e doppi, 9-12 giorni per 4-8 strati, 15-20 giorni per 10-16 strati e 20 giorni per schede HDI. La prova bifacciale può essere consegnata in appena 8 ore.

Fornire un rapido preventivo di informazioni1. File PCB Gerber o file PCB 2. Quantità di produzione3. Spessore della scheda PCB

4. Foglio5. Trattamento superficiale 6. Colore maschera saldare7. Se avete bisogno di patch PCBA e materiali per fonderia, si prega di fornire un elenco BOM 8. Scheda di copia PCB (si prega di darci un campione) I vias ciechi sono vias che collegano la superficie e gli strati interni senza penetrare l'intera scheda. I vias sepolti sono vias che collegano gli strati interni e non sono visibili sulla superficie del bordo finito. Per le impostazioni delle dimensioni di questi due tipi di vias, fare riferimento a vias. . Foro del filo La definizione del diametro minimo del foro della piastra finita dipende dallo spessore della piastra e il rapporto spessore della piastra al foro dovrebbe essere inferiore a 5--8.

Le serie di aperture preferite sono le seguenti:

Apertura: 24mil 20mil 16mil 12mil 8milDiametro del pad: 40mil 35mil 28mil 25mil 20milDimensione termica interna del pad: 50mil 45mil 40mil 35mil 30milIl rapporto tra spessore del piatto e apertura minima: Spessore del pannello: 3.0mm 2.5mm 2.0mm 1.6mm 1.0mm Apertura minima: 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil

I fori test si riferiscono a vias utilizzati per scopi di test ICT, che possono essere utilizzati anche come fori via. In linea di principio, l'apertura non è limitata, il diametro del pad dovrebbe essere non inferiore a 25mil e la distanza centrale tra i fori della prova non dovrebbe essere inferiore a 50mil. Circuito multistrato

Fattori da considerare nell'impostazione della larghezza della linea e della spaziatura della tavola del foro cieco A. La densità dell'impiallacciatura. Maggiore è la densità della tavola, la tendenza ad utilizzare larghezze di linea più sottili e spazi più stretti. B. La potenza corrente del segnale. Quando la corrente media del segnale è grande, dovrebbe essere considerata la corrente che la larghezza del cablaggio può trasportare.La larghezza del cavo dovrebbe essere in grado di soddisfare i requisiti di prestazione elettrica ed essere facile da produrre. Il suo valore minimo è determinato dalla dimensione corrente, ma il minimo non dovrebbe essere inferiore a 0,2 mm. Nel circuito stampato ad alta densità e ad alta precisione, la larghezza del filo e la distanza sono generalmente 0,3 mm

Produttore di PCB-descrizione della struttura di vias ciechi e sepolti

In termini di processo, questi vias sono generalmente divisi in tre categorie, vale a dire vias ciechi, vias sepolti e vias attraverso. I circuiti stampati con strutture a foro interrato e cieco sono generalmente completati da metodi di produzione "sub-board", il che significa che devono essere completati attraverso pressatura multipla, foratura e foratura, quindi il posizionamento preciso è molto importante.

Tuttavia, i vias sono uno dei componenti importanti del PCB multistrato e il costo della perforazione di solito rappresenta dal 30% al 40% del costo di produzione del PCB. In poche parole, ogni foro sul PCB può essere chiamato via.

Esistono tre metodi diversi per il processo di produzione di vie cieche multistrato, come descritto di seguito

Nel tradizionale processo di produzione del bordo multistrato, dopo la pressatura, la perforatrice viene utilizzata per impostare la profondità dell'asse Z, ma questo metodo ha diversi problemi. a. Solo un trapano alla volta può produrre un'uscita molto bassa b. Il livello della tavola della macchina di perforazione è strettamente richiesto e la profondità di perforazione di ogni mandrino deve essere impostata per essere coerente, altrimenti è difficile controllare la profondità di ogni foro c. galvanizzazione nel foro è difficile, specialmente se la profondità è maggiore del diametro del foro, è quasi impossibile fare l'elettroplaccatura nel foro.